一种用于晶棒搬运和硅料加装的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种用于晶棒搬运和硅料加装的装置，其包括车架；设置在所述车架上的车斗，所述车斗构造为承载晶棒或者用于硅料的加料器；旋转机构，所述旋转机构用于促动所述车斗围绕旋转轴在水平向和竖向间旋转，所述旋转轴沿着水平横向延伸并位于所述车斗的中部，本发明专利技术用于晶棒搬运和硅料加装的装置具有旋转机构，从而可以调整车斗在水平向和竖向间的位置，以满足晶棒生产的要求，方便人员操作，进而可以有助于节省人力，增加安全性，提高生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶棒搬运和硅料加装的装置


[0001]本专利技术属于晶棒生产制造
，具体涉及一种用于晶棒搬运和硅料加装的装置。

技术介绍

[0002]随着电子信息产业和光伏产业的不断发展，单晶硅片的需求量不断增多，产品质量要求也日渐严格。硅片生产的一道工序为单晶硅棒的生长，单晶棒的生产过程中涉及到初次加料、硅料加装、晶棒取出、晶棒尺寸数据测量、晶棒转运等多道工序。传统的直拉法生长单晶硅棒在每一道工序，均需要设计对应的工装，工具种类繁杂，操作过程相对繁琐，自动化程度低。
[0003]在硅料加装、晶棒取出和转运工序中，不同工装之间的对接，不可避免的需要手动调整加料器和晶棒的角度、位置等，过多的人工干预费时费力，并且容易出现安全问题。此外，在人工手动干预过程中，由于石英加料桶和单晶硅棒材质的原因，存在损坏加料桶和已经生长出的单晶硅棒的风险。
[0004]除此之外，大尺寸单晶硅片在芯片制造中表现出的明显优势，推动行业内生产制造更大尺寸的单晶硅棒，现有人工操作等已经较难满足实际的生产需求。
[0005]因此，为了更好地提高晶棒生产的效率，降低人工手动操作的失误，针对硅料加装、晶棒取出和转运工序中的设备进行结构优化和整合尤为重要。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中所存在的上述技术问题的部分或者全部，提供一种用于晶棒搬运和硅料加装的装置，该用于晶棒搬运和硅料加装的装置可以有效实现晶棒的搬运转移，以及硅料的加装，使得晶棒生产的操作工序集中，节省人力，安全性高，提高了硅棒的生产效率，同时也降低了设备成本。
[0007]根据本专利技术，提出的技术方案为：
[0008]一种用于晶棒搬运和硅料加装的装置，包括：
[0009]车架，
[0010]设置在所述车架上的车斗，所述车斗构造为承载晶棒或者用于硅料的加料器，
[0011]旋转机构，所述旋转机构用于促动所述车斗围绕旋转轴在水平向和竖向间旋转，所述旋转轴沿着水平横向延伸并位于所述车斗的中部。
[0012]在一个实施例中，所述车斗通过所述旋转轴铰接到升降平台上，在所述升降平台与所述车架之间设置有升降机构。
[0013]在一个实施例中，所述车斗包括：
[0014]框状的支撑架，
[0015]设置在所述支撑架的第一端顶面的对中盘，
[0016]设置在所述支撑架的顶面的紧固支架，所述紧固支架为两个并横向相对式设置，
且两个所述紧固支架用于相对于所述支撑架横向移动，
[0017]设置在各所述紧固支架上的卡爪，两个所述紧固支架上的所述卡爪位置匹配式成对设置，
[0018]设置在所述支撑架的第二端的支撑盘。
[0019]在一个实施例中，所述卡爪具有：
[0020]平行于支撑架所在平面并横向延伸的承托部，
[0021]垂直于支撑架所在平面延伸的卡接部，所述卡接部与所述承托部固定连接，
[0022]设置在所述承托部和所述卡接部的内侧的滚筒。
[0023]在一个实施例中，在所述对中盘的内壁上设置有至少三个周向上间隔的抵接头，所述抵接头通过弹性件设置在所述对中盘的内壁上，并且在各所述抵接头的自由端设置有导轮。
[0024]在一个实施例中，在所述抵接头上设置有用于测量直径的第一传感器。
[0025]在一个实施例中，在所述对中盘与所述紧固支架之间设置有固定在所述支撑架的顶面的限位环。
[0026]在一个实施例中，所述支撑盘的中心处开设有连通孔，在所述支撑盘的第一端表面上设置有围绕所述连通孔的居中限位套。
[0027]在一个实施例中，在所述支撑盘上设置有第二传感器，所述第二传感器构造为位置传感器并与用于促动所述紧固支架横向移动的夹紧电机连接。
[0028]在一个实施例中，所述旋转机构包括：
[0029]驱动电机，
[0030]与所述驱动电机连接的齿条，所述齿条在所述驱动电机作用下运动，
[0031]设置在所述旋转轴与所述齿条之间的减速器，所述减速器构造为自锁式以用于所述车斗悬停在预设位置。
[0032]相比现有技术，本专利技术的优点在于：该用于晶棒搬运和硅料加装的装置具有旋转机构，从而可以调整车斗在水平向和竖向间的位置，以满足晶棒生产的要求，方便人员操作，进而可以有助于节省人力，增加安全性，提高生产效率。
附图说明
[0033]下面将结合附图来对本专利技术的优选实施例进行详细地描述，在图中：
[0034]图1示意性显示了本专利技术一个实施例的用于晶棒搬运和硅料加装的装置的结构图；
[0035]图2示意性显示了本专利技术一个实施例的用于晶棒搬运和硅料加装的装置的结构图；
[0036]图3示意性显示了本专利技术一个实施例的用于晶棒搬运和硅料加装的装置的车斗处于斜向位置的结构图；
[0037]图4示意性显示了本专利技术一个实施例的用于晶棒搬运和硅料加装的装置的车斗处于竖向位置的结构图；
[0038]图5示意性显示了本专利技术一个实施例的用于晶棒搬运和硅料加装的装置的车斗处于水平纵向位置的结构图。
[0039]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
[0040]为了使本专利技术的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本专利技术的示例性实施例进行进一步详细的说明。显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。并且在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以互相结合。
[0041]需要说明的是，本申请中术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0042]在本专利技术创造的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术创造中的具体含义。
[0043]本申请提供一种用于晶棒搬运和硅料加装的装置。如图1到5所示，用于晶棒搬运和硅料加装的装置包括车架10、车斗11和旋转机构。其中车架10为架状的推车式，主要起到基础框架支撑以及移动作用。车斗11设置于车架10上，主要用来承载晶棒和承载用于硅料的加料器。旋转机构用于实现车斗11的旋转，具体的，该车斗11在旋转中围绕旋转轴111进行，并且可以使得车斗11在水平向与竖向(竖向与图5中上下方向一致)之间进行仰俯。旋转轴111沿着水平横向(横向与图5中的前后方向一致)延伸并位于车斗11的中部。
[0044]在使用中，可以通过旋转机构调节车斗11的位置，使得车斗11悬停在竖向与水平向之间的预设，进而满足晶棒生产的要求，方便人员操作，进而可以有助于节省人力，增加安全性，提高生产效率。
[0045]在一个实施例中，车斗11通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶棒搬运和硅料加装的装置，其特征在于，包括：车架，设置在所述车架上的车斗，所述车斗构造为承载晶棒或者用于硅料的加料器，旋转机构，所述旋转机构用于促动所述车斗围绕旋转轴在水平向和竖向间旋转，所述旋转轴沿着水平横向延伸并位于所述车斗的中部。2.根据权利要求1所述的用于晶棒搬运和硅料加装的装置，其特征在于，所述车斗通过所述旋转轴铰接到升降平台上，在所述升降平台与所述车架之间设置有升降机构。3.根据权利要求2所述的用于晶棒搬运和硅料加装的装置，其特征在于，所述车斗包括：框状的支撑架，设置在所述支撑架的第一端顶面的对中盘，设置在所述支撑架的顶面的紧固支架，所述紧固支架为两个并横向相对式设置，且两个所述紧固支架用于相对于所述支撑架横向移动，设置在各所述紧固支架上的卡爪，两个所述紧固支架上的所述卡爪位置匹配式成对设置，设置在所述支撑架的第二端的支撑盘。4.根据权利要求3所述的用于晶棒搬运和硅料加装的装置，其特征在于，所述卡爪具有：平行于支撑架所在平面并横向延伸的承托部，垂直于支撑架所在平面延伸的卡接部，所述卡接部与所述承托部固定连接，设置在所述承托部和所述卡接部的内侧的滚筒。5.根据权利要求3或4所述的用于晶棒搬运和硅料加装的装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜胜林，李晓辉，
申请(专利权)人：万华化学集团电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：