一种电阻电容复合装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种电阻电容复合装置，包括电容基体、电阻膜、第一导电镀层和第二导电镀层；电容基体包括第一端面、第二端面和侧面，侧面连接第一端面和第二端面；第一导电镀层设置于第一端面，第二导电镀层设置于第二端面；电阻膜围绕侧面设置，并与第一导电镀层和第二导电镀层电连接，第一导电镀层和第二导电镀层作为电阻电容复合装置中电容的第一电容极板和第二电容极板，同时电阻膜围绕侧面设置，并与第一导电镀层和第二导电镀层电连接，即第一导电镀层和第二导电镀层复用为电阻电容复合装置中电阻的第一电阻极板和第二电阻极板，以使电阻和电容并联为一个整体，形成一个复合装置，且电阻和电容同空间、同轴，电位分布均匀。布均匀。布均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻电容复合装置


[0001]本专利技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种电阻电容复合装置。

技术介绍

[0002]陶瓷电容器是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。金属膜电阻和厚膜电阻是常见的两种电阻，其中，金属膜电阻器是是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜，经过切割调试阻值，以达到最终要求的精密阻值，然后加适当接头切割，并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成。而厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻，这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。
[0003]在直流电压分压器中，在直流电压时，测量依靠电阻分压实现；在工频电压及其他频率下，电容起到分压作用；在雷电冲击电压和操作冲击电压下，电容起到均匀分布产品电压，避免了产品局部电压过高，达到保护电阻的作用。在现有的高压、特高压和超高压分压器中，分压器通常有多个电阻和电容组成的分压模块，多个分压模块再串联组成分压器。现有的分压器中，电阻和电容通常为两个单独的器件，阻容分压模块中的电阻和电阻在固定连接时，两种器件之间需要公差配合，造成分压器结构复杂，零部件数量多、重量大、产品的尺寸大、产品运输中抗颠簸能力以及抗震能力差的问题。此外，在电阻电容并联模块受到冲击电压时，电容起到均匀产品冲击电压的作用，而由于电阻和电容为单独器件，电阻和电容由于尺寸和结构差异，电阻和电容不能设计成同轴结构，且位于不同的空间，造成电阻和电容在同一水平高度时，电位不相同，有一定的电位差，电容不能完全调节电阻的电位分布，电阻必须有更大的绝缘裕度，产品才能满足绝缘要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种电阻电容复合装置，在电路连接方面，起到电阻和电容并联的作用，在结构方面，为一个单独的复合装置，其电阻和电容共用同一个基体，具有同轴、同空间特征，电阻电容复合装置能够减小电气产品零部件数量、尺寸和重量，同时使得冲击电压下电容起到均匀电压的作用，使得基体和基体表面电阻的电位分布均匀，达到保护电阻的作用。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种电阻电容复合装置，该电阻电容复合装置包括电容基体、电阻膜、第一导电镀层和第二导电镀层；
[0006]所述电容基体包括第一端面、第二端面和侧面，所述侧面连接所述第一端面和所述第二端面；
[0007]所述第一导电镀层设置于所述第一端面，所述第二导电镀层设置于所述第二端面；
[0008]所述电阻膜围绕所述侧面设置，并与所述第一导电镀层和所述第二导电镀层电连
接。
[0009]可选的，所述电阻电容复合装置还包括第一电极和第二电极；所述第一电极与所述第一导电镀层电连接；所述第二电极与所述第二导电镀层电连接。
[0010]可选的，所述电阻电容复合装置还包括封装层；所述封装层围绕所述电阻膜设置，并包裹所述电阻膜。
[0011]可选的，所述电阻膜为整层结构，或者所述电阻膜包括至少一个电阻分部；其中，所述电阻分部分别与所述第一导电镀层和所述第二导电镀层电连接。
[0012]可选的，所述电阻膜包括多个第一电阻分部；所述第一电阻分部沿所述第一端面指向所述第二端面的方向延伸，多个所述第一电阻分部围绕所述侧面等间隔设置。
[0013]可选的，所述电阻膜包括至少一个第二电阻分部；所述第二电阻分部沿所述第一端面指向所述第二端面的方向螺旋设置于所述端面处；或者所述第二电阻分部沿所述第一端面指向所述第二端面的方向按蛇形走线方式设置于所述侧面处。
[0014]可选的，所述电阻电容复合装置还包括陶瓷管；所述陶瓷管设置于所述电容基体与所述电阻膜之间且与所述电阻膜电连接；
[0015]所述陶瓷管包括第三导电镀层和第四导电镀层；所述第三导电镀层和所述第一导电镀层电连接；所述第四导电镀层和所述第二导电镀层电连接。
[0016]可选的，所述电阻电容复合装置还包括第一电极和第二电极；所述第三导电镀层和所述第一电极电连接，所述第四导电镀层和所述第二电极电连接。
[0017]可选的，所述电容基体包括陶瓷基体。
[0018]可选的，所述电阻电容复合装置还包括均压屏蔽结构，所述均压屏蔽结构位于第一电极的侧边与第一导电镀层的交接处，或者第二电极的侧边与第二导电镀层的交接处。
[0019]本专利技术中的电阻电容复合装置包括电容基体、电阻膜、第一导电镀层和第二导电镀层；电容基体包括第一端面、第二端面和侧面，侧面连接第一端面和第二端面；第一导电镀层设置于第一端面，第二导电镀层设置于第二端面；电阻膜围绕侧面设置，并与第一导电镀层和第二导电镀层电连接，其中，第一导电镀层和第二导电镀层分别电连接电容基体的第一端面、第二端面作为电阻电容复合装置中电容的第一电容极板和第二电容极板，同时电阻膜围绕电容基体的侧面设置，并与第一导电镀层和第二导电镀层电连接，即第一导电镀层和第二导电镀层复用为电阻电容复合装置中电阻的第一电阻极板和第二电阻极板，以使电阻和电容并联为一个整体，形成一个复合装置，且电阻和电容使用同一个基体，具有同轴、同空间特征，解决了如下技术问题：1)现有技术中电阻和电容为单独器件时，电阻和电容由于尺寸和结构差异，安装复杂，产品尺寸大，重量大的问题；2)当电阻和电容为单独结器件时，电阻和电容位于不同的空间，在冲击电压下，电阻和电容在同一水平高度时，电阻和电容的电位不相同，存在电位差，电容不能完全均匀电阻上的电位分布问题。该电阻电容复合装置结构简单，无需组装，一个器件可以达到两个器件的功能，节省了空间，可以极大减小产品零部件数量、体积和重量，并且电容和电阻使用同一个基体，同时使得冲击电压下电容起到均匀电压的作用，使得基体和基体表面电阻的电位分布均匀，相比于电阻和电容为单个器件的产品，电容能够更好调节电阻的电位分布，提高了装置的绝缘可靠性。且由于电阻电容复合装置的电容基体位于电阻膜内部，避免了产品在高频或冲击电压环境下工作时，电容耦合到高频或冲击电压的能量，提高了电容的抗干扰能力。用于电压测量的分压
器，产品测量精度和稳定性能够得到提高。
附图说明
[0020]图1是本专利技术实施例提供的一种电阻电容复合装置的具体结构图；
[0021]图2是本专利技术实施例提供的一种电阻分部的具体结构图；
[0022]图3是本专利技术实施例提供的另一种电阻分部的具体结构图；
[0023]图4是本专利技术实施例提供的又一种电阻分部的具体结构图；
[0024]图5是本专利技术实施例提供的一种电阻电容复合装置的具体结构图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0026]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及附图中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻电容复合装置，其特征在于，包括电容基体、电阻膜、第一导电镀层和第二导电镀层；所述电容基体包括第一端面、第二端面和侧面，所述侧面连接所述第一端面和所述第二端面；所述第一导电镀层设置于所述第一端面，所述第二导电镀层设置于所述第二端面；所述电阻膜围绕所述侧面设置，并与所述第一导电镀层和所述第二导电镀层电连接。2.根据权利要求1所述的电阻电容复合装置，其特征在于，所述电阻电容复合装置还包括第一电极和第二电极；所述第一电极与所述第一导电镀层电连接；所述第二电极与所述第二导电镀层电连接。3.根据权利要求1所述的电阻电容复合装置，其特征在于，所述电阻电容复合装置还包括封装层；所述封装层围绕所述电阻膜设置，并包裹所述电阻膜。4.根据权利要求1所述的电阻电容复合装置，其特征在于，所述电阻膜为整层结构，或者所述电阻膜包括至少一个电阻分部；其中，所述电阻分部分别与所述第一导电镀层和所述第二导电镀层电连接。5.根据权利要求4所述的电阻电容复合装置，其特征在于，所述电阻膜包括多个第一电阻分部；所述第一电阻分部沿所述第一端面指向所述第二端面的方向延伸，多个所述第一电阻分部围绕所述侧面等间隔并联设置。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷鹏，刘伟，陈高翔，张春基，雷涛，张延超，李云星，韩勇，
申请(专利权)人：中国西电电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：