本实用新型专利技术属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种半导体制造设备的故障报警装置，包括半导体制造设备与报警装置，所述报警装置安装在半导体制造设备一侧，且所述报警装置与半导体制造设备电连接；其中，所述报警装置底侧设有透明保护壳，所述透明保护壳底部贯穿插接有连接杆，所述连接杆底部还套设有滑套，所述滑套底部插接有连接座，所述连接座顶部与连接杆底部位于滑套内部接触连接。本实用新型专利技术，能够实现对故障报警的提示，且在操作与维修人员到场后，通过关闭声音报警，减少声音对人员与环境的污染，减少对操作及维修人员检修的影响。响。响。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造设备的故障报警装置
[0001]本技术属于半导体制造设备
，具体涉及一种半导体制造设备的故障报警装置。
技术介绍
[0002]半导体设备即主要应用于半导体制造和封测流程的设备，半导体设备是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心，半导体设备的上游主要是单晶硅片制造以及IC设计，下游则主要为IC封测，根据半导体设备在IC制造中应用的场景不同，一般可以分为氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗设备、质量/电学检测设备、CMP设备、CVD设备和PVD设备等。
[0003]现有技术存在的问题：
[0004]半导体设置在生产过程中，由于其生产环境为无尘空间，其警报装置在报警时声音较大，并且，当出现警报声时，工作人员在沟通过程中也会受到一定程度的影响，因而，一定程度上影响对故障的处理，因而，在实际使用过程中，可以通过警报声音进行提醒，操作与维修人员到场后，可关闭声音警报，单独通过灯光进行报警提示。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种半导体制造设备的故障报警装置，能够实现对故障报警的提示，且在操作与维修人员到场后，通过关闭声音报警，减少声音对人员与环境的污染，减少对操作及维修人员检修的影响。
[0006]本技术采取的技术方案具体如下：
[0007]一种半导体制造设备的故障报警装置，包括半导体制造设备；
[0008]报警装置，所述报警装置安装在半导体制造设备一侧，且所述报警装置与半导体制造设备电连接；
[0009]其中，所述报警装置底侧设有透明保护壳，所述透明保护壳底部贯穿插接有连接杆，所述连接杆底部还套设有滑套，所述滑套底部插接有连接座，所述连接座顶部与连接杆底部位于滑套内部接触连接；
[0010]所述连接座内部活动安装有第二接触件，所述连接座侧面开设有相对的斜槽，所述第二接触件顶部侧面设有用于滑动卡接在斜槽内部的脱位横杆，所述斜槽倾斜设置，所述斜槽顶部侧面设有用于卡接脱位横杆的限位槽；
[0011]所述第二接触件中部设有第二连接弹簧，所述连接杆底部固定安装有第一接触件，所述第一接触件底部与第二接触件顶部接触连接；
[0012]所述滑套顶部内侧固定连接有用于挤压脱位横杆的压环，所述滑套底部内部设有辅助固定环，所述压环底部相邻压环位置设有顶凸，所述顶凸底部弹性铰接有铰接块。
[0013]所述透明保护壳内部设有报警器，所述报警器通过底部固定连接的连接杆依次与滑套、连接座及半导体制造设备连接。
[0014]所述连接杆适配插接在透明保护壳底部，所述透明保护壳底部与滑套顶部抵压连接，所述滑套位于连接座与连接杆相接处呈竖直滑动连接。
[0015]所述顶凸底部过盈嵌入有弹片，所述弹片底部还过盈嵌入在铰接块顶部设置的弹片安装槽内部。
[0016]所述弹片安装槽呈J状。
[0017]所述顶凸相邻脱位横杆一侧，并朝向压环内部开设有定位槽，所述铰接块相邻定位槽一侧设有脱离凸块，所述脱离凸块底部与铰接块底部呈倾斜状，所述脱离凸块延伸长度凸出于顶凸相邻定位槽一侧的侧面。
[0018]所述连接杆独步开设有用于固定安装第一接触件的内嵌安装槽，所述第一接触件包括用于固定安装在内嵌安装槽内部的第一电连接块，所述第一电连接块底部依次固定连接有第一连接弹簧与第一外连接电芯，所述第一外连接电芯中部贯穿连接有内连接电芯，所述第一外连接电芯底部设有环形凸起的侧电芯连接环。
[0019]所述第二接触件顶部固定连接有第二外连接电芯，所述第二外连接电芯中部贯穿设有用于与内连接电芯接触式连接的内芯，所述第二外连接电芯顶部侧面与侧电芯连接环接触式连接，所述第二外连接电芯通过与之固定连接的第二连接弹簧连接有第二电连接块，所述第二电连接块固定安装在连接座内部侧壁，且所述第二电连接块顶部低于斜槽的最底部位置。
[0020]所述第二电连接块中部设有与所述内芯固定连接的连接内芯，所述连接内芯与第二电连接块间隙配合。
[0021]所述连接内芯依次与内芯、内连接电芯电连接，所述第二电连接块依次与第二连接弹簧、第二外连接电芯、侧电芯连接环、第一外连接电芯、第一连接弹簧及第一电连接块电连接。
[0022]本技术取得的技术效果为：
[0023]本技术，当半导体制造设备发生故障后，报警装置开启，此时，在操作与维修人员到场后，通过按压报警装置，通过透明保护壳对底部的滑套进行挤压，进而通过滑套拖动位于连接座内部的第二接触件，使第二接触件与第一接触件脱离，使报警器断电，此时报警器报警停止，进而可减少声音对人员与环境的污染，减少对操作及维修人员检修的影响。
[0024]本技术，当透明保护壳挤压滑套过程中，通过滑套内部的压环底部对脱位横杆顶部进行挤压，使第二外连接电芯向下产生位移，此时脱位横杆会随着斜槽弯曲的轨迹进行移动，并发生一定程度的旋转，在脱位横杆旋转位移一定程度后，松开透明保护壳，此时通过第二连接弹簧将第二外连接电芯与脱位横杆朝向顶部移动，而由于在顶凸侧面设置了定位槽，因而在脱位横杆朝向顶部移动过程中，脱位横杆不会发生旋转，进而，通过定位槽将脱位横杆导向移动至限位槽内部，使脱位横杆卡接在限位槽内部，此时第一接触件与第二接触件接触部分断开连接；
[0025]当松开滑套后，压环依然朝向顶部移动，在移动过程中，此时脱离凸块顶部受到脱位横杆底部的挤压，进而，铰接块围绕顶部弹片安装槽的开口发生翻转，并继续移动滑套，滑套复位在透明保护壳底部。
[0026]本技术，当半导体制造设备的故障排除后，通过将透明保护壳下压，带动脱位横杆从限位槽内部脱出，此时通过铰接块侧面设置的脱离凸块，对脱位横杆进行导向位移，
此时脱位横杆从限位槽内部脱出，并通过第二连接弹簧的托起，使第二接触件与第一接触件再次接触连接。
[0027]本技术，由于弹片具有一定弹性，因而在安装过程中，过盈插接在弹片安装槽内部，安装方便，且安装过程简单，在弹片发生弯曲后，通过自身的弹性将铰接块复位，并在使用过程中，占用空间较小，安装结构简单。
附图说明
[0028]图1是本技术的安装结构示意图；
[0029]图2是本技术的结构示意图；
[0030]图3是本技术中滑套与连接座及连接杆的安装示意图；
[0031]图4是本技术图3中A
‑
A的剖视图；
[0032]图5是本技术图4中滑套的结构示意图；
[0033]图6是本技术图5中B处的放大图；
[0034]图7是本技术中第一接触件的结构示意图；
[0035]图8是本技术中第二接触件的结构示意图。
[0036]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0037]1、半导体制造设备；
[0038]2、报警装置；201、透明保护壳；
[0039]202、滑套；2021、压环；2022、辅助固定环；2023、顶凸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制造设备的故障报警装置，其特征在于，包括：半导体制造设备（1）；报警装置（2），所述报警装置（2）安装在半导体制造设备（1）一侧，且所述报警装置（2）与半导体制造设备（1）电连接；其中，所述报警装置（2）底侧设有透明保护壳（201），所述透明保护壳（201）底部贯穿插接有连接杆（205），所述连接杆（205）底部还套设有滑套（202），所述滑套（202）底部插接有连接座（204），所述连接座（204）顶部与连接杆（205）底部位于滑套（202）内部接触连接；所述连接座（204）内部活动安装有第二接触件（207），所述连接座（204）侧面开设有相对的斜槽（208），所述第二接触件（207）顶部侧面设有用于滑动卡接在斜槽（208）内部的脱位横杆（2072），所述斜槽（208）倾斜设置，所述斜槽（208）顶部侧面设有用于卡接脱位横杆（2072）的限位槽（2081）；所述第二接触件（207）中部设有第二连接弹簧（2073），所述连接杆（205）底部固定安装有第一接触件（206），所述第一接触件（206）底部与第二接触件（207）顶部接触连接；所述滑套（202）顶部内侧固定连接有用于挤压脱位横杆（2072）的压环（2021），所述滑套（202）底部内部设有辅助固定环（2022），所述压环（2021）底部相邻压环（2021）位置设有顶凸（2023），所述顶凸（2023）底部弹性铰接有铰接块（2024）。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备的故障报警装置，其特征在于：所述透明保护壳（201）内部设有报警器（203），所述报警器（203）通过底部固定连接的连接杆（205）依次与滑套（202）、连接座（204）及半导体制造设备（1）连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备的故障报警装置，其特征在于：所述连接杆（205）适配插接在透明保护壳（201）底部，所述透明保护壳（201）底部与滑套（202）顶部抵压连接，所述滑套（202）位于连接座（204）与连接杆（205）相接处呈竖直滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备的故障报警装置，其特征在于：所述顶凸（2023）底部过盈嵌入有弹片（2025），所述弹片（2025）底部还过盈嵌入在铰接块（2024）顶部设置的弹片安装槽（2026）内部。5.根据权利要求4所述的一种半导体制造设备的故障报警装置，其特征在于：所述弹片安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈远婷，
申请(专利权)人：湖南大合新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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