一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，包括以下步骤，步骤一：准备两张塞孔铝片；步骤二：准备两项钻带文件；步骤三：对塞孔铝片钻孔，运用第一钻带文件控制数控钻床，对第一塞孔铝片进行钻孔，运用第二钻带文件控制数控钻床，对第二塞孔铝片进行钻孔；步骤四：将第一塞孔铝片对准覆盖到PCB板的正面，用塞孔油墨涂抹到第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行塞孔；步骤五：取走第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行预烤；步骤六：将PCB板翻转，把第二塞孔铝片对准覆盖到PCB板的背面，用塞孔油墨涂抹到第二塞孔铝片，对PCB板的背面进行塞孔。本发明专利技术塞孔效率高，流程简单且生产成本低，生产效率高，利于批量生产。利于批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法


[0001]本专利技术涉及PCB板生产
，具体涉及一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法。

技术介绍

[0002]现有的正常PCB板双面背钻孔生产流程为钻孔后采用双面树脂塞孔、烘烤后研磨，流程繁琐且成本增加，生产效率低，不利于批量生产。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法。
[0004]本专利技术是通过以下的技术方案实现的：
[0005]一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，包括以下步骤，
[0006]步骤一：准备两张塞孔铝片，包括第一塞孔铝片与第二塞孔铝片；
[0007]步骤二：准备两项钻带文件，包括第一钻带文件与第二钻带文件，所述第一钻带文件包括用于PCB板正面钻孔工序的程序性文档，所述第二钻带文件包括用于PCB板背面钻孔工序的程序性文档；
[0008]步骤三：对塞孔铝片钻孔，运用第一钻带文件控制数控钻床，对第一塞孔铝片进行钻孔，运用第二钻带文件控制数控钻床，对第二塞孔铝片进行钻孔；
[0009]步骤四：将第一塞孔铝片对准覆盖到PCB板的正面，用塞孔油墨涂抹到第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行塞孔；
[0010]步骤五：取走第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行预烤；
[0011]步骤六：将PCB板翻转，把第二塞孔铝片对准覆盖到PCB板的背面，用塞孔油墨涂抹到第二塞孔铝片，对PCB板的背面进行塞孔；
[0012]步骤七：取走第二塞孔铝片，把PCB板放到钉床上印刷双面阻焊油墨；
[0013]步骤八：对PCB板进行烘干，完成双面背钻孔油墨塞孔。
[0014]进一步，所述第一塞孔铝片及第二塞孔铝片的钻孔孔径均比PCB板的背钻孔孔径大0.08mm～0.12mm。
[0015]进一步，所述第一塞孔铝片与第二塞孔铝片均与PCB板的大小一致。
[0016]进一步，所述步骤六中，同时塞PCB板背面的背钻孔与其他所有via孔。
[0017]进一步，所述步骤五中，预考时间为15min～20min。
[0018]进一步，所述步骤五中，预考温度为70℃～80℃。
[0019]进一步，所述步骤八中，烘干时间为40min～50min。
[0020]进一步，所述步骤八中，烘干温度为70℃～80℃。
[0021]相对于现有技术，本专利技术通过制作第一塞孔铝片与第二塞孔铝片分别对PCB板正面与背面的背钻孔进行塞孔，提高背钻孔的塞孔效率，不需经过双面树脂塞孔、烘烤后研
磨，流程简单且成本降低，生产效率高，利于批量生产。
具体实施方式
[0022]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，包括以下步骤，
[0024]步骤一：准备两张塞孔铝片，包括第一塞孔铝片与第二塞孔铝片；
[0025]步骤二：准备两项钻带文件，第一钻带文件与第二钻带文件，第一钻带文件包括用于PCB板正面钻孔工序的程序性文档，第二钻带文件包括用于PCB板背面钻孔工序的程序性文档；
[0026]步骤三：对塞孔铝片钻孔，运用第一钻带文件控制数控钻床，对第一塞孔铝片进行钻孔，运用第二钻带文件控制数控钻床，对第二塞孔铝片进行钻孔；
[0027]步骤四：将第一塞孔铝片对准覆盖到PCB板的正面，用塞孔油墨涂抹到第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行塞孔；
[0028]步骤五：取走第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行预烤；
[0029]步骤六：将PCB板翻转，把第二塞孔铝片对准覆盖到PCB板的背面，用塞孔油墨涂抹到第二塞孔铝片，对PCB板的背面进行塞孔；
[0030]步骤七：取走第二塞孔铝片，把PCB板放到钉床上印刷双面阻焊油墨；
[0031]步骤八：对PCB板进行烘干，完成双面背钻孔油墨塞孔。
[0032]第一塞孔铝片及第二塞孔铝片的钻孔孔径均比PCB板的背钻孔孔径大0.08mm～0.12mm，使塞孔油墨顺利的进入到背钻孔，不容易渗透到塞孔铝片与PCB板之间的间隙。
[0033]第一塞孔铝片与第二塞孔铝片均与PCB板的大小一致，方便塞孔铝片的对位，塞孔更精确。
[0034]步骤六中，同时塞PCB板背面的背钻孔与其他所有via孔，一次性将PCB板背面的孔塞住，简化后续的加工流程。
[0035]具体实施中，步骤五中，预考时间为15min～20min，使塞孔油墨凝固，不会流动。
[0036]具体实施中，步骤五中，预考温度为70℃～80℃，使塞孔油墨容易凝固。
[0037]具体实施中，步骤八中，烘干时间为40min～50min，使油墨能充分烘干。
[0038]具体实施中，步骤八中，烘干温度为70℃～80℃，保证油墨的塞孔稳定性。
[0039]相对于现有技术，本专利技术通过制作第一塞孔铝片与第二塞孔铝片分别对PCB板正面与背面的背钻孔进行塞孔，提高背钻孔的塞孔效率，不需经过双面树脂塞孔、烘烤后研磨，流程简单且成本降低，生产效率高，利于批量生产。
[0040]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一：准备两张塞孔铝片，包括第一塞孔铝片与第二塞孔铝片；步骤二：准备两项钻带文件，包括第一钻带文件与第二钻带文件，所述第一钻带文件包括用于PCB板正面钻孔工序的程序性文档，所述第二钻带文件包括用于PCB板背面钻孔工序的程序性文档；步骤三：对塞孔铝片钻孔，运用第一钻带文件控制数控钻床，对第一塞孔铝片进行钻孔，运用第二钻带文件控制数控钻床，对第二塞孔铝片进行钻孔；步骤四：将第一塞孔铝片对准覆盖到PCB板的正面，用塞孔油墨涂抹到第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行塞孔；步骤五：取走第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行预烤；步骤六：将PCB板翻转，把第二塞孔铝片对准覆盖到PCB板的背面，用塞孔油墨涂抹到第二塞孔铝片，对PCB板的背面进行塞孔；步骤七：取走第二塞孔铝片，把PCB板放到钉床上印刷双面阻焊油墨；步骤八：对PCB板进行烘干，完成双面背钻孔油墨塞孔。2.根据权利要求1所述的P...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖建春，钟志杰，汪洪，
申请(专利权)人：江门市众阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：