一种抗金属标签天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗金属标签天线，金属反射板和安装在金属反射板上的介质板，介质板的上表面内嵌有半波振子，半波振子由两个相互对称的四分之一波长的振子臂组成，振子臂上安装有与其连接的引向振子；介质板的上端中部内嵌有RFID芯片，RFID芯片位于两个振子臂之间，RFID芯片的辐射引脚分别与两个振子臂连接。本实用新型专利技术可附着在金属物体上，天线整体体积小，且提高了天线的增益和带宽，识别距离远。远。远。

【技术实现步骤摘要】
一种抗金属标签天线


[0001]本技术涉及无线射频识别
，尤其涉及一种抗金属标签天线。

技术介绍

[0002]随着RFID(RadioFrequencyIdentification，射频识别)技术的发展和普及， RFID标签天线作为快速、实时、准确采集与处理信息的高新技术和信息标准化的基础。RFID系统主要是由读写器(阅读器，Reader/Interrogator)、标签天线 (Tag/Transponder)和后台计算机(数据处理系统)三部分组成的一种短距离无线通信系统。
[0003]标签天线一般由RFID芯片和天线组成。其中，充当电磁波收发作用的天线起着举足轻重的作用。标签天线在多种应用场合中都需要粘贴到金属表面，普通标签天线直接粘贴到金属表面，会对标签天线性能的造成影响，标签天线的读取距离会大大降低，甚至使标签天线无法工作。
[0004]标签天线实现抗金属的方式大多数采用人工磁表面(AMC)和电子禁带(EBG) 结构,或调整标签天线与金属表面之间的距离等，但这样会增加标签天线的体积、生产难度和成本，且对标签天线的性能产生一定的影响。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种抗金属标签天线，可附着在金属物体上，天线整体体积小，且提高天线的增益和带宽，识别距离远。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种抗金属标签天线，包括金属反射板和安装在金属反射板上的介质板，介质板的上表面内嵌有半波振子，半波振子由两个相互对称的四分之一波长的振子臂组成，振子臂上安装有与其连接的引向振子；介质板的上端中部内嵌有RFID芯片，RFID芯片位于两个振子臂之间，RFID芯片的辐射引脚分别与两个振子臂连接。
[0007]作为上述方案的改进，RFID芯片与振子臂之间留有间隙，RFID芯片的辐射引脚通过馈电铜片分别与两个振子臂连接。
[0008]作为上述方案的改进，引向振子与振子臂的形状大小相同。
[0009]作为上述方案的改进，金属反射板的横截面大于介质板的横截面。
[0010]作为上述方案的改进，介质板的上端中部内设有安装槽，安装槽用于安装RFID芯片。
[0011]作为上述方案的改进，介质板为FR4板材，介电常数ε在4.4
‑
4.6之间。
[0012]作为上述方案的改进，介质板的长度为60
‑
80mm,宽度为10
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30mm，厚度为 3
‑
5mm。
[0013]作为上述方案的改进，介质板和金属反射板的两端均分别设有第一安装孔，引向振子的一端设有与第一安装孔对应的第二安装孔。
[0014]实施本技术，具有如下有益效果：
[0015]本技术通过将介质板安装在金属反射板上，在介质板上设置内嵌半波振子和
RFID芯片，在半波振子上安装有引向振子，且各结构体积小，以减小标签天线的整体体积，降低生产成本和难度。通过设置在介质板的背部加上金属反射板，主要起到抗金属的目的和提高天线信号的接收灵敏度，以便于标签天线可附着在金属物体上使用，提高实用性。通过半波振子和引向振子进行信号的接收和发送，提高标签天线的增益和带宽，使电波信号更集中和稳定，从而提高标签天线工作性能的稳定性和灵敏性，且识别距离远。
附图说明
[0016]图1是本技术提供的抗金属标签天线的结构示意图；
[0017]图2是本技术提供的抗金属标签天线的侧视结构示意图；
[0018]图3是本技术提供的介质板的结构示意图。
具体实施方式
[0019]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。
[0020]如图1
‑
3所示，本技术具体实施例提供了一种抗金属标签天线，包括金属反射板1和安装在金属反射板1上的介质板2，介质板2的下表面与金属反射板1的上表面抵接，通过设置在介质板2的背部加上金属反射板1，主要起到抗金属的目的，以便于标签天线可附着在金属物体上使用，提高实用性。介质板2的上表面内嵌有半波振子3，半波振子3由两个相互对称的四分之一波长的振子臂4组成，振子臂4上通过粘合方式粘接有引向振子5，振子臂4与引向振子5连接。介质板2的上端中部内嵌有RFID芯片6，RFID芯片6位于两个振子臂4之间，RFID芯片6与振子臂4之间留有间隙，RFID芯片6的辐射引脚通过馈电铜片分别与两个振子臂4连接。
[0021]优选地，介质板2为FR4板材，介电常数ε在4.4
‑
4.6之间。介质板2的上端中部内设有安装槽7，安装槽7用于安装RFID芯片6，以对RFID芯片6起到保护作用。介质板2和金属反射板1的两端均分别设有第一安装孔8，介质板 2上的第一安装孔8均穿过振子臂4；引向振子5的一端设有与第一安装孔8对应的第二安装孔9，以便于将引向振子5、介质板2和金属反射板1安装在产品壳体中，起到固定作用。
[0022]优选地，引向振子5与振子臂4的形状大小相同，引向振子5也为四分之一波长。介质板2的长度为60
‑
80mm,宽度为10
‑
30mm，厚度为3
‑
5mm。在本实施例中，介质板2的长度优选为70mm，宽度优选为20mm，厚度优选为3.3mm，但不限于此，可根据实际情况选取。引向振子5和振子臂4的长度优选为30.75mm, 引向振子5和振子臂4的宽度均优选为20mm，引向振子5的厚度优选为1mm，引向振子5和振子臂4的尺寸不限于此，可根据实际情况选取。两个引向振子5 或两个振子臂4之间的间距为8.5mm。
[0023]其中，金属反射板1的横截面大于介质板2的横截面，以更好起到抗金属作用和提高天线信号的接收灵敏度。金属反射板1的横截面为圆形或正方形，但不限于此，可根据情况选取。本实施例中，金属反射板1的横截面优选为圆形。金属反射板1的直径优选为80mm，厚度优选为2mm，但不限于此，可根据实际情况选取。本实施例采用的引向振子5、振子臂4、介质板2和金属反射板 1的设置方式紧密和各部件的整体尺寸小或整体体积小，从而使整
体标签天线的整体体积小，结构简单和成本低廉。
[0024]本实施例的标签天线的整体体积小，结构简单，降低生产成本和难度，能够起到抗金属的目的。通过半波振子3和两个对称的引向振子5进行信号的接收和发送，提高标签天线的增益和带宽，使电波信号更集中和稳定，从而提高标签天线工作性能的稳定性和灵敏性，且识别距离远，标签天线工作在925MHZ 频点。
[0025]以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术权利要求所作的等同变化，仍属本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗金属标签天线，其特征在于，包括金属反射板和安装在所述金属反射板上的介质板，所述介质板的上表面内嵌有半波振子，所述半波振子由两个相互对称的四分之一波长的振子臂组成，所述振子臂上安装有与其连接的引向振子；所述介质板的上端中部内嵌有RFID芯片，所述RFID芯片位于两个所述振子臂之间，所述RFID芯片的辐射引脚分别与两个所述振子臂连接。2.根据权利要求1所述的抗金属标签天线，其特征在于，所述RFID芯片与所述振子臂之间留有间隙，所述RFID芯片的辐射引脚通过馈电铜片分别与两个所述振子臂连接。3.根据权利要求1所述的抗金属标签天线，其特征在于，所述引向振子与所述振子臂的形状大小相同。4.根据权利要求1所述的抗金属标签天线，其特征在于，所述金属反射板的横截面大于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓崇毅，李冠耀，谈锦坚，关天防，
申请(专利权)人：佛山澳信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：