一种对搭焊接灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种对搭焊接灯带，它涉及LED技术领域。它包括首焊盘、线路板、IC芯片、电阻、LED灯珠和尾焊盘，线路板的首、尾两端分别设置有首焊盘、尾焊盘，线路板上焊接有IC芯片、电阻、LED灯珠；所述的首焊盘为凸型状焊盘，尾焊盘为与首焊盘凸型相匹配的凹型状，相邻的灯带通过相嵌套的首焊盘与尾焊盘对焊或搭焊连接为一体。本实用新型专利技术便于灯带之间对齐焊接操作，操作简便，有效提升灯带的抗拉强度，利于灯带焊盘设计，避免人工成本浪费，实用性强，应用前景广阔。用前景广阔。用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种对搭焊接灯带


[0001]本技术涉及的是LED
，具体涉及一种对搭焊接灯带。

技术介绍

[0002]LED灯带应用非常广泛，一直以来都采用焊锡方式把多条LED短灯带首尾进行焊接，从而得到更长电性连接的LED灯带，其主要有两种焊接方式：对焊和搭焊，其中对接焊工艺是将两块短LED灯带直接对接在一起进行焊接，焊接处的灯带处于同一水平面；搭焊工艺是将第二条灯带的首端焊盘叠放在第一条灯带的尾端，焊接处的灯带呈上下叠放方式。
[0003]目前LED灯带焊接工艺存在如下缺点：
[0004](1)两条短灯带之间不好对齐：
[0005]①
对接和搭焊工艺均会出现灯带之间平行错位：两条灯带水平对齐时，容易出现错位，多条灯带焊接后，有可能出现灯带不是一条直线，扭曲变形的状况；
[0006]②
对接焊时，灯带之间的缝隙宽度不易统一：灯带与灯带之间的接缝处焊接宽度，会存在人工焊接操作的误差，出现宽度不一致的情况，从而造成焊接后长灯带的整体长度误差较大；
[0007]③
搭焊时，灯带之间的叠放位置不易统一：灯带与灯带之间的叠放焊接宽度，会存在人工焊接操作的误差，出现叠放宽度不一致的情况，从而造成焊接后长灯带的整体长度误差较大。
[0008](2)灯带抗拉强度不好：
[0009]①
对焊时，因为在灯带首尾的接板处始终有缝隙，焊点供锡不足较薄等原因导致抗拉强度不好，灯带在使用时接缝处易被拉断开；
[0010]②
搭焊时，两条灯带叠放在一起，灯带之间不在同一水平面，主要存在两点性耐性隐患：
ⅰ
)灯带底部没有焊盘，因此叠放处上面灯带底部和下面灯带表面无法焊接在一起；
ⅱ
)焊点底部呈梯形，不是同一水平面，灯带在弯曲的过程中，容易将锡点折断。
[0011](3)灯带焊盘呈对齐分布，如果灯带焊盘较多，将造成焊盘与焊盘之间的间隔变小，焊接时容易造成连锡异常；因此在灯带宽度一定的情况下，仅能设计有限的焊盘数量，一定程度上阻碍了灯带多线路智能化研发设计。
[0012](4)人工操作困难，无法实现设备自动化接板。
[0013]为了解决上述问题，设计一种新型的对搭焊接灯带尤为必要。

技术实现思路

[0014]针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种对搭焊接灯带，结构设计合理，便于灯带之间对齐焊接操作，操作简便，有效提升灯带的抗拉强度，利于灯带焊盘设计，避免人工成本浪费，实用性强，易于推广使用。
[0015]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种对搭焊接灯带，包括首焊盘、线路板、IC芯片、电阻、LED灯珠和尾焊盘，线路板的首、尾两端分别设置有
首焊盘、尾焊盘，线路板上焊接有IC芯片、电阻、LED灯珠；所述的首焊盘为凸型状焊盘，尾焊盘为与首焊盘凸型相匹配的凹型状，相邻的灯带通过相嵌套的首焊盘与尾焊盘对焊或搭焊连接为一体。
[0016]作为优选，所述的线路板通过首焊盘的凸型端压合到相邻灯带线路板尾焊盘的凹型槽中，方便将两条灯带对齐，可以统一灯带之间的缝隙宽度。
[0017]作为优选，所述的首焊盘包括有四个双面导通小焊盘，分别为LED+、G
‑
、R
‑
、B
‑
；所述的尾焊盘为四个单面导通小焊盘，分别为LED+、G
‑
、 R
‑
、B
‑
，首焊盘与尾焊盘分别通过对应的线路衔接。
[0018]作为优选，所述的首焊盘的LED+、B
‑
为搭焊区，两个灯带对齐焊接时，该首端的LED+、B
‑
搭焊区叠放在尾焊盘的LED+、B
‑
上方。也可将搭焊区设置在灯带尾部焊盘，即尾焊盘的LED+、B
‑
为搭焊区，两个灯带对齐焊接时，该尾端的LED+、B
‑
搭焊区叠放在首焊盘的LED+、B
‑
上方。
[0019]作为优选，所述的首焊盘的小焊盘的尺寸优选为4
×
2.2mm，易连锡，保证焊接效果和生产效率。
[0020]作为优选，所述的首焊盘与尾焊盘呈前后分布，不在一条平行线上，能够避免灯带折弯时从一条缝隙断开的情况，同时能增加焊盘与焊盘之间的间距，减少连锡异常。
[0021]本技术的有益效果：本装置便于灯带之间对齐焊接操作，操作简便，能够有效提升灯带的抗拉强度，利于灯带焊盘设计，同时克服搭接焊不在同一平面、不平整的缺点，能快速精准实现对齐，避免人工成本浪费，应用前景广阔。
附图说明
[0022]下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术；
[0023]图1为本技术的平面结构示意图；
[0024]图2为本技术的立体结构示意图；
[0025]图3为本技术首焊盘设置搭焊区的两个灯带的连接示意图；
[0026]图4为图3的仰视图；
[0027]图5为本技术尾焊盘设置搭焊区的两个灯带的连接示意图。
具体实施方式
[0028]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0029]参照图1
‑
5，本具体实施方式采用以下技术方案：一种对搭焊接灯带，包括首焊盘1、线路板2、IC芯片3、电阻4、LED灯珠5和尾焊盘6，线路板2的首、尾两端分别设置有首焊盘1、尾焊盘6，线路板2上焊接有 IC芯片3、电阻4、LED灯珠5；所述的首焊盘1为凸型状焊盘，尾焊盘 6为与首焊盘1凸型相匹配的凹型状，相邻的灯带通过相嵌套的首焊盘1 与尾焊盘6对焊或搭焊连接为一体。
[0030]值得注意的是，所述的首焊盘1包括有四个双面导通小焊盘，分别为LED+、G
‑
、R
‑
、B
‑
，每个焊盘分别衔接对应的线路，例如：LED+和G
‑ꢀ
同时接电，可以点亮灯带上的绿色LED灯珠，该首焊盘1可根据需求设置双面导通两个小焊盘或N个双面导通小焊盘，焊盘数量可
以根据实际需要做不同设计；所述的尾焊盘6为四个单面导通小焊盘，分别为LED+、 G
‑
、R
‑
、B
‑
，首焊盘1与尾焊盘6分别通过对应的线路衔接。
[0031]该首焊盘1的LED+、B
‑
为搭焊区7，搭焊区可以叠放在另一条灯带的上方，参照图3
‑
4，灯带B的首焊盘1设置两个LED+和B
‑
的搭焊区7，灯带B与灯带A对齐焊接时，灯带B首端的LED+、B
‑
搭焊区叠放在灯带 A的尾焊盘6的LED+、B
‑
上方，焊锡时，采用搭焊工艺。同时为了能够方便灯带焊盘形状设计，也可将搭焊区设置在灯带尾部焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对搭焊接灯带，其特征在于，包括首焊盘(1)、线路板(2)、IC芯片(3)、电阻(4)、LED灯珠(5)和尾焊盘(6)，线路板(2)的首、尾两端分别设置有首焊盘(1)、尾焊盘(6)，线路板(2)上焊接有IC芯片(3)、电阻(4)、LED灯珠(5)；所述的首焊盘(1)为凸型状焊盘，尾焊盘(6)为与首焊盘(1)凸型相匹配的凹型状，相邻的灯带通过相嵌套的首焊盘(1)与尾焊盘(6)对焊或搭焊连接为一体。2.根据权利要求1所述的一种对搭焊接灯带，其特征在于，所述的线路板(2)通过首焊盘(1)的凸型端压合到相邻灯带线路板尾焊盘(6)的凹型槽中。3.根据权利要求1所述的一种对搭焊接灯带，其特征在于，所述的首焊盘(1)包括有四个双面导通小焊盘，分别为LED+、G
‑
、R
‑
、B
‑
；所述的尾焊盘(6)为四个单面导通小焊盘，分别为LED+、G
‑
、R
‑
、B

【专利技术属性】
技术研发人员：高宇辰，张路华，陆鹏军，蔡广明，王天，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：