一种电路板的快速封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，具体为一种电路板的快速封装装置，包括多层基板组件、四个固定组件和封装盒组件，多层基板组件包括若干个基板，固定组件包括固定块，固定块上固定连接有导向杆，封装盒组件包括底壳，底壳左右两侧均活动连接有侧壳，底壳前面活动连接有前壳，底壳后面活动连接有后壳；本实用新型专利技术通过固定组件，把若干个基板固定叠加连接在一起，形成多层PCB电路板，并限制了多层PCB电路板在导向杆上，不能随意的移动位置，通过封装盒组件，把多层PCB电路板封装在封装盒组件内，最后转动连接块贴在前壳上，通过第一磁铁、第二磁铁和第三磁铁，增加了封装盒组件闭合时的稳定性，不会因外力的影响而打开。不会因外力的影响而打开。不会因外力的影响而打开。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的快速封装装置


[0001]本技术涉及PCB板
，具体为一种电路板的快速封装装置。

技术介绍

[0002]PCB板就是印刷电路板，又称基板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层基板。
[0003]随着电子技术的不断发展，手机、电脑主板、变压器等基本上都使用了多层基板，多层基板是由一块双面板作内层、两块单面板作为外层的印刷线路板，而在多层基板封装的过程中，分为两个方面，一方面是封装的字面意思密封、打包的过程，另一方面是指多层基板中双面板和单面板的基板上插装、焊锡的电子元器件，以及双面板和单面板焊接成多层基板的过程，因为多层基板上插装、焊锡有电子元器件，因此多层基板在插装、焊锡完成电子元器件后，也需要对多层基板进行密封、打包，如果直接像传统的单面板一层层的叠加在一起包装，极有可能造成相邻的多层基板上的电子元器件产生摩擦碰撞，为了避免多层基板上安装的电子元器件在运输移动途中产生撞击、摩擦而损坏。鉴于此，我们提出一种电路板的快速封装装置。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种电路板的快速封装装置。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种电路板的快速封装装置，包括多层基板组件、四个固定组件和封装盒组件，所述多层基板组件包括若干个基板，所述基板上设有四个连接孔，所述固定组件穿过连接孔，所述固定组件包括固定块，所述固定块上固定连接有导向杆，所述导向杆外围滑动连接有焊接套，所述封装盒组件设于多层基板组件的外围，所述封装盒组件包括底壳，所述底壳左右两侧均活动连接有侧壳，所述底壳前面活动连接有前壳，所述底壳后面活动连接有后壳，所述后壳上垂直固定连接有上盖。
[0007]优选的，所述焊接套外围设有若干个限位槽。
[0008]优选的，所述限位槽上固定连接有固定环，所述固定环和基板固定连接。
[0009]优选的，所述固定块和底壳固定连接，所述上盖末端活动安装有连接块。
[0010]优选的，所述连接块上固定连接有第一磁铁，所述侧壳上均固定连接有第二磁铁。
[0011]优选的，所述上盖左右两侧均固定连接有第三磁铁。
[0012]优选的，所述上盖内侧四角处均设有卡槽。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1本技术通过固定组件，把若干个基板固定叠加连接在一起，形成多层 PCB电路板，并限制了多层PCB电路板在导向杆上，不能随意的移动位置，为多层基板封装的过程。
[0015]2本技术通过封装盒组件，把多层PCB电路板封装在封装盒组件内，手动把两个侧壳垂直向内折，再依次向内垂直折动前壳和后壳，后壳带动上盖扣在多层基板组件上，最后转动连接块贴在前壳上。
[0016]3本技术通过第一磁铁、第二磁铁和第三磁铁，增加了封装盒组件闭合时的稳定性，不会因外力的影响而打开，且磁力封装较为快速，使得封装盒组件可以单独快速对多层基板组件进行了封装，避免了多层基板在运输移动途中产生撞击而损坏。
附图说明
[0017]图1为本技术封装前整体结构示意图；
[0018]图2为本技术封装后整体结构示意图；
[0019]图3为本技术多层基板组件结构示意图；
[0020]图4为本技术固定组件结构示意图；
[0021]图5为本实用封装盒组件新型结构示意图。
[0022]图中：
[0023]1、多层基板组件；11、基板；12、连接孔；
[0024]2、固定组件；21、固定块；22、导向杆；23、焊接套；24、限位槽；25、固定环；
[0025]3、卡槽；
[0026]4、封装盒组件；41、底壳；42、前壳；43、侧壳；44、后壳；45、上盖；
[0027]5、连接块；6、第一磁铁；7、第二磁铁；8、第三磁铁。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：
[0031]一种电路板的快速封装装置，包括多层基板组件1，多层基板组件1包括若干个基板11，基板11上设有四个连接孔12，连接孔12内穿过固定组件2，固定组件2包括固定块21，固定块21上固定连接有导向杆22，导向杆22外围滑动连接有焊接套23，焊接套23外围设有若干个限位槽24，限位槽24上焊接有固定环25，固定环25均和基板11电焊连接，干个基板11可以通过连接孔12 连接，把四个焊接套23放进导向杆22内，再把固定环25套入焊接套23上最下面的限位槽24上，焊接固定好，把第一个封装好元器件的基板11沿着焊接套 23焊接在固定环25上，然后以下往上依次固定好固定环25和基板11。
[0032]本实施例中，多层基板组件1的外围设有封装盒组件4，封装盒组件4包括底壳41，
底壳41左右两侧均活动连接有侧壳43，底壳41前面活动连接有前壳 42，底壳41后面活动连接有后壳44，后壳44上垂直固定连接有上盖45，封装盒组件4可以封装多层基板组件1，保证多层基板组件1的稳定性，在封装多层基板组件1时，先手动把两个侧壳43垂直向内折，再依次垂直折动前壳42和后壳44，后壳44带动上盖45扣在多层基板组件1上。
[0033]本实施例中，固定块21和底壳41固定连接，上盖45末端活动安装有连接块5，连接块5上固定连接有第一磁铁6，侧壳43上均固定连接有第二磁铁7，上盖45左右两侧均固定连接有第三磁铁8，上盖45内侧四角处均设有卡槽3，后壳44带动上盖45扣在多层基板组件1上时，卡槽3和导向杆22丁顶端相互接触，在转动连接块5贴在前壳42上。
[0034]需要说明的是，封装盒组件4闭合时，第二磁铁7和第三磁铁8相对，并相互吸引，且前壳42上和第一磁铁6相对处也安装有磁铁，并和第一磁铁6相吸，增加了封装盒组件4及内部封装的多层基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的快速封装装置，其用于PCB板，包括多层基板组件(1)、四个固定组件(2)和封装盒组件(4)，其特征在于：所述多层基板组件(1)包括若干个基板(11)，所述基板(11)上设有四个连接孔(12)，所述固定组件(2)穿过连接孔(12)，所述固定组件(2)包括固定块(21)，所述固定块(21)上固定连接有导向杆(22)，所述导向杆(22)外围滑动连接有焊接套(23)，所述封装盒组件(4)设于多层基板组件(1)的外围，所述封装盒组件(4)包括底壳(41)，所述底壳(41)左右两侧均活动连接有侧壳(43)，所述底壳(41)前面活动连接有前壳(42)，所述底壳(41)后面活动连接有后壳(44)，所述后壳(44)上垂直固定连接有上盖(45)。2.如权利要求1所述的电路板的快速封装装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周楚武，黄永枝，
申请(专利权)人：深圳市罗恩半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：