防水气压计制造技术

本发明专利技术公开一种防水气压计，其包括基板、气压传感组件和外壳，基板的一侧开设有容置槽；气压传感组件包括MEMS芯片和ASIC芯片，ASIC芯片安装于容置槽内且与容置槽的底壁连接，MEMS设置于ASIC芯片远离容置槽的底壁的一侧；外壳罩设于容置槽的外围并与基板密封连接，外壳上开设有透气孔；容置槽填充有包裹胶，包裹胶固化以包覆ASIC芯片。本发明专利技术中，通过开设透气孔保证安装空间内部与外部环境气压一致，通过在容置槽内填充包裹胶对ASIC芯片的焊盘进行保护，保证气压计的可靠性，并且MEMS芯片的感应端露出于包裹胶，从而保证气压检测精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
防水气压计


[0001]本专利技术涉气压计
，尤其涉及一种防水气压计。

技术介绍

[0002]智能手机需要配备气压计进行紧急呼救定位，方便消防系统客户快速定位地理位置及所在楼层，这要求气压计产品的精度需要在
±
36Pa以内，才能满足
±
3m的高度测量要求，因智能手机的应用场景非常多，为了避免气压计在各种应用场景中保持其测量精度，要求气压计要求防水防尘防腐蚀的功能，目前行业内主流的防水防尘防腐蚀设计有两种，第一种为进行防水胶填充，保护芯片及封装材料，这种方案因为防水填充胶的引入会造成气压计的测量精度较低；另外一种采用防水透气膜方案，但防水透气膜不能阻隔腐蚀性气体对芯片及内部封装材料的影响，会造成气压计可靠性不良的问题。
[0003]因此，有必要提供一种新的防水气压计来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种防水气压计，旨在解决现有气压计测量精度低和易被腐蚀影响可靠性的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的防水气压计包括基板、气压传感组件、外壳和防水透气膜，所述基板的一侧开设有容置槽；所述气压传感组件包括MEMS芯片和ASIC芯片，ASIC芯片安装于容置槽内且与所述容置槽的底壁连接，所述MEMS设置于所述ASIC芯片远离所述容置槽的底壁的一侧；所述外壳罩设于所述容置槽的外围并与所述基板密封连接，所述外壳上开设有透气孔；其中，所述容置槽填充有包裹胶，所述包裹胶固化以包覆所述ASIC芯片，且所述MEMS芯片的感应端露出于所述包裹胶。
[0006]在本专利技术一实施例中，所述基板包括板体和设置于所述板体一侧的隔离凸起，所述隔离凸起和板体围成所述容置槽，所述隔离凸起的高度大于所述ASIC芯片的厚度。
[0007]在本专利技术一实施例中，所述板体上设置有接地焊盘，所述接地焊盘位于所述隔离凸起的外侧，所述外壳与所述接地焊盘电连接。
[0008]在本专利技术一实施例中，所述板体对应所述接地焊盘的位置涂覆导电银胶，所述外壳与所述接地焊盘通过所述导电银胶电连接，所述隔离凸起用于分隔所述导电银胶和所述包裹胶。
[0009]在本专利技术一实施例中，所述ASIC芯片的焊盘为铝焊盘，所述基板上设置有金手指，所述铝焊盘与所述金手指通过金线电连接，所述铝焊盘包覆于所述包裹胶内。
[0010]在本专利技术一实施例中，所述防水气压计还包括防水透气膜，所述防水透气膜盖设于所述透气孔处，所述防水透气膜的边缘与所述外壳密封连接。
[0011]在本专利技术一实施例中，所述防水气压计还包括防护片，所述防护片设置于所述防水透气膜背离所述透气孔的一侧，所述防护片上开设有透气口。
[0012]在本专利技术一实施例中，所述防水透气膜的边缘通过压敏胶与所述外壳密封连接；
和/或，所述防护片的边缘通过压敏胶与所述防水透气膜密封连接。
[0013]在本专利技术一实施例中，所述外壳内凹形成沿其周向延伸的安装槽，所述安装槽用于安装密封圈。
[0014]在本专利技术一实施例中，所述安装槽远离所述基板的一侧壁弯折形成止挡耳。
[0015]在本专利技术一实施例中，所述止挡耳呈环形设置，所述止挡耳位于所述透气孔的外侧，所述止挡耳沿背离所述基板方向的顶面凸出于所述防水透气膜的背离所述基板的一侧面。
[0016]在本专利技术一实施例中，所述为外壳为一体冲压成型件；和/或，所述基板为陶瓷基板。
[0017]本专利技术技术方案中，外壳一侧呈敞口设置，外壳与敞口相对的一端开设透气孔，基板盖设于外壳的敞口处从而使基板和外壳之间围成安装空间，气压传感组件设置于容置槽的底壁并与基板电连接，通过通气孔保证安装空间内部与外部环境气压一致，通过在容置槽内填充包裹胶，使包裹胶完全覆盖ASIC芯片对ASIC芯片的pad进行保护，隔断ASIC芯片的pad与空气的接触，从而避免ASIC芯片的pad被腐蚀性气体腐蚀，保证气压计的可靠性，并且MEMS芯片的感应端露出于包裹胶，从而保证气压检测精度。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术实施例中防水气压计的剖视结构示意图；
[0020]图2为本专利技术实施例中防水气压计一视角的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术实施例中防水气压计的去除外壳的结构示意图。
[0022]附图标号说明：
[0023]标号名称标号名称100防水气压计31透气孔1基板32安装槽11容置槽33止挡耳12板体4防水透气膜121接地焊盘5防护片13隔离凸起51透气口2气压传感组件61包裹胶21MEMS芯片62导电银胶22ASIC芯片63压敏胶3外壳64硅胶
[0024]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特性的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特性可以明示或者隐含地包括至少一个该特性。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0029]另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0030]如图1至图3所示，本专利技术一实施例中，防水气压计100包括基板1、气压传感组件2和外壳3，基板1的一侧开设有容置槽11；气压传感组件2包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水气压计，其特性在于，所述防水气压计包括：基板，所述基板的一侧开设有容置槽；气压传感组件，所述气压传感组件包括MEMS芯片和ASIC芯片，ASIC芯片安装于容置槽内且与所述容置槽的底壁连接，所述MEMS设置于所述ASIC芯片远离所述容置槽的底壁的一侧；外壳，所述外壳罩设于所述容置槽的外围并与所述基板密封连接，所述外壳上开设有透气孔；其中，所述容置槽填充有包裹胶，所述包裹胶固化以包覆所述ASIC芯片，且所述MEMS芯片的感应端露出于所述包裹胶。2.如权利要求1所述的防水气压计，其特性在于，所述基板包括板体和设置于所述板体一侧的隔离凸起，所述隔离凸起和板体围成所述容置槽，所述隔离凸起的高度大于所述ASIC芯片的厚度。3.如权利要求2所述的防水气压计，其特性在于，所述板体上设置有接地焊盘，所述接地焊盘位于所述隔离凸起的外侧，所述外壳与所述接地焊盘电连接。4.如权利要求3所述的防水气压计，其特性在于，所述板体对应所述接地焊盘的位置涂覆导电银胶，所述外壳与所述接地焊盘通过所述导电银胶电连接，所述隔离凸起用于分隔所述导电银胶和所述包裹胶。5.如权利要求1所述的防水气压计，其特性在于，所述ASIC芯片的焊盘为铝焊盘，所述基板上设置有金手指，所述铝焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫文明，庞丹，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：