一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板技术

本发明专利技术公开了一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板，方法包括如下步骤：步骤一、设置贯孔，所述贯孔一端通过内层导电线连接金手指层，另一端连接PCB板表面，所述金手指层与PCB板表面层之间设置盲槽区域；步骤二、主机控制捞针在盲槽区域进行第一次预设深度的下捞；步骤三、退回捞针，直到捞针与第一导电层脱离连接；步骤四、捞针在第一测点下捞接触到金手指层时形成导电回路，主机记录此位置导通时的深度值H1，然后主机控制捞针脱离金手指层；依同样方式测出盲槽区域其他测点的金手指层深度值并自动记录；步骤五、依据步骤四所得各个测点的金手指层深度值，控制捞针在各个测点的金手指层深度值的基础上继续下捞，最终形成内层阶梯金手指。阶梯金手指。阶梯金手指。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板


[0001]本专利技术专利涉及PCB板制作领域，尤其涉及一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板。

技术介绍

[0002]通信行业高速发展的背景下，PCB板的性能一致性要求越来越高，随着市场对电子产品的小体积需求不断提出，为降低产品的厚度，将部分电子器件伸入电路板内，电路板的部分区域凹进板内形成阶梯区域的电路板，这种具有阶梯槽的多层印刷电路板成为阶梯电路板。阶梯电路板不仅最大幅度的利用电路板板内空间的优点，还具有在焊接元器件时可以避开其他元器件的优点。现有阶梯金手指产品，目前主要应用于高端服务器，加速显卡中，市场整体需求持续上升。因阶梯金手指在PCB内部受PCB压合后的板厚差异影响,造成阶梯金手指在PCB内部存在高低起伏起伏现象,而内层金手指铜厚设计一般只有1mil
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2mil左右,现有铣捞方法,只能以固定深度或残厚进行铣捞, 因阶梯金手指区域板厚厚度一般差异在2
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3mil以上,且板厚厚度越厚,差异会越大.造成现有铣捞方法不能一次性捞到整个金手指区域。目前工艺方式一种为一次压合贴胶带方式涉及到加工流程，包括捞PP，贴高温胶带等流程，但有残留胶问题。另一种方式为二次压合方式，问题点为需要加工二块子板在压合方式，流程长，加工成本高，竞争力低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板。
[0004]为解决现有技术问题，本专利技术公开了一种阶梯金手指PCB板铣捞方法，包括如下步骤：步骤一、设置贯孔，所述贯孔一端通过内层导电线连接金手指层，另一端连接PCB板表面，所述金手指层与PCB板表面层之间设置盲槽区域；步骤二、将PCB板第一导电层连接主机，主机控制捞针在盲槽区域进行第一次预设深度的下捞, 第一次预设深度位于第一导电层内，第一次预设深度位于金手指层上方；步骤三、退回捞针，直到捞针与第一导电层脱离连接；步骤四、将PCB板表面层连接到主机，设定盲槽区域各个金手指层的测点间距；捞针在第一测点下捞接触到金手指层时形成导电回路，主机记录此位置导通时的深度值H1，然后主机控制捞针脱离金手指层；移动捞针到第二测点下捞，当捞针接触到金手指层形成导电回路，主机再次记录此位置导通时的深度值H2；依同样方式测出盲槽区域其他测点的金手指层深度值并自动记录；步骤五、依据步骤四所得各个测点的金手指层深度值，控制捞针在各个测点的金手指层深度值的基础上继续下捞，最终形成内层阶梯金手指。
[0005]进一步地，所述步骤二中第一次预设深度距离金手指层小于5mil。
[0006]进一步地，所述步骤四中盲槽区域的各个金手指层测点的间距为1mm。
[0007]进一步地，所述步骤五中捞针在各个测点的金手指层深度值的基础上继续下捞0.1mil。
[0008]进一步地，所述步骤一中PCB板表面为全导通的铜面设计。
[0009]相应地，一种PCB板，所述PCB板设有内层阶梯金手指，所述内层阶梯金手指采用上述的一种阶梯金手指PCB板铣捞方法制备而成。
[0010]本专利技术具有的有益效果：本专利技术采用一次压合的铣捞方式捞出阶梯金手指方式，取消了原先压合需在PCB内层基板上先贴高温胶带流程,可以改善一次压合贴胶带方式的残留胶问题，可以比二次压合时间短，更有竞争力，简化了阶梯金手指的加工工序，缩短了PCB 制造的加工周期和加工成本。
附图说明
[0011]图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术结构示意图；图3为本专利技术结构示意图；图4为本专利技术结构示意图；图5为本专利技术结构示意图；图6为本专利技术结构示意图；图7为本专利技术结构示意图。
[0012]附图标记：1，内层阶梯金手指；2，PCB表面；3，贯孔；4，内层导电线；5，第一次预设深度；6，捞针；7，导电线；8，第二测点；9，第一测点；10，捞针的行走路径；11，第二次盲捞位置；12，第三测点；13，盲槽区域。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0014]PCB板的其生产工艺流程为：先内层图形—压合—钻孔—电镀—铣捞—外层图形—油墨—表面处理—成型；以上流程中除铣捞外流程都与同现有PCB板生产工艺流程相同，其中铣捞特征在其特征在于：包括以下步骤，1.一种阶梯金手指PCB板，第一步设计上此金手指内层需要拉导电线7,需通过PCB板内的贯孔3使PCB内部金手指层与PCB表面进行导通；PCB 表面为铜面设计 ,PCB表面层与阶梯金手指之间的盲槽区域13在设计上提前对铜进行修离,示意图如附图1和附图2；2.第二步在加工程序阶段：将PCB板第一导电层连接主机，用捞针6对PCB板进行第一次预设深度5的第一次盲捞, 捞针6下捞入第一导电层，第一次盲捞的深度值设定距离金手指层小5mil左右。示意图如附图3 ；3.第三步完成第一次盲捞作业后，退回捞针，直到捞针与第一导电层脱离连接
4.第四步使PCB表面层连接到主机，移动捞针6侦测金手指层的深度值，具体做法如下：针对捞金手指区域程序里面，提前设定好每约1mm的间距对盲槽区域的金手指层区域测点（此金手指层测点间距可以根据作业板板厚偏差状况进行加大或减少），作业时用捞针一直移动到接触到金手指层如附图4第一测点9标示，主机的机台此时会形成导电回路，机台会记录此位置导通时的深度值H1，然后机台控制捞针6脱离金手指层, 捞针往导电层向上脱离约5mil左右(此值设定的较小，可以减少捞针上升和下降运动时间,此值可根据板厚误差状况进行调整)，然后捞针6快速移动到设定此金手指层所对应的需盲捞的其他设置测点如附图4 第二测点8标示，用捞针一直移动到接触到金手指层此时会形成导电回路，机台再次记录此位置导通时的深度值H2。依同样方式测出区域内其他金手指层的深度值并自动记录,示意图如附图4和附图5。
[0015]5.第五步移动捞针6，使捞针6从第一测点9下刀，一直移动到接触到金手指层，机台此时会形成导电回路，此时机台按照程序设定深度往下捞约0.1mil左右(程序设定的捞针的行走路径10如附图7),行走到第二测点8位置,第一测点9到第二测点8之间的深度值根据步骤四对盲捞区域13侦测的深度值呈线性关系时，进行补偿深度捞出，第二测点8到第三测点12,也是按步驟4侦测的深度值, 呈线性关系时，进行补偿深度捞出,其他区域,也同理,此种盲捞方式可以根据各区域的金手指层深度分布状况，进行实时补偿捞出，精准的捞出对应金手指区域，完成第二次盲捞,示意图如附图6和附图7。
[0016]6.完成第二次盲捞后,退回捞针，直到捞针与第二导电层脱离连接需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯金手指PCB板铣捞方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、设置贯孔（3），所述贯孔（3）一端通过内层导电线（4）连接金手指层，另一端连接PCB板表面，所述金手指层与PCB板表面层之间设置盲槽区域（13）；步骤二、将PCB板第一导电层连接主机，主机控制捞针（6）在盲槽区域（13）进行第一次预设深度（5）的下捞, 第一次预设深度（5）位于第一导电层内，第一次预设深度（5）位于金手指层上方；步骤三、退回捞针，直到捞针与第一导电层脱离连接；步骤四、将PCB板表面层连接到主机，设定盲槽区域（13）各个金手指层的测点间距；捞针（6）在第一测点（9）下捞接触到金手指层时形成导电回路，主机记录此位置导通时的深度值H1，然后主机控制捞针（6）脱离金手指层；移动捞针（6）到第二测点（8）下捞，当捞针（6）接触到金手指层形成导电回路，主机再次记录此位置导通时的深度值H2；依同样方式测出盲槽区域（13）其他测点的金手指层深度值并自动记录；步骤五、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李夕松，张都督，桂玉松，杨志刚，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：