一种轴向型陶瓷电子元器件制造技术

技术编号:36333951 阅读:60 留言:0更新日期:2023-01-14 17:45
本实用新型专利技术公开了一种轴向型陶瓷电子元器件,涉及电子元器件领域,其技术要点:包括陶瓷片,所述陶瓷片上方设有第一电极,所述陶瓷片下方设有第二电极,所述第一电极连接有第一引脚,所述第二电极连接有第二引脚,所述第一引脚和第二引脚呈180

【技术实现步骤摘要】
一种轴向型陶瓷电子元器件


[0001]本技术涉及电子元器件领域,尤其是涉及一种轴向型陶瓷电子元器件。

技术介绍

[0002]陶瓷电容器(ceramic capacitor;ceramic condenser)又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义,瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。一般陶瓷电容器和其他电容器相比,具有使用温度较高,比容量大,耐潮湿性好,介质损耗较小,电容温度系数可在大范围内选择等优点。广泛用于电子电路中,用量十分可观。
[0003]现有陶瓷电容器因引脚竖直如图3,安装时需要将引脚掰成180
°
再进行安装,这样安装麻烦,会对引脚造成损伤,且现有陶瓷电容器安装时增加了电子器件的厚度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种轴向型陶瓷电子元器件,降低了陶瓷电子元器件的损耗,且使陶瓷电子元器件方便安装。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:
[0006]所述陶瓷片上方设有第一电极,所述陶瓷片下方设有第二电极,所述第一电极连接有第一引脚,所述第二电极连接有第二引脚,所述第一引脚和第二引脚在水平面上呈180
°
,所述陶瓷片外表面设有绝缘包封层。
[0007]通过采用上述方案,电流通过一端的引脚和电极进入电容芯片,再从另一端的电容芯片出去,第一引脚和第二引脚在水平面上呈180
°
降低了安装电子元器件时需要的厚度,且引脚不需要折叠掰弯可以直接进行焊接,使得电子元器件更方便安装,并且原有技术在折叠掰弯时可能会对引脚产生损害,且这样的方式使得引脚在使用时间久了之后断开的可能性更大,而本实用使得两个引脚都水平伸直,降低了对引脚的伤害与损耗,同时安装减震垫减少了电子元器件因震动而产生损害的可能性。
[0008]优选的,所述绝缘包封层同时包裹第一引脚和第二引脚与陶瓷片连接部分和陶瓷片,所述绝缘包封层与陶瓷片之间没有缝隙。
[0009]优选的,所述绝缘包封层为环氧树脂材质。
[0010]优选的,所述第一引脚和第二引脚为金属线。
[0011]本技术具有以下有益效果:
[0012]电流通过一端的引脚和电极进入电容芯片,再从另一端的电容芯片出去,第一引脚和第二引脚在水平面上呈180
°
降低了安装电子元器件时需要的厚度,且引脚不需要折叠掰弯可以直接进行焊接,使得电子元器件更方便安装,并且原有技术在折叠掰弯时可能会对引脚产生损害,且这样的方式使得引脚在使用时间久了之后断开的可能性更大,而本实用使得两个引脚都水平伸直,降低了对引脚的伤害与损耗。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例的正视图。
[0014]图2为本技术实施例的俯视图。
[0015]图3为现有的陶瓷电子元器件结构图。
[0016]图中:1、陶瓷片;2、第一电极;3、第二电极;4、第一引脚;5、第二引脚;6、绝缘包封层;7、普通引脚。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0018]一种轴向型陶瓷电子元器件,如图2所述,包括陶瓷片1,陶瓷片1上方设有第一电极2,陶瓷片1下方设有第二电极3,第一电极2连接有第一引脚4,所述第二电极3连接有第二引脚5,所述第一引脚4和第二引脚5在水平面上呈180
°
,所述陶瓷片1外表面设有绝缘包封层6,,电流通过一端的引脚和电极进入电容芯片,再从另一端的电容芯片出去,第一引脚4和第二引脚5在水平面上呈180
°
降低了安装电子元器件时需要的厚度,且第一引脚4和第二引脚5不需要折叠掰弯可以直接进行焊接,使得电子元器件更方便安装,并且原有技术在折叠掰弯时可能会对第一引脚4和第二引脚5产生损害,且这样的方式使得第一引脚4和第二引脚5在使用时间久了之后断开的可能性更大,而本实用使得第一引脚4和第二引脚5都水平伸直,降低了对第一引脚4和第二引脚5的伤害与损耗。
[0019]如图2所示,所述第一引脚4和第二引脚5为金属线,方便安装。
[0020]以上仅为本技术的具体实施例,但本技术的技术特征并不局限于此。任何以本技术为基础,为解决基本相同的技术问题,实现基本相同的技术效果,所作出的简单变化、等同替换或者修饰等,皆涵盖于本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轴向型陶瓷电子元器件,包括陶瓷片(1),其特征在于:所述陶瓷片(1)上方设有第一电极(2),所述陶瓷片(1)下方设有第二电极(3),所述第一电极(2)连接有第一引脚(4),所述第二电极(3)连接有第二引脚(5),所述第一引脚(4)和第二引脚(5)在水平面上呈180
°
,所述陶瓷片(1)外表面设有绝缘包封层(6)。2.根据权利要求1所述的一种轴向型陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员:董加银
申请(专利权)人:淮安永捷电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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