本实用新型专利技术公开了一种集成电路加工用贴片装置，包括电动缸，所述电动缸底部输出轴通过螺栓安装有定位板，且定位板底部表面开设有凹槽，所述凹槽内顶部通过螺栓安装有真空吸盘，且真空吸盘一端焊接有与之连通的通气管，所述通气管一端位于定位板外部，所述电动缸一端底部通过螺栓安装有真空泵，且真空泵底部抽气端通过输气软管连接通气管。本实用新型专利技术一种集成电路加工用贴片装置，利用真空吸盘对集成电路进行固定，无法使用机械结构固定，因此，集成电路不会因受到较大的力而发生形变，从而防止其损坏，保证贴片质量，适合被广泛推广和使用。用。用。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路加工用贴片装置
[0001]本技术涉及集成电路加工
，特别涉及一种集成电路加工用贴片装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，其封装的形式主要的两大类，直插型和贴片型，直插就是将引脚作成针壮可以插到PCB板上然后焊接，贴片就是把引脚作成一个小金属板,利用高温回流焊接方法贴装到PCB板上。
[0003]CN217308168U公开了一种集成电路加工用贴片装置，使贴片固定牢固，防止偏移，且具备缓冲的效果，避免贴片损坏，提高了集成电路贴片的效率和质量，降低了劳动强度，方便贴片自动化操作，提高了装置的实用性。
[0004]现有的集成电路加工用贴片装置虽然能够将集成电路摆放至PCB板上，但夹持集成电路的结构均为机械结构，这些机械机构硬度较大，在夹持集成电路时，施力大小不易控制，导致集成电路可能发生形变，进而导致集成电路出现损坏的情况。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的在于提供一种集成电路加工用贴片装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种集成电路加工用贴片装置，包括电动缸，所述电动缸底部输出轴通过螺栓安装有定位板，且定位板底部表面开设有凹槽，所述凹槽内顶部通过螺栓安装有真空吸盘，且真空吸盘一端焊接有与之连通的通气管，所述通气管一端位于定位板外部，所述电动缸一端底部通过螺栓安装有真空泵，且真空泵底部抽气端通过输气软管连接通气管；真空泵可以通过输气软管和通气管将真空吸盘内的气体吸走，从而使得真空吸盘产生吸力，进而将集成电路吸附固定。
[0008]进一步地，所述定位板顶部两端焊接有立柱，且立柱顶部焊接有顶板，所述顶板底部焊接有弹簧，所述弹簧底部贯穿定位板，且弹簧底端焊接有压板；弹簧可以使得压板具有一定的回缩空间，因此，定位板可以接触相应机构。
[0009]进一步地，所述通气管上设置有泄气阀。
[0010]进一步地，所述电动缸顶部通过螺栓安装有固定板，且固定板顶部表面边缘开设有固定螺纹孔。
[0011]进一步地，所述压板底部均绞合连接有橡胶垫。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]通过设置凹槽、真空吸盘和真空泵，输送带上的集成电路可以位于凹槽内，与真空吸盘接触，而真空吸盘可以在真空泵的作用下产生吸力，从而将集成电路吸附固定，进而配合本装置的其他部件可以将集成电路贴合在PCB板的相应位置，本装置利用真空吸盘对集
成电路进行固定，无法使用机械结构固定，因此，集成电路不会因受到较大的力而发生形变，从而防止其损坏，保证贴片质量。
附图说明
[0014]图1为本技术一种集成电路加工用贴片装置的整体结构示意图。
[0015]图2为本技术一种集成电路加工用贴片装置的定位板剖面结构示意图。
[0016]图3为本技术一种集成电路加工用贴片装置的顶板、弹簧和压板连接结构示意图。
[0017]图中：1、固定板；2、电动缸；3、真空泵；4、输气软管；5、顶板；6、通气管；7、定位板；8、压板；9、立柱；10、弹簧；11、橡胶垫；12、凹槽；13、真空吸盘；14、泄气阀。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1、2所示，一种集成电路加工用贴片装置，包括电动缸2，所述电动缸2底部输出轴通过螺栓安装有定位板7，且定位板7底部表面开设有凹槽12，所述凹槽12内顶部通过螺栓安装有真空吸盘13，且真空吸盘13一端焊接有与之连通的通气管6，所述通气管6一端位于定位板7外部，所述电动缸2一端底部通过螺栓安装有真空泵3，且真空泵3底部抽气端通过输气软管4连接通气管6。
[0020]其中，所述定位板7顶部两端焊接有立柱9，且立柱9顶部焊接有顶板5，所述顶板5底部焊接有弹簧10，所述弹簧10底部贯穿定位板7，且弹簧10底端焊接有压板8。
[0021]本实施例中如图1、3所示，当电动缸2带动定位板7下降时，压板8会先定位板7接触PCB板或输送带，且其受力后会压缩弹簧10，从而保证定位板7能够正常接触PCB板或输送带，因此，压板8在进行贴片作业时，可以预先的对PCB板进行固定，以保证贴片质量，并且，压板8可以进入弹簧10贯穿定位板7的通孔内，此通孔直径大于压板8和弹簧10的直径。
[0022]其中，所述通气管6上设置有泄气阀14。
[0023]本实施例中如图1、2所示，人员打开泄气阀14，可以使得通气管6导通，进而使得真空吸盘13内的气体可以通过泄气阀14打开。
[0024]其中，所述电动缸2顶部通过螺栓安装有固定板1，且固定板1顶部表面边缘开设有固定螺纹孔。
[0025]本实施例中如图1所示，人员可以通过固定板1将本装固定于产线转动设备的转动端上。
[0026]其中，所述压板8底部均绞合连接有橡胶垫11。
[0027]本实施例中如图3所示，橡胶垫11具有良好的形变能力，因此，可以进一步的防止压板8损坏PCB板。
[0028]需要说明的是，本技术为一种集成电路加工用贴片装置，工作时，人员可以将本装置固定在产线上转动设备的转动端上，随后，人员将本装置的电器连接市电，下一步，转动设备带动本装置旋转，从而使得定位板7底部的凹槽12对准输送机构顶部的集成电路，此时，人员可以控制电动缸2工作，使其带动压板下降，从而使得集成电路顶部与凹槽12内
的真空吸盘13接触，随后，人员可以打开真空泵3，其能够使得真空吸盘13内部产生负压，进而将集成电路吸附固定在凹槽12内，下一步，人员可以控制电动缸2复位，再通过转动设备使得定位板7转动至PCB板的上方，此时，人员可以再次控制电动缸2下降，从而使得定位板7接触PCB板，然后，人员可以关闭真空泵3，并控制泄气阀14开启，从而使得真空吸盘13内部不再处于负压状态，进而使得真空吸盘13不再吸附固定集成电路，以使得集尘电路落于PCB板的指定位置，完成贴片作业。
[0029]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工用贴片装置，包括电动缸(2)，其特征在于：所述电动缸(2)底部输出轴通过螺栓安装有定位板(7)，且定位板(7)底部表面开设有凹槽(12)，所述凹槽(12)内顶部通过螺栓安装有真空吸盘(13)，且真空吸盘(13)一端焊接有与之连通的通气管(6)，所述通气管(6)一端位于定位板(7)外部，所述电动缸(2)一端底部通过螺栓安装有真空泵(3)，且真空泵(3)底部抽气端通过输气软管(4)连接通气管(6)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：所述定位板(7)顶部两端焊接有立柱(9)，且...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐潇洒，
申请(专利权)人：天津亿为特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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