一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬制造技术

本实用新型专利技术提出一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬，包括内衬基板，内衬基板中设有基板压痕，内衬基板在基板压痕处折叠后在其两端分别形成第一侧板与第二侧板，第二侧板中设有侧板压痕，第二侧板在侧板压痕处折叠后在其末端形成配接附板，由第一侧板、内衬基板、第二侧板及配接附板围合形成支承框架，电子产品可靠置于支承框架上。该包装盒内衬的第一侧板、内衬基板、第二侧板及配接附板围合形成可靠置电子产品的支承框架，还在侧板压痕处设置定位凸缘，在第一侧板中开设与定位凸缘适配的定位通口，对第二侧板的折叠角度进行固定，并使支承框架保持稳定，从而使包装盒的内衬具有对电子产品进行支承定位的功能，可提升包装材料的利用率。包装材料的利用率。包装材料的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬


[0001]本技术涉及包装用品，尤其涉及一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬。

技术介绍

[0002]在一种电子产品的包装过程中，其为了提升包装盒的抗冲击性能，会在包装盒中附加纸板制作的内衬，这种内衬折叠后形成U形，置于包装盒中之后，与包装盒内壁贴合，使包装盒的特定部位得到结构加强，但是这种内衬除此之外没有其他功能，在将电子产品取出之后即失去其作用，只能作为废纸回收，造成资源浪费。因此，有必要对这种内衬进行结构优化，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬，以扩展其使用功能。
[0004]本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬，包括内衬基板，内衬基板中设有基板压痕，该基板压痕设有一对，并相互平行，内衬基板在基板压痕处折叠后在其两端分别形成第一侧板与第二侧板，其中：
[0006]第二侧板中设有侧板压痕，该侧板压痕位于第二侧板中部，并与基板压痕相互平行，第二侧板在侧板压痕处折叠后在其末端形成配接附板，配接附板可向第二侧板内侧弯折，并贴附于第一侧板内壁，由第一侧板、内衬基板、第二侧板及配接附板围合形成支承框架，电子产品可靠置于支承框架上。
[0007]在本技术的一个实施例中，内衬基板采用纸板裁切形成，基板压痕及侧板压痕采用压痕模具压制成型，形成支承框架时，第一侧板置于台面上，配接附板与第一侧板之间通过连接结构相连，使内衬基板的倾斜角度为锐角，包装盒内的电子产品例如笔记本电脑或平板电脑可靠置于倾斜的内衬基板上。
[0008]侧板压痕处设有定位凸缘，该定位凸缘向第二侧板及配接附板外侧凸出，第一侧板中开设有定位通口，定位通口与定位凸缘形状适配，使定位凸缘可卡入定位通口内，对第二侧板的折叠角度进行固定。
[0009]在本技术的一个实施例中，定位凸缘与第二侧板位于同一平面上，以便于与定位通口的位置相配合。
[0010]配接附板中开设有U形槽缝，该U形槽缝位于侧板压痕处，并贯穿配接附板两侧，将配接附板中位于U形槽缝与侧板压痕围合部位切开，形成定位凸缘，使其与第二侧板位于同一平面。
[0011]在本技术的一个实施例中，侧板压痕在压制成型后仍具备一定的结构强度，在没有外界定向施力的情况下，U形槽缝与侧板压痕围合部位形成的定位凸缘不会弯折，仍
能与第二侧板保持在同一平面；
[0012]在本技术的另一个实施例中，侧板压痕在U形槽缝处断开，即压痕模具在U形槽缝处不进行压制，使U形槽缝与侧板压痕围合部位形成的定位凸缘与第二侧板之间没有侧板压痕隔开，其结构强度更佳。
[0013]定位通口内侧边缘开设有调节豁口，该调节豁口向内衬基板方向延伸，其宽度大于定位通口的宽度，使定位凸缘在定位通口中具有一定的调节范围，便于将定位凸缘卡入定位通口或从定位通口中脱出。
[0014]在本技术的一个实施例中，定位通口及定位凸缘均设有一对，分别位于侧板压痕及第一侧板两端，以提升支承框架的结构稳定性。
[0015]在本技术的一个实施例中，定位凸缘卡入定位通口中时与其外侧边缘抵合，同时配接附板末端与内衬基板内壁抵合，使定位凸缘在定位通口中固定。
[0016]第二侧板中开设有置物插口，该置物插口与内衬基板、第二侧板及配接附板围合形成的腔体连通，与电子产品配套的手写笔可插入置物插口内，起到收纳作用。
[0017]在本技术的一个实施例中，置物通口设有一对，并分别位于第二侧板两端。
[0018]本技术的优点在于：
[0019]该包装盒内衬的内衬基板上设置基板压痕，形成第一侧板与第二侧板，并在第二侧板中设置侧板压痕，形成配接附板，在基板压痕及侧板压痕处折叠后，由第一侧板、内衬基板、第二侧板及配接附板围合形成可靠置电子产品的支承框架，还在侧板压痕处设置定位凸缘，在第一侧板中开设与定位凸缘适配的定位通口，对第二侧板的折叠角度进行固定，并使支承框架保持稳定，从而使包装盒的内衬具有对电子产品进行支承定位的功能，可提升包装材料的利用率。
附图说明
[0020]图1是本技术提出的具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬的结构示意图；
[0021]图2是该内衬的展开状态示意图。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1、图2所示，本技术提出的具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬包括内衬基板100，内衬基板中设有基板压痕110，该基板压痕设有一对，并相互平行，内衬基板在基板压痕处折叠后在其两端分别形成第一侧板200与第二侧板300，第二侧板中设有侧
板压痕310，该侧板压痕位于第二侧板中部，并与基板压痕相互平行，第二侧板在侧板压痕处折叠后在其末端形成配接附板400，配接附板可向第二侧板内侧弯折，并贴附于第一侧板内壁，由第一侧板、内衬基板、第二侧板及配接附板围合形成支承框架，电子产品可靠置于支承框架上。
[0024]在实施例1中，侧板压痕处设有定位凸缘311，该定位凸缘向第二侧板及配接附板外侧凸出，第一侧板中开设有定位通口210，定位通口与定位凸缘形状适配，使定位凸缘可卡入定位通口内，对第二侧板的折叠角度进行固定。
[0025]配接附板中开设有U形槽缝410，该U形槽缝位于侧板压痕处，并贯穿配接附板两侧，将配接附板中位于U形槽缝与侧板压痕围合部位切开，形成定位凸缘，使其与第二侧板位于同一平面。
[0026]在本实施例中，侧板压痕在压制成型后仍具备一定的结构强度，在没有外界定向施力的情况下，U形槽缝与侧板压痕围合部位形成的定位凸缘不会弯折，仍能与第二侧板保持在同一平面；
[0027]定位通口内侧边缘开设有调节豁口211，该调节豁口向内衬基板方向延伸，其宽度大于定位通口的宽度，使定位凸缘在定位通口中具有一定的调节范围，便于将定位凸缘卡入定位通口或从定位通口中脱出。
[0028]第二侧板中开设有置物插口320，该置物插口与内衬基板、第二侧板及配接附板围合形成的腔体连通，与电子产品配套的手写笔可插入置物插口内，起到收纳作用。
[0029]在实施例2中，内衬基板采用纸板裁切形成，基板压痕及侧板压痕采用压痕模具压制成型，形成支承框架时，第一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬，包括内衬基板，内衬基板中设有基板压痕，该基板压痕设有一对，并相互平行，内衬基板在基板压痕处折叠后在其两端分别形成第一侧板与第二侧板，其特征在于：第二侧板中设有侧板压痕，该侧板压痕位于第二侧板中部，并与基板压痕相互平行，第二侧板在侧板压痕处折叠后在其末端形成配接附板，配接附板可向第二侧板内侧弯折，并贴附于第一侧板内壁，由第一侧板、内衬基板、第二侧板及配接附板围合形成支承框架。2.根据权利要求1所述的一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬，其特征在于：侧板压痕处设有定位凸缘，该定位凸缘向第二侧板及配接附板外侧凸出，第一侧板中开设有定位通口，定位通口与...

【专利技术属性】
技术研发人员：茅文杰，
申请(专利权)人：上海金山纸业有限公司，
类型：新型
国别省市：