本发明专利技术公开了一种半导体加工设备用精冲模的加工工艺，包括以下步骤：步骤一，设计模具；步骤二，编写程序；步骤三，粗加工；步骤四，热处理；步骤五，精加工；步骤六，表面处理；步骤七，质量检验；步骤八，成品建档；步骤九，模具组装；步骤十，模具维修；本发明专利技术相较于现有精冲模的加工工艺，是将粗加工后的工件组装成一个整体进行精加工，通过该种加工方式，不仅减少了工件单独加工所耗费的工时，而且提高了精冲模的组装精度，保证了产品的品质，本发明专利技术通过对合格模具的数字模型文件进行建档存储，为模具后期的修复和维护提供了可靠的标准，同时也可用于修复不合格工件，以此提高产量，降低模具制造成本。制造成本。制造成本。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工设备用精冲模的加工工艺
[0001]本专利技术涉及精冲模
，具体为一种半导体加工设备用精冲模的加工工艺。
技术介绍
[0002]在半导体加工过程中，需要使用到精冲模，精冲模一般包括上凸模及下凹模，在冲压过程中，上模座下压带动上凸模下行在板材或工件上冲出孔或其他形状结构件，现有精冲模的每个工件都是单独加工然后组装，不仅工时长、效率低，而且工件间的加工基准不同，容易导致成品精冲模的精准度降低，影响产品的品质，现有的精冲模在损坏后只能通过烧焊或者重做，维修时间长、成本高，现有精冲模检验出的不合格品无法进行精加工修复时，一般会直接报废，这样做不仅降低了产量，而且极大的提高了制造成本。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体加工设备用精冲模的加工工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体加工设备用精冲模的加工工艺，包括以下步骤：步骤一，设计模具；步骤二，编写程序；步骤三，粗加工；步骤四，热处理；步骤五，精加工；步骤六，表面处理；步骤七，质量检验；步骤八，成品建档；步骤九，模具组装；步骤十，模具维修；其中在上述步骤一中，首先根据产品资料设计精冲模的各个部件，确定各部件的材料及体积参数，并据此编写出精冲模各加工工序的工艺卡；其中在上述步骤二中，根据步骤一中所设计的精冲模的外形参数，编写出粗加工程序及精加工程序；其中在上述步骤三中，准备毛坯料，对其进行表面清洁，然后使用夹具将毛坯料安装在数控加工中心的工作台上，启动数控加工中心，将步骤二中编写的粗加工程序下载至数控加工中心，设定加工参数，运行程序，加工出精冲模各部件的主体轮廓，得到粗加工半成品，对粗加工半成品进行规格参数检测，合格品流入下一道工序；其中在上述步骤四中，对合格品进行淬火处理，然后进行应力退火或多次时效处理，以此充分释放应力，得到半成品工件；其中在上述步骤五中，首先利用夹具将步骤四中所制得的半成品工件夹持组装成一个整体，然后根据步骤一中所编写的工艺卡，使用钻孔设备对其进行钻孔，再将钻好孔后的半成品工件整体安装在慢走丝设备的工作台上，启动慢走丝设备，并将步骤二中编写的精加工程序下载至慢走丝设备，经穿丝和自动定位切割原点后，运行精加工程序，对半成品工件整体的细节部分进行精加工，得到精加工工件整体；其中在上述步骤六中，对步骤五中所制得的精加工工件整体拆卸成单个工件，进行表面处理，通过抛光、研磨、钳工打磨对无用的棱边、锐角和孔口进行倒钝，然后将处理后的工件浸酸刷洗，除去表面脏污，得到成品工件；
其中在上述步骤七中，对步骤六中的成品工件进行质量检验，检验其参数规格是否复合标准，合格品通过激光打印出对应的编号，流入下道工序；其中在上述步骤八中，使用3D扫描仪对步骤七中所检验出的合格品进行扫描，建立数字模型文件，并将该文件建档存储；其中在上述步骤九中，将步骤七中所检验出的合格品进行组装，得到成品精冲模；其中在上述步骤十中，对于受损的模具或是有缺陷的不合格模具，可调用步骤八中所建立的数字模型文件，然后使用3D打印机对受损部位或缺陷部位进行增料修补。
[0005]优选的，所述步骤一中，精冲模的各个部件包括凸模、凹模、顶件器、顶杆、压板、定位零件和紧固零件。
[0006]优选的，所述压板上设计有V形凸起齿圈。
[0007]优选的，所述步骤三中，精冲模各部件的主体轮廓包括外形、较大的型腔、通孔和容置空间。
[0008]优选的，所述步骤五中，钻孔设备所钻的孔为较小的型腔和通孔的切割原点。
[0009]优选的，所述步骤五中，使用水平表对工作台上的半成品工件整体进行水平检测，并据此调节水平。
[0010]优选的，所述步骤六中，浸酸刷洗所使用的酸液是浓度为5%~20%的盐酸水溶液。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术相较于现有精冲模的加工工艺，是将粗加工后的工件组装成一个整体进行精加工，通过该种加工方式，不仅减少了工件单独加工所耗费的工时，而且提高了精冲模的组装精度，保证了产品的品质，本专利技术通过对合格模具的数字模型文件进行建档存储，为模具后期的修复和维护提供了可靠的标准，同时也可用于修复不合格工件，以此提高产量，降低模具制造成本。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的方法流程图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0014]请参阅图1，本专利技术提供的一种实施例：一种半导体加工设备用精冲模的加工工艺，包括以下步骤：步骤一，设计模具；步骤二，编写程序；步骤三，粗加工；步骤四，热处理；步骤五，精加工；步骤六，表面处理；步骤七，质量检验；步骤八，成品建档；步骤九，模具组装；步骤十，模具维修；其中在上述步骤一中，首先根据产品资料设计精冲模的各个部件，确定各部件的材料及体积参数，并据此编写出精冲模各加工工序的工艺卡，精冲模的各个部件包括凸模、凹模、顶件器、顶杆、压板、定位零件和紧固零件，压板上设计有V形凸起齿圈；其中在上述步骤二中，根据步骤一中所设计的精冲模的外形参数，编写出粗加工程序及精加工程序；
其中在上述步骤三中，准备毛坯料，对其进行表面清洁，然后使用夹具将毛坯料安装在数控加工中心的工作台上，启动数控加工中心，将步骤二中编写的粗加工程序下载至数控加工中心，设定加工参数，运行程序，加工出精冲模各部件的主体轮廓，得到粗加工半成品，精冲模各部件的主体轮廓包括外形、较大的型腔、通孔和容置空间，对粗加工半成品进行规格参数检测，合格品流入下一道工序；其中在上述步骤四中，对合格品进行淬火处理，然后进行应力退火或多次时效处理，以此充分释放应力，得到半成品工件；其中在上述步骤五中，首先利用夹具将步骤四中所制得的半成品工件夹持组装成一个整体，然后根据步骤一中所编写的工艺卡，使用钻孔设备对其进行钻孔，钻孔设备所钻的孔为较小的型腔和通孔的切割原点，再将钻好孔后的半成品工件整体安装在慢走丝设备的工作台上，使用水平表对工作台上的半成品工件整体进行水平检测，并据此调节水平，启动慢走丝设备，并将步骤二中编写的精加工程序下载至慢走丝设备，经穿丝和自动定位切割原点后，运行精加工程序，对半成品工件整体的细节部分进行精加工，得到精加工工件整体；其中在上述步骤六中，对步骤五中所制得的精加工工件整体拆卸成单个工件，进行表面处理，通过抛光、研磨、钳工打磨对无用的棱边、锐角和孔口进行倒钝，然后将处理后的工件浸酸刷洗，除去表面脏污，得到成品工件，洗所使用的酸液是浓度为5%~20%的盐酸水溶液；其中在上述步骤七中，对步骤六中的成品工件进行质量检验，检验其参数规格是否复合标准，合格品通过激光打印出对应的编号，流入下道工序；其中在上述步骤八中，使用3D扫描仪对步骤七中所检验出的合格品进行扫描，建立数本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备用精冲模的加工工艺，包括以下步骤：步骤一，设计模具；步骤二，编写程序；步骤三，粗加工；步骤四，热处理；步骤五，精加工；步骤六，表面处理；步骤七，质量检验；步骤八，成品建档；步骤九，模具组装；步骤十，模具维修；其特征在于：其中在上述步骤一中，首先根据产品资料设计精冲模的各个部件，确定各部件的材料及体积参数，并据此编写出精冲模各加工工序的工艺卡；其中在上述步骤二中，根据步骤一中所设计的精冲模的外形参数，编写出粗加工程序及精加工程序；其中在上述步骤三中，准备毛坯料，对其进行表面清洁，然后使用夹具将毛坯料安装在数控加工中心的工作台上，启动数控加工中心，将步骤二中编写的粗加工程序下载至数控加工中心，设定加工参数，运行程序，加工出精冲模各部件的主体轮廓，得到粗加工半成品，对粗加工半成品进行规格参数检测，合格品流入下一道工序；其中在上述步骤四中，对合格品进行淬火处理，然后进行应力退火或多次时效处理，以此充分释放应力，得到半成品工件；其中在上述步骤五中，首先利用夹具将步骤四中所制得的半成品工件夹持组装成一个整体，然后根据步骤一中所编写的工艺卡，使用钻孔设备对其进行钻孔，再将钻好孔后的半成品工件整体安装在慢走丝设备的工作台上，启动慢走丝设备，并将步骤二中编写的精加工程序下载至慢走丝设备，经穿丝和自动定位切割原点后，运行精加工程序，对半成品工件整体的细节部分进行精加工，得到精加工工件整体；其中在上述步骤六中，对步骤五中所制得的精加工工件整体拆卸成单个工件，进行表面处理，通过抛光、研磨、钳工打磨对无用的棱边、锐角和孔口进行倒钝，然后将处理后的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志明，李克桢，
申请(专利权)人：南通圣亿精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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