一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体为一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体，包括外壳，所述外壳上表面中间位置固定安装有数显表显示屏，所述外壳下端开口处转动连接有盖子，所述外壳内部中间位置焊接有支撑柱，所述外壳内部一侧固定安装有数显表，所述支撑柱上表面内部镶嵌有半导体，所述支撑柱上表面左下侧焊接有卡板转动柱，所述卡板转动柱上转动连接有卡板，通过数显表实时的对半导体的导电状况进行检测，便于使用人员能够更好地了解在不同外界环境下半导体的导电性能，通过在电路中放置电位器，防止当半导体阻值很小时，电流击穿半导体对半导体造成损伤，还可以防止短路。还可以防止短路。还可以防止短路。

【技术实现步骤摘要】
一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，现有的半导体在应用和检验过程中，无法快速的得出半导体电压变化的具体数值，不便于直观的了解到半导体在不同外界环境下电阻变化的情况。鉴于此，我们提出一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体，包括外壳，所述外壳上表面中间位置固定安装有数显表显示屏，所述外壳下端开口处转动连接有盖子，所述外壳内部中间位置焊接有支撑柱，所述外壳内部一侧固定安装有数显表；
[0006]所述支撑柱上表面内部镶嵌有半导体，所述支撑柱上表面左下侧焊接有卡板转动柱，所述卡板转动柱上转动连接有卡板，所述支撑柱上表面左侧焊接有左触点，所述支撑柱上表面后侧焊接有上触点，所述支撑柱后侧表面固定安装有电位器。
[0007]作为优选的技术方案，所述外壳前侧外表面上端中间位置开设有凹槽，所述凹槽底部焊接有固定板，所述外壳后侧内表面上端中间位置焊接有转动连接块。
[0008]作为优选的技术方案，所述盖子下端中间位置焊接有盖子转动轴，所述盖子上表面中间位置焊接有盖子固定板。
[0009]作为优选的技术方案，所述凹槽的深度等于所述固定板的厚度加上所述盖子固定板的厚度。
[0010]作为优选的技术方案，所述盖子固定板的长度大于所述固定板的长度。
[0011]作为优选的技术方案，所述卡板转动柱的长度大于所述支撑柱的宽度。
[0012]作为优选的技术方案，在无外力施加的情况下，所述卡板转动柱不会因重力发生转动。
[0013]作为优选的技术方案，所述固定板与所述盖子固定板上均开设有螺纹孔。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1. 通过数显表实时的对半导体的导电状况进行检测，便于使用人员能够更好地了解在不同外界环境下半导体的导电性能。
[0016]2. 通过在电路中放置电位器，防止当半导体阻值很小时，电流击穿半导体对半导体造成损伤，还可以防止短路。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术中外壳内部的结构示意图；
[0019]图3为本技术中外壳的结构示意图；
[0020]图4为本技术中支撑柱的结构示意图；
[0021]图5为本技术中盖子的结构示意图。
[0022]图中各个标号的意义为：
[0023]外壳1；固定板11；凹槽12；转动连接块13；数显表显示屏2；支撑柱3；半导体31；卡板32；卡板转动柱33；左触点34；上触点35；电位器36；数显表4；盖子5；盖子转动轴51；盖子固定板52。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]此外，术语“第一”、
ꢀ“
第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]请参阅图1
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5，本实施例提供一种技术方案：
[0028]一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体，包括外壳1，外壳1上表面中间位置固定安装有数显表显示屏2，外壳1下端开口处转动连接有盖子5，外壳1内部中间位置焊接有支撑柱3，外壳1内部一侧固定安装有数显表4，支撑柱3上表面内部镶嵌有半导体31，支撑柱3上表面左下侧焊接有卡板转动柱33，卡板转动柱33上转动连接有卡板32，支撑柱3上表面左侧焊接有左触点34，支撑柱3上表面后侧焊接有上触点35，支撑柱3后侧表面固定安装有电位器36，通过上述机构，能够实时的检测半导体31在不同环境下的导电情况。
[0029]需要补充的是，电流流通路况为：电位器36输入端
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电位器36输出端
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上触点35
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半导体31
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左触点34。数显表4并联在上触点35与左触点34上。
[0030]进一步的，外壳1前侧外表面上端中间位置开设有凹槽12，凹槽12底部焊接有固定板11，外壳1后侧内表面上端中间位置焊接有转动连接块13，凹槽12的深度等于固定板11的厚度加上盖子固定板52的厚度，确保当盖子5盖下后，盖子固定板52能够放置到凹槽12内。
[0031]进一步的，盖子5下端中间位置焊接有盖子转动轴51，盖子5上表面中间位置焊接有盖子固定板52，盖子固定板52的长度大于固定板11的长度，便于使用人员用手将盖子5抬起。
[0032]在本实施例中，卡板转动柱33的长度大于支撑柱3的宽度，左侧伸出部分可以起到辅助转动的作用，在无外力施加的情况下，卡板转动柱33不会因重力发生转动，防止卡板转动柱33自行转动导致半导体掉出，固定板11与盖子固定板52上均开设有螺纹孔，盖子5盖上后，通过螺栓将固定板11与盖子固定板52固定连接，防止盖子自行打开。
[0033]本实施例的耐用型通用带给定电位器数显表半导体在具体使用过程中，首先将半导体31放入支撑柱3上端，随后手动转动卡板32，通过卡板32将半导体31固定，随后连通线路，电流流通路况为：电位器36输入端
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）上表面中间位置固定安装有数显表显示屏（2），所述外壳（1）下端开口处转动连接有盖子（5），所述外壳（1）内部中间位置焊接有支撑柱（3），所述外壳（1）内部一侧固定安装有数显表（4）；所述支撑柱（3）上表面内部镶嵌有半导体（31），所述支撑柱（3）上表面左下侧焊接有卡板转动柱（33），所述卡板转动柱（33）上转动连接有卡板（32），所述支撑柱（3）上表面左侧焊接有左触点（34），所述支撑柱（3）上表面后侧焊接有上触点（35），所述支撑柱（3）后侧表面固定安装有电位器（36）。2.如权利要求1所述的耐用型通用带给定电位器数显表半导体，其特征在于：所述外壳（1）前侧外表面上端中间位置开设有凹槽（12），所述凹槽（12）底部焊接有固定板（11），所述外壳（1）后侧内表面上端中间位置焊接有转动连接块（13）。3.如权利要求2所述的耐用型通用带...

【专利技术属性】
技术研发人员：周楚武，黄永枝，
申请(专利权)人：深圳市罗恩半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：