本实用新型专利技术提出了一种封装后线回流防翘曲装置，解决了基板在回流过程易受温度急速变化产生翘曲的问题，其主要技术方案包括盖板与底座，所述盖板与底座之间夹持固定有基板，所述基板四周均布有基板定位孔，所述底座四周固定有与基板定位孔位置对应的定位针，所述盖板通过定位针与底座定位，所述底座一对端通过强磁与盖板磁吸贴紧，另一对端通过旋转式弹力卡扣与盖板卡紧固定，所述盖板中心镂空并固定有与基板两端对应的压板。与基板两端对应的压板。与基板两端对应的压板。
【技术实现步骤摘要】
一种封装后线回流防翘曲装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种封装后线回流防翘曲装置。
技术介绍
[0002]在LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)后线封装工艺中，为了提升产品品质，注塑烘烤之后需要进行回流，回流是在回流设备中进行的，回流设备中设置有轨道，产品随轨道依次经过多段温度变化的温区，通常包括：预热区、回流区和冷却区等。
[0003]在后线封装工艺中，回流一般使用整条产品进行，此方式操作方便快捷；但由于每段温区的温度不同，产品在回流的温度急速变化过程中容易产生翘曲问题，影响产品品质和后制程的作业性。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷，本技术提出了一种能够避免基板回流过程翘曲的封装后线回流防翘曲装置。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种封装后线回流防翘曲装置，包括盖板与底座，所述盖板与底座之间夹持固定有基板，所述基板四周均布有基板定位孔，所述底座四周固定有与基板定位孔位置对应的定位针，所述盖板通过定位针与底座定位，所述底座一对端通过强磁与盖板磁吸贴紧，另一对端通过旋转式弹力卡扣与盖板卡紧固定，所述盖板中心镂空并固定有与基板两端对应的压板。
[0006]进一步地，所述弹力卡扣包括扣板、底柱、滑柱与弹簧，所述底柱底部与底座连接固定，其侧身位于基板外端，其顶部与滑柱转动连接，所述滑柱与底柱滑动连接，其顶部穿过盖板并与扣板连接固定，所述弹簧一端与底柱外底连接固定，另一端与扣板底部连接固定，所述底柱高度与基板、盖板两者厚度和相同。
[0007]进一步地，所述强磁至少包括四个且位于底座短边的两端，所述弹力卡扣至少包括四个且位于底座长边的两端。
[0008]进一步地，所述定位针包括6个并依次分布于底座四角与底座长边两端中心。
[0009]进一步地，所述盖板在与弹力卡扣对应处开设有卡扣孔，所述扣板转动后与卡扣孔卡紧限位。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果包括：通过在基板两端设置有相互配合压紧的底座与盖板，实现对基板两端的下压，减少回流导致的产品翘曲，减少因基板翘曲需要的返工时间，装置操作方便，对设备要求少，大大提升了封装效率。
附图说明
[0011]参照附图来说明本技术的公开内容。应当了解，附图仅仅用于说明目的，而并非意在对本技术的保护范围构成限制。在附图中，相同的附图标记用于指代相同的部件。其中：
[0012]图1示意性显示了根据本技术一个实施方式提出的底座的结构示意图；
[0013]图2示意性显示了根据本技术一个实施方式提出的基板的结构示意图；
[0014]图3示意性显示了根据本技术一个实施方式提出的盖板的结构示意图；
[0015]图4示意性显示了根据本技术一个实施方式提出的组装后整体结构示意图；
[0016]图5示意性显示了根据本技术一个实施方式提出的弹力卡扣断面示意图。
[0017]图中标号：1、底座；2、定位针；3、强磁；4、弹力卡扣；41、扣板；42、底柱；43、滑柱；43、弹簧；5、基板；6、基板定位孔；7、盖板；8、卡扣孔；9、压板。
具体实施方式
[0018]容易理解，根据本技术的技术方案，在不变更本技术实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本技术的技术方案的示例性说明，而不应当视为本技术的全部或者视为对本技术技术方案的限定或限制。
[0019]根据本技术的一实施方式结合图1
‑
图5示出。一种封装后线回流防翘曲装置，包括盖板7与底座1，盖板7与底座1之间夹持固定有基板5，基板5四周均布有基板定位孔6，底座1四周固定有与基板定位孔6位置对应的定位针2，盖板7通过定位针2与底座1定位，底座1一对端通过强磁3与盖板7磁吸贴紧，另一对端通过旋转式弹力卡扣4与盖板7卡紧固定，盖板7中心镂空并固定有与基板5两端对应的压板9。
[0020]在本实施例中，选用结构及数量具体如图2
‑
图4所示，强磁3包括四个且位于底座1短边的两端，弹力卡扣4包括四个且位于底座1长边的两端，定位针2包括6个并依次分布于底座1四角与底座1长边两端中心，上述布置方式均布合理，统一实现盖板7配合底座1对基板5的固定压紧。
[0021]通过上述设置，产品回流过程，基板5上下端通过底座1与盖板7嵌盖式固定，而位于盖板7上的两压板9可对应下压基板5翘曲的两端，对于固定的实现，为保证稳定不松动，底座1的一对端通过强磁3与盖板7对应磁吸贴合，另一对端通过旋转式弹力卡扣4与盖板7卡紧固定。
[0022]强磁3磁吸的方式为市面多见，这里不再详细说明，而对于弹力卡扣4部分，具体结构如图5所示，弹力卡扣4包括扣板41、底柱42、滑柱43与弹簧43，底柱42底部与底座1连接固定，其侧身位于基板5外端，其顶部与滑柱43转动连接，滑柱43与底柱42滑动连接，其顶部穿过盖板7并与扣板41连接固定，弹簧43一端与底柱42外底连接固定，另一端与扣板41底部连接固定，盖板7在与弹力卡扣4对应处开设有卡扣孔8，扣板41转动后与卡扣孔8卡紧限位。
[0023]从而操作人员可通过扣板41上抬滑柱43，对应拉动底柱42外弹簧43拉伸形变，扣板41可从卡扣孔8内穿过，穿过后，转动一定角度，以扣板41与卡扣垂直90
°
形式对应卡合，而后松动扣板41后，底柱42上的弹簧43能够带动扣板41即盖板7向下压紧，实现盖板7与底座1对基板5的卡紧固定，而底柱42本身高度与底座1、基板5两者厚度相同也是预设好的，整体压紧时能够更加贴合。
[0024]本技术的技术范围不仅仅局限于上述说明中的内容，本领域技术人员可以在不脱离本技术技术思想的前提下，对上述实施例进行多种变形和修改，而这些变形和修改均应当属于本技术的保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装后线回流防翘曲装置，其特征在于：包括盖板与底座，所述盖板与底座之间夹持固定有基板，所述基板四周均布有基板定位孔，所述底座四周固定有与基板定位孔位置对应的定位针，所述盖板通过定位针与底座定位，所述底座一对端通过强磁与盖板磁吸贴紧，另一对端通过旋转式弹力卡扣与盖板卡紧固定，所述盖板中心镂空并固定有与基板两端对应的压板。2.根据权利要求1所述的一种封装后线回流防翘曲装置，其特征在于：所述弹力卡扣包括扣板、底柱、滑柱与弹簧，所述底柱底部与底座连接固定，其侧身位于基板外端，其顶部与滑柱转动连接，所述滑柱与底柱滑动连接，其顶部穿过盖板...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，许磊，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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