一种金属基材柔性覆铜板双面线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属基材柔性覆铜板双面线路板，线路板包括支撑结构、第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层和第二线路层，第一绝缘层设置在支撑结构上，第一线路层设置在第一绝缘层上，第二绝缘层设置在第一线路层上，第二绝缘层对应第一线路层位置设有第一通孔，第二线路层设置在第二绝缘层上，第二线路层通过第一通孔与第一线路层导通，其采用具有支撑结构的双面对线路板，在发光键盘进行使用过程中，通过支撑结构进行支撑有效的增强双面线路板的结构稳定性，保证整个双面线路板在使用中稳定。稳定。稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种金属基材柔性覆铜板双面线路板


[0001]本技术涉及一种线路板，特别涉及一种金属基材柔性覆铜板双面线路板。

技术介绍

[0002]线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，其中双面线路板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
[0003]双面线路板是电路板生产基地提供说明生产双面电路板，PCB板，线路板，SMT焊接等等。线路板使电路、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着科技的发展,线路板方面也在不断发展,不断进步,其中双面线路板也在广泛使用中
[0004]现有的键盘在生产过程中，一般多采用单面电路板或双面电路板，采用单面线路板生产的键盘多为普通的键盘，对具有特殊效果或功能的键盘的单面电路板无法满足布线需求，例如发光键盘上无法使用，因此发光键盘采用双面电路板，然而现有的发光键盘中的双面电路板使用过程中，存在着长时间使用后，容易弯折损坏，影响用户的使用体验，降低了产品的使用周期。

技术实现思路

[0005]针对上述提到的现有技术中的发光键盘中的双面电路板使用过程中，存在着长时间使用后，容易弯折损坏，降低了产品的使用周期的问题，本技术提供一种金属基材柔性覆铜板双面线路板，其采用具有支撑结构的双面对线路板，在发光键盘进行使用过程中，通过支撑结构进行支撑有效的增强双面线路板的结构稳定性，保证整个双面线路板在使用中稳定。
[0006]本技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种金属基材柔性覆铜板双面线路板，所述线路板包括支撑结构、第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层和第二线路层，所述第一绝缘层设置在支撑结构上，所述第一线路层设置在第一绝缘层上，所述第二绝缘层设置在第一线路层上，所述第二绝缘层对应所述第一线路层位置设有第一通孔，所述第二线路层设置在第二绝缘层上，所述第二线路层通过第一通孔与所述第一线路层导通。
[0007]进一步地，所述第二线路层上对应所述第一通孔位置设有延展部，所述延展部置于所述第一通孔内并与所述第一线路层相连接。
[0008]进一步地，所述线路板还包括保护层，所述保护层设置在所述第二线路层上，所述保护层上对应所述第一通孔位置设有第二通孔，所述延展部置于所述第二通孔内。
[0009]进一步地，所述第一绝缘层采用第一粘胶层与第一线路层固定安装在一起。
[0010]进一步地，所述第二绝缘层采用第二粘胶层与第一线路层固定安装在一起。
[0011]进一步地，第一绝缘层厚度为0.02mm～0.05mm，第二绝缘层厚度为0.02mm～0.05mm。
[0012]进一步地，所述第一线路层和第二线路层厚度为0.05～0.12mm。
[0013]进一步地，所述支撑结构采用钢片，钢片厚度为0.10mm～0.25mm。
[0014]进一步地，所述保护层厚度为0.01mm～0.04mm。
[0015]进一步地，所述第一绝缘层与第二绝缘层采用聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜。
[0016]本技术的有益效果：本技术提供了一种金属基材柔性覆铜板双面线路板，其采用具有支撑结构的双面对线路板，在发光键盘进行使用过程中，通过支撑结构进行支撑有效的增强双面线路板的结构稳定性，保证整个双面线路板在使用中稳定。
附图说明
[0017]图1是本技术提供的金属基材柔性覆铜板双面线路板的分解结构示意图；
[0018]图2是本技术提供的金属基材柔性覆铜板双面线路板的剖面结构示意图。
[0019]附图标记：1
‑
支撑结构，2
‑
第一绝缘层，3
‑
第一粘胶层，4
‑
第一线路层，5
‑
第二粘胶层，6
‑
第二绝缘层，61
‑
第一通孔，7
‑
第二线路层，71
‑
延展部，8
‑
保护层，81
‑
第二通孔。
具体实施方式
[0020]为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]请参阅图1
‑
2，本技术提供的一种金属基材柔性覆铜板双面线路板，线路板包括支撑结构1、第一绝缘层2、第一线路层4、第二绝缘层6和第二线路层7，第一绝缘层2设置在支撑结构1上，第一线路层4设置在第一绝缘层2上，第二绝缘层6设置在第一线路层4上，第二绝缘层6对应第一线路层4位置设有第一通孔61，第二线路层7设置在第二绝缘层6上，第二线路层7通过第一通孔61与第一线路层4导通。具体实施中，键帽、剪刀脚等零部件设置在第二线路层上方，使用时通过支撑结构进行支撑有效的增强双面线路板的结构稳定性，保证整个双面线路板在使用中稳定。其中第一线路层4和第二线路层7采用铜材料。
[0022]本实施例中，第二线路层7上对应第一通孔61位置设有延展部71，延展部71置于第一通孔61内并与第一线路层相连接，其延展部71优选为第二线路层7采用化学镀铜方式形成的铜块，将第一线路层和第二线路层导通。
[0023]本实施例中，为了防止短路、以及避免第二线路板7氧化腐蚀，其双面线路板还包括保护层8，保护层8采用聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜，保护层8设置在第二线路层7上，保护层8上对应第一通孔61位置设有第二通孔81，延展部71置于第二通孔81内，通过采用第二通孔81，不影响双面线路板的正常使用，本实施例中，保护层8厚度为0.01mm～0.04mm。
[0024]本实施例中，第一绝缘层2采用第一粘胶层3与第一线路层4固定安装在一起；第二绝缘层6采用第二粘胶层5与第一线路层4固定安装在一起，第一粘胶层3和第二粘胶层5优选为胶水，方便加工，具体实施时，也可以选用不干胶等材料，需要注意的是，根据不同的应用场合，其中第一粘胶层3和第二粘胶层5可以采用不同的材质，例如第一粘胶层3采用胶水，第二粘胶层5采用不干胶，同时根据使用情况，生产加工时，不设置第一粘胶层3和第二粘胶层5，例如，选用其他固定结构将第一线路层4与第一绝缘层2固定安装在一起，第二绝缘层6与第一线路层4固定安装在一起。
[0025]本实施例中，第一绝缘层2与第二绝缘层6采用聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜，也可以采用其他的绝缘材料，不做特殊要求，需要注意的是，控制整个键盘厚度，其第一绝缘层2厚度为0.02mm～0.05mm，优选在0.03，保证绝缘效果的同时，也能满足使用需求，第二绝缘层6厚度也可以控制在0.02mm～0.05mm，与第一绝缘层2厚度一致。
[0026]本实施例中，第一线路层4和第二线路层7厚度分别在0.05～0.12mm，即能保证电子器件使用，也可以有效控制的双面线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基材柔性覆铜板双面线路板，其特征在于，所述线路板包括支撑结构(1)、第一绝缘层(2)、第一线路层(4)、第二绝缘层(6)和第二线路层(7)，所述第一绝缘层(2)设置在支撑结构(1)上，所述第一线路层(4)设置在第一绝缘层(2)上，所述第二绝缘层(6)设置在第一线路层(4)上，所述第二绝缘层(6)对应所述第一线路层(4)位置设有第一通孔(61)，所述第二线路层(7)设置在第二绝缘层(6)上，所述第二线路层(7)通过第一通孔(61)与所述第一线路层(4)导通。2.根据权利要求1所述的一种金属基材柔性覆铜板双面线路板，其特征在于，所述第二线路层(7)上对应所述第一通孔(61)位置设有延展部(71)，所述延展部(71)置于所述第一通孔(61)内并与所述第一线路层相连接。3.根据权利要求2所述的一种金属基材柔性覆铜板双面线路板，其特征在于，所述线路板还包括保护层(8)，所述保护层(8)设置在所述第二线路层(7)上，所述保护层(8)上对应所述第一通孔(61)位置设有第二通孔(81)，所述延展部(71)置于所述第二通孔(81)内。4.根据权利要求1所述的一种金...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁进新，李明，冯杰，丁萌，
申请(专利权)人：深圳市汇创达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：