一种全自动芯片封装整板植球设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动芯片封装整板植球设备，包括机架，机架的X向两侧分别设上料机构和接料机构；机架上设移料组件、定位组件和植球组件，移料组件包括能沿Z向和X向移动的工作台，定位组件包括能将吸附产品的定位板、能调整基板X向和Y向坐标的第一限位板、挡板和第二限位板，植球组件包括支撑板，支撑板上设刮刀和网板。本实用新型专利技术通过设置第一板、滑轨和工作台，并在工作台上设能吸附基板的定位板，可自动精准调节基板的X向、Y向和Z向坐标，实现全自动流水线生产；通过设置与基板匹配的网板，配合刮板，一次操作可同时对整板的芯片封装进行植球，植球效率高，并可完全避免人为因素对植球的影响，植球品质稳定。植球品质稳定。植球品质稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动芯片封装整板植球设备


[0001]本技术涉及芯片封装植球
,特别涉及一种全自动芯片封装整板植球设备。

技术介绍

[0002]在芯片封装行业中,为了便于芯片的焊接，芯片封装后一般需要植锡球。目前植球可通过人工或治具进行，人工植球大多是单颗植球，效率低，品质因人而异，无法满足批量生产需要，治具植球的效率有所提高，品质稳定，但治具的调校和产品定位仍然需要人工进行，无法完全排除人为不确定因素对植球过程的影响。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术中存在的问题，本技术提供一种全自动芯片封装整板植球设备，可自动精准调节基板的X向、Y向和Z向坐标，实现自动流水线生产，一次操作可同时对整板的芯片封装进行植球，植球效率高，并可完全避免人为因素对植球的影响，植球品质稳定。
[0004]为解决上述技术问题,本技术采取的一种技术方案如下:
[0005]一种全自动芯片封装整板植球设备，包括机架，所述机架的X向一侧设有上料机构，X向另一侧设有接料机构，所述上料机构能推动装载有整板芯片封装的基板沿X向移动；所述机架上设有：
[0006]移料组件，架设在所述机架上；包括第一驱动装置和与其传动连接的第一板，所述第一板能在所述第一驱动装置驱动下沿Z向移动，所述第一板上设有第二驱动装置和一条以上沿 X向延伸的滑轨，若干所述滑轨上架设有工作台，所述工作台与所述第二驱动装置传动连接，并能在其驱动下在若干所述滑轨上滑动，所述工作台能接收所述上料机构传送的所述基板；
[0007]定位组件，包括定位板、第一限位板、挡板和第二限位板：所述定位板嵌设在所述工作台上，并与真空装置相连通，所述真空装置能将所述基板吸附在所述定位板上；第一限位板与设在所述工作台上的第三驱动装置传动连接，并能在其驱动下沿Z向移动，以延伸到所述定位板的X向一侧；所述挡板设在所述工作台上并设在所述定位板的Y向一侧；所述第二限位板设在所述定位板的Y向另一侧，并与第四驱动装置传动连接，所述第二限位板能在所述第四驱动装置的驱动下沿Y向移动，以将所述基板推靠在所述挡板上；
[0008]植球组件，设在所述定位组件的Z向上方，包括水平设置并与所述基板适配的网板，所述网板上匹配设有刮刀，所述刮刀与锡膏筒相连通，所述刮刀与设在所述机架上的第五驱动装置传动连接，并能在其驱动下水平移动，以将锡膏刮至所述网板上，使锡膏穿过所述网板落在下端的所述芯片封装上。
[0009]作为对上述技术方案的进一步阐述：
[0010]在上述技术方案中，所述定位板上设有若干沿Z向延伸的通孔，若干所述通孔的一
端部均通过连接管与一真空发生器相连通。
[0011]在上述技术方案中，所述机架上在所述网板的下方设有一个以上位置检测件，每个所述位置检测件均能检测所述基板的位置，并与设在机架上的工控电脑电连接，所述工控电脑与所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置、第四驱动装置和第五驱动装置均电连接。
[0012]在上述技术方案中，所述位置检测件为CCD检测仪。
[0013]在上述技术方案中，所述机架上设有显示件和若干操控件，每个所述操控件和所述显示件均与所述工控电脑电连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术通过设置第一板、滑轨和工作台，并在工作台上设能吸附基板的定位板，可自动精准调节基板的X向、Y向和Z向坐标，实现自动流水线生产，提高生产效率；通过设置与基板匹配的网板，配合刮板，一次操作可同时对整板的芯片封装进行植球，植球效率高，并可完全避免人为因素对植球的影响，植球品质稳定。
附图说明
[0015]图1是本技术的结构示意图；
[0016]图2是本实施例中工作台的俯视结构示意图；
[0017]图3是本实施例中支撑板的结构示意图；
[0018]图4是本实施例中基板的结构示意图。
[0019]图中：10、机架；20、上料机构；30、接料机构；40、芯片封装；50、基板；61、第一驱动装置；62、第一板；63、第二驱动装置；64、滑轨；65、工作台；71、定位板；72、第一限位板；73、挡板；74、第二限位板；75、第三驱动装置；76、第四驱动装置；77、通孔； 81、网板；83、刮刀；84、第五驱动装置；90、位置检测件；1、显示件；2、操控件。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。
[0021]通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此, 限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接；可以是机械连接,也可以是电连接；可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请
中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0022]如图1
‑
4所示，一种全自动芯片封装整板植球设备，包括机架10，机架10的X向一侧设有上料机构20，X向另一侧设有接料机构30，上料机构20能推动装载有整板芯片封装40的基板50沿X向移动；机架10上设有：
[0023]移料组件，架设在机架10上；包括第一驱动装置61和与其传动连接的第一板62，第一板62能在第一驱动装置61驱动下沿Z向移动，第一板62上设有第二驱动装置63和一条以上沿X向延伸的滑轨64，若干滑轨64上架设有工作台65，工作台65与第二驱动装置63传动连接，并能在其驱动下在若干滑轨64上滑动，工作台65能接收上料机构2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片封装整板植球设备，包括机架，其特征在于，所述机架的X向一侧设有上料机构，X向另一侧设有接料机构，所述上料机构能推动装载有整板芯片封装的基板沿X向移动；所述机架上设有：移料组件，架设在所述机架上；包括第一驱动装置和与其传动连接的第一板，所述第一板能在所述第一驱动装置驱动下沿Z向移动，所述第一板上设有第二驱动装置和一条以上沿X向延伸的滑轨，若干所述滑轨上架设有工作台，所述工作台与所述第二驱动装置传动连接，并能在其驱动下在若干所述滑轨上滑动，所述工作台能接收所述上料机构传送的所述基板；定位组件，包括定位板、第一限位板、挡板和第二限位板：所述定位板嵌设在所述工作台上，并与真空装置相连通，所述真空装置能将所述基板吸附在所述定位板上；第一限位板与设在所述工作台上的第三驱动装置传动连接，并能在其驱动下沿Z向移动，以延伸到所述定位板的X向一侧；所述挡板设在所述工作台上并设在所述定位板的Y向一侧；所述第二限位板设在所述定位板的Y向另一侧，并与第四驱动装置传动连接，所述第二限位板能在所述第四驱动装置的驱动下沿Y向移动，以将所述基板推靠在所述挡板上；植球组...

【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，
申请(专利权)人：广东长兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：