本实用新型专利技术公开了一种放电加工装置，包含一载台以及一放电加工(EDM)单元。载台系设有一治具，治具包含一承载板用以承载一待加工物，待加工物系定义有加工目标区。其中，放电加工(EDM)单元系经由一放电电极以一非均匀电场分布施加一放电能量予待加工物之加工目标区，借以使得电场集中于行进方向上。此外，承载板具有黏胶层可黏固待加工物，可避免待加工物在放电加工程序过程中所产生的抖动现象，还能避免放电加工程序结束前产生毛边现象，且使其加工目标区例如位于承载板之上方，可避免治具妨碍待加工物进行放电加工程序。碍待加工物进行放电加工程序。碍待加工物进行放电加工程序。
【技术实现步骤摘要】
放电加工装置
[0001]本技术是有关于一种加工装置，特别是有关于一种放电加工装置。
技术介绍
[0002]随着半导体产业蓬勃发展，放电加工技术已常见用于加工处理晶锭或晶圆。放电加工(Electrical Discharge Machining，EDM)是一种借由放电产生火花，使待加工物成为所需形状的一种制造工艺。介电材料分隔两电极并施以电压，产生周期性快速变化的电流放电，用以加工上述之待加工物。放电加工技术采用两个电极，其中一个电极称为工具电极，或称为放电电极，另一个电极则称为工件电极，连接上述之待加工物。在放电加工的过程中，放电电极和工件电极间不会有实际的接触。
[0003]当两个电极间的电位差增大时，两电极之间的电场亦会增大，直到电场强度高过介电强度，此时会发生介电崩溃，电流流过两电极，并去除部分材料。当电流停止时，新的介电材料会流到电极间的电场，排除上述的部分材料，并重新提供介电质绝缘效果。在电流流过之后，两电极间的电位差会回到介电崩溃之前，如此可以重复进行新一次的介电崩溃。
[0004]然而，放电加工技术的缺点在于，其切割面的粗糙度不佳，且切割面上具有相当多表面裂缝，甚至会沿着非切割方向延伸，导致非预期方向的破裂效果。而且，现有的放电加工技术在进行例如晶锭切割时，都是使用治具夹持晶锭的周缘，亦即径向夹持晶锭的侧边，以防止滚动或位移。然而，由于晶锭的切割面也是位在径向上，因此传统技术仅能切割暴露在治具外侧的晶锭，无法切割治具与晶锭重叠之区域，所以传统技术需要停机并重新调整位置后，才能再次切割。然而，不论如何调整位置，治具与晶锭之间始终会有部分区域相互重叠，而无法进行放电加工。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术之一或多种目的就是在提供一种放电加工装置，以解决上述习知技艺之问题。
[0006]为达前述目的，本技术提出一种放电加工装置，包含一载台，该载台系设有一治具，该治具包含一承载板，用以承载至少一待加工物，其中该待加工物系定义有一加工目标区；以及一放电加工(EDM)单元，该放电加工(EDM)单元系经由至少一放电电极以一非均匀电场分布施加一放电能量予该待加工物之该加工目标区，借以沿着该加工目标区加工该待加工物。
[0007]其中，该放电电极之两侧包覆有一电性遮蔽结构，借以使得该放电能量形成该非均匀电场分布。
[0008]其中，该放电电极具有一凹陷区，借以使得该放电能量形成该非均匀电场分布。
[0009]其中，该放电电极之剖面形状为T字形、l字形或椭圆形，借以使得该放电能量形成该非均匀电场分布。
[0010]其中，该放电电极之剖面形状为圆形，借以使得该放电能量形成该非均匀电场分
布。
[0011]其中，该放电电极为线状或板状。
[0012]其中，该电性遮蔽结构系一支撑结构。
[0013]其中，该放电电极或该支撑结构具有一导凸块，该导凸块系对应于该放电加工(EDM)单元之一滑轮之一导槽，借以利用该导槽导引该导凸块。
[0014]其中，该放电电极为一磁性组件，当该放电电极沿着该加工目标区加工该待加工物时，该放电加工(EDM)单元系以一磁吸力非接触式作用于该磁性组件，借以固定该放电电极之一位向。
[0015]其中，该放电电极系包含一第一导电线及一第二导电线，该第一导电线之厚度和/或所施加之电压系不同于该第二导电线。
[0016]其中，还包含一微波或射频源，用以经由该放电加工(EDM)单元之该放电电极供应一微波或射频能量予该待加工物之该加工目标区。
[0017]为达前述目的，本技术提出一种放电加工装置，包含：一载台，该载台设有一治具，该治具包含一承载板，用以承载至少一待加工物，其中该待加工物定义有一加工目标区，且该待加工物之该加工目标区之位置系位于该承载板之上方；以及一放电加工(EDM)单元，用以经由至少一放电电极施加一放电能量予该待加工物之该加工目标区，借以沿着该加工目标区加工该待加工物。
[0018]其中，该治具更具有两侧板设于该承载板之两端，该两侧板系用以分别位于该待加工物之两侧。
[0019]其中，该治具具有一黏胶层设于该承载板上，该待加工物之周缘系局部黏贴于该治具之该黏胶层上。
[0020]其中，该黏胶层为一导电胶层。
[0021]其中，该黏胶层为非连续式设于该承载板上。
[0022]其中，该黏胶层系从该承载板向上延伸至该待加工物之至少一侧边。
[0023]其中，该黏胶层系渗入该待加工物中。
[0024]其中，该治具具有一导电板设于该承载板上，且该黏胶层系设于该导电板上。
[0025]其中，该导电板为功函数4.5eV以下的导电金属结构。
[0026]其中，该放电电极系以一非均匀电场分布施加该放电能量予该待加工物之该加工目标区。
[0027]其中，该载台系调整该治具相对于该放电电极之倾斜度或该放电加工(EDM)单元系调整该放电电极相对于该待加工物之倾斜度，借以调整该待加工物之该加工目标区相对于该治具之该承载板之夹角。
[0028]其中，该待加工物和/或该治具更具有一导电增益层，借以提高该待加工物与该治具间的电性接触。
[0029]其中，还包含一热源，用以加热该承载板上之该待加工物，借以提高该待加工物与该治具间的电性接触。
[0030]其中，该放电电极系于一流体中切割该待加工物之该加工目标区。
[0031]其中，该放电电极系于一真空环境中切割该待加工物之该加工目标区。
[0032]其中，该放电电极之数量为一或复数个。
[0033]其中，该待加工物之数量为一或复数个。
[0034]综上所述，本技术之放电加工装置具有以下优点：
[0035](1)借由非均匀电场分布设计，可使得电场集中于行进方向上。
[0036](2)借由非均匀电场分布设计，可减少非行进方向之电场分布，故能减少待加工物在非行进方向上的表面粗糙度以及表面裂缝。
[0037](3)借由治具设置黏胶层，可避免待加工物在放电加工程序过程中所产生的抖动现象，还能避免放电加工程序结束前产生毛边现象。
[0038](4)借由治具设置黏胶层，可避免治具妨碍待加工物进行放电加工程序，故能使得放电加工程序更加灵活。
[0039](5)借由放电电极具有多条导电线，可同时进行切割步骤及磨抛步骤，故可加快整体加工程序之进行，还可获得粗糙度低的表面。
[0040](6)借由待加工物和/或治具的导电增益层，可以提高待加工物与治具间的电性接触，借以提高放电加工程序效率。
[0041]兹为使钧审对本技术的技术特征及所能达到的技术功效有更进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例及配合详细的说明如后。
附图说明
[0042]图1系显示本技术之放电加工装置之结构，且系由治具前方所得之示意图。
[0043]图2为本技术之放电加工装置之结构，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种放电加工装置，其特征在于，包含：一载台，该载台系设有一治具，该治具包含一承载板，用以承载至少一待加工物，其中该待加工物系定义有一加工目标区；以及一放电加工单元，该放电加工单元系经由至少一放电电极以一非均匀电场分布施加一放电能量予该待加工物之该加工目标区，借以沿着该加工目标区加工该待加工物。2.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电电极之两侧包覆有一电性遮蔽结构，借以使得该放电能量形成该非均匀电场分布。3.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电电极具有一凹陷区，借以使得该放电能量形成该非均匀电场分布。4.如权利要求1或2所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电电极之剖面形状为T字形、l字形或椭圆形，借以使得该放电能量形成该非均匀电场分布。5.如权利要求2所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电电极之剖面形状为圆形，借以使得该放电能量形成该非均匀电场分布。6.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电电极为线状或板状。7.如权利要求2所述之放电加工装置，其特征在于，其中该电性遮蔽结构系一支撑结构。8.如权利要求7所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电电极或该支撑结构具有一导凸块，该导凸块系对应于该放电加工单元之一滑轮之一导槽，借以利用该导槽导引该导凸块。9.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电电极为一磁性组件，当该放电电极沿着该加工目标区加工该待加工物时，该放电加工单元系以一磁吸力非接触式作用于该磁性组件，借以固定该放电电极之一位向。10.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电电极系包含一第一导电线及一第二导电线，该第一导电线之厚度和/或所施加之电压系不同于该第二导电线。11.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，还包含一微波或射频源，用以经由该放电加工单元之该放电电极供应一微波或射频能量予该待加工物之该加工目标区。12.一种放电加工装置，其特征在于，包含：一载台，该载台设有一治具，该治具包含一承载板，用以承载至少一待加工物，其中该待加工物定义有一加工目标区，且该待加工物之该加工目标区之位置系位于该承载板之上方；以及一放电加工单元，用以经由至少一放电电极施加一放电能量予该待加工物之该加工目标区，借以沿着该加工目标区加工该待加工物。13.如权利要求12所述之放电加工装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：寇崇善，叶文勇，
申请(专利权)人：日扬科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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