一种基于STC8H系列的APD高压电路制造技术

本实用新型专利技术公开一种基于STC8H系列的APD高压电路，包括：单片机、运放电路、升压电路、APD、以及TIA电路，所述单片机与运放电路电性连接，所述运放电路与升压电路电性连接，所述升压电路与APD电性连接，所述APD与TIA电路电性连接，所述单片机将电路调试为脉宽调制电路。本实用新型专利技术通过单片机将电路调试为脉宽调制电路(PWM电路)，将受控调制信号送入运放电路以及升压电路进行电压变换，经过升压整流后进行输出，将升压后的高频交流脉冲进行倍压整流、滤波，产生平滑、稳定的直流电压输出，为APD提供符合要求的反向偏压。提供符合要求的反向偏压。提供符合要求的反向偏压。

【技术实现步骤摘要】
一种基于STC8H系列的APD高压电路


[0001]本技术涉及通讯领域，尤其涉及一种基于STC8H系列的APD高压电路。

技术介绍

[0002]光纤通信系统中，现有APD电路的芯片最高速率只能达到1.25Gbit/s，高压电路无法应用在更高速率的模块上，影响了产品的性能。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种基于STC8H系列的APD高压电路。
[0005]本技术的技术方案如下：提供一种基于STC8H系列的APD高压电路，包括：单片机、运放电路、升压电路、APD、以及TIA电路，所述单片机与运放电路电性连接，所述运放电路与升压电路电性连接，所述升压电路与APD电性连接，所述APD与TIA电路电性连接，所述单片机将电路调试为脉宽调制电路。
[0006]进一步地，所述单片机采用STC8H系列芯片。
[0007]进一步地，所述单片机与运放电路之间连接有上电软启动电路，所述上电软启动电路包括电阻R1以及电容C1，所述电阻R1的一端与单片机电性连接，所述电阻R1的另一端与电容C1的一端以及运放电路的输入端电性连接，所述电容C1的另一端接地。
[0008]进一步地，所述升压电路包括：升压芯片U5、二极管D1、共模电感L12、电感L13、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R31、电阻R32、电阻R33、电阻R34、电阻R39、电阻R40、电阻R41、电容C28、电容C29、电容C30、电容C31、电容C32、电容C33、以及电容C36，所述升压芯片U5的第1引脚、第4引脚以及第16引脚并联接地，所述升压芯片U5的第2引脚与第3引脚并联并与电容C31的一端、电容C32的一端、以及电感L13的一端连接，所述电感L13的另一端接入VDD_RX，所述电容C31与电容C32的另一端接地，所述升压芯片U5的第5引脚与电阻R33的一端连接，所述电阻R33的另一端接入HO，所述升压芯片U5的第6引脚与电阻R34的一端以及电容C33的一端连接，所述升压芯片U5的第7引脚与段部长有R34的另一端连接，所述升压芯片U5的第8引脚以及电容C33的另一端接地，所述升压芯片U5的第9引脚与电阻R31的一端连接，所述升压芯片U5的第10引脚与电阻R32的一端连接，所述升压芯片U5的第11引脚接入VDD_APD，所述升压芯片U5的第12引脚的电阻R30的一端连接，所述电阻R30的另一端与电容C30的一端以及APD连接，所述电容C30的另一端与电阻R31的另一端以及电阻R32的另一端并联接地，所述升压芯片U5的第13引脚与电阻R29的一端以及电容C29的一端连接，所述电容C29的另一端接地，所述升压芯片U5的第14引脚、第15引脚与二极管D1的输入端以及共模电感L12的一端连接，所述共模电感L12的另一端接入VDD_APD，所述二极管D1的输出端与电阻R29的另一端电阻R27的一端、电阻R40的一端以及电容C28的一端连接，所述电阻R27的另一端与电阻R28的一端连接，所述电容C28的另一端与电阻R28的另一端并联接地，所述
电阻R40的另一端与电阻R41的一端、电阻R39的一端以及电容C36的一端连接，所述电阻R41的另一端与电容C39的另一端连接，所述电阻R39的另一端接入ADC0。
[0009]采用上述方案，本技术通过单片机将电路调试为脉宽调制电路(PWM电路)，将受控调制信号送入运放电路以及升压电路进行电压变换，经过升压整流后进行输出，将升压后的高频交流脉冲进行倍压整流、滤波，产生平滑、稳定的直流电压输出，为APD提供符合要求的反向偏压。
附图说明
[0010]图1为本技术的连接示意框图。
[0011]图2为升压电路的电路连接示意图。
具体实施方式
[0012]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0013]请参阅图1，本技术提供一种基于STC8H系列的APD高压电路，包括：单片机、运放电路、升压电路、APD、以及TIA电路，所述单片机与运放电路电性连接，所述运放电路与升压电路电性连接，所述升压电路与APD电性连接，所述APD与TIA电路电性连接，所述单片机将电路调试为脉宽调制电路。单片机将电路调试为脉宽调制电路(PWM电路)，将受控调制信号送入运放电路以及升压电路进行电压变换，经过升压整流后进行输出，将升压后的高频交流脉冲进行倍压整流、滤波，产生平滑、稳定的直流电压输出，为APD提供符合要求的反向偏压。
[0014]运放电路是升压电路的输入端，通过将单片机的控制信号产生0
‑
5V的控制电压输出到.升压电路中。
[0015]所述单片机采用STC8H系列芯片。将APD高压电路的优势应用到更高速率的模块上，提高模块的灵敏度，从而大幅提高模块的有效传输距离。
[0016]所述单片机与运放电路之间连接有上电软启动电路，所述上电软启动电路包括电阻R1以及电容C1，所述电阻R1的一端与单片机电性连接，所述电阻R1的另一端与电容C1的一端以及运放电路的输入端电性连接，所述电容C1的另一端接地。通过电阻R1以及电容C1组成上电软启动电路，避免上电冲击所产生的瞬时高压对APD造成损坏。
[0017]请参阅图2，所述升压电路包括：升压芯片U5、二极管D1、共模电感L12、电感L13、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R31、电阻R32、电阻R33、电阻R34、电阻R39、电阻R40、电阻R41、电容C28、电容C29、电容C30、电容C31、电容C32、电容C33、以及电容C36。所述升压芯片U5的第1引脚、第4引脚以及第16引脚并联接地。所述升压芯片U5的第2引脚与第3引脚并联并与电容C31的一端、电容C32的一端、以及电感L13的一端连接。所述电感L13的另一端接入VDD_RX。所述电容C31与电容C32的另一端接地。所述升压芯片U5的第5引脚与电阻R33的一端连接。所述电阻R33的另一端接入HO。所述升压芯片U5的第6引脚与电阻R34的一端以及电容C33的一端连接。所述升压芯片U5的第7引脚与段部长有R34的另一端连接。所述升压芯片U5的第8引脚以及电容C33的另一端接地。所述升压芯片U5的第9引脚与电阻R31的一端连接。所述升压芯片U5的第10引脚与电阻R32的一端连接。所述升压芯片U5的第11引脚接入VDD_APD。所述升压芯片U5的第12引脚的电阻R30的一端连接。所述电阻R30的另一端与
电容C30的一端以及APD连接。所述电容C30的另一端与电阻R31的另一端以及电阻R32的另一端并联接地。所述升压芯片U5的第13引脚与电阻R29的一端以及电容C29的一端连接。所述电容C29的另一端接地。所述升压芯片U5的第14引脚、第15引脚与二极管D1的输入端以及共模电感L12的一端连接。所述共模电感L12的另一端接入VDD_APD。所述二极管D1的输出端与电阻R29的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于STC8H系列的APD高压电路，其特征在于，包括：单片机、运放电路、升压电路、APD、以及TIA电路，所述单片机与运放电路电性连接，所述运放电路与升压电路电性连接，所述升压电路与APD电性连接，所述APD与TIA电路电性连接，所述单片机将电路调试为脉宽调制电路。2.根据权利要求1所述的基于STC8H系列的APD高压电路，其特征在于，所述单片机采用STC8H系列芯片。3.根据权利要求1所述的基于STC8H系列的APD高压电路，其特征在于，所述单片机与运放电路之间连接有上电软启动电路，所述上电软启动电路包括电阻R1以及电容C1，所述电阻R1的一端与单片机电性连接，所述电阻R1的另一端与电容C1的一端以及运放电路的输入端电性连接，所述电容C1的另一端接地。4.根据权利要求1所述的基于STC8H系列的APD高压电路，其特征在于，所述升压电路包括：升压芯片U5、二极管D1、共模电感L12、电感L13、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R31、电阻R32、电阻R33、电阻R34、电阻R39、电阻R40、电阻R41、电容C28、电容C29、电容C30、电容C31、电容C32、电容C33、以及电容C36，所述升压芯片U5的第1引脚、第4引脚以及第16引脚并联接地，所述升压芯片U5的第2引脚与第3引脚并联并与电容C31的一端、电容C32的一端、以及电感L13的一端连接，所述电感L13的另一端接入VDD_RX，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁均，向小伟，胡峰，
申请(专利权)人：深圳市百通光通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：