一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带制造技术

本申请涉及装饰照明的领域，尤其是涉及一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带，其包括FPC电路板、呈线性设置于FPC电路板上的多个NCSP光源和多个LED蓝光芯片，多个所述NCSP光源和多个所述LED蓝光芯片之间呈交叉间隔设置；所述FPC电路板上印刷有多个第一供电电路和多个第二供电电路，所述第一供电电路和多个NCSP光源连接，所述第二供电电路和多个LED蓝光芯片连接；所述多个NCSP光源和多个LED蓝光芯片上连续喷涂有荧光成型硅胶，所述荧光成型硅胶喷涂后使内部的多个NCSP光源和多个LED蓝光芯片发出不同颜色的白光。本申请具有有助于提升灯带品质的稳定性的效果。提升灯带品质的稳定性的效果。提升灯带品质的稳定性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带


[0001]本申请涉及装饰照明的领域，尤其是涉及一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带。

技术介绍

[0002]随着我国现代化进程的加快，灯带广泛应用于装饰照明。现有的灯带采用CSP工艺将发光芯片封装成CSP光源，并将CSP光源按照一字排列在已经设计好的FPC电路板上。
[0003]目前市场上的其中一个产品方案为：将不同颜色的荧光粉喷涂于发光芯片的表面，然后在喷涂好荧光粉的表面覆盖上一层保护硅胶。由于点胶或者喷胶机的精度不够，在作业的过程中保护硅胶不能精确地喷到发光芯片的正中间，光经过保护硅胶的折射后的照射范围和朝向不一致，造成产品的颜色一致性差。
[0004]目前市场上的另一个产品方案为：采用荧光胶对CSP光源进行喷涂，然后再将防护硅胶喷涂于荧光胶上。由于CSP光源四周包裹的荧光胶在高温时会产生膨胀，CSP光源和FPC电路板上的焊盘有出现连接不良的可能性，造成产品失效。
[0005]针对上述中的相关技术，专利技术人认为现有的灯带品质的稳定性有待提升。

技术实现思路

[0006]为了有助于提升灯带品质的稳定性，本申请提供了一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带。
[0007]本申请提供的一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带采用如下的技术方案：
[0008]一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带，包括FPC电路板、呈线性设置于FPC电路板上的多个NCSP光源和多个LED蓝光芯片，多个所述NCSP光源和多个所述LED蓝光芯片之间呈交叉间隔设置；
[0009]所述FPC电路板上印刷有多个第一供电电路和多个第二供电电路，所述第一供电电路和多个NCSP光源连接，所述第二供电电路和多个LED蓝光芯片连接；
[0010]所述多个NCSP光源和多个LED蓝光芯片上连续喷涂有荧光成型硅胶，所述荧光成型硅胶喷涂后使内部的多个NCSP光源和多个LED蓝光芯片发出不同颜色的白光。
[0011]通过采用上述技术方案，FPC电路板用于承载，当改变荧光成型硅胶中荧光的颜色或与硅胶的配比时，能够使NCSP光源和LED蓝光芯片在荧光成型硅胶的帮助下发出不同颜色的白光。电源通过第一供电电路对NCSP光源进行供电，通过第二供电电路对LED蓝光芯片进行供电。荧光成型硅胶中的荧光粉能够发出荧光，从而提升灯带的装饰效果，同时荧光成型硅胶对NCSP光源和LED蓝光芯片进行完全包覆，从而减小FPC电路板出现连接不良的可能性，并稳定光源经过荧光成型硅胶折射后的照射范围和朝向，从而提升灯带品质的稳定性。
[0012]可选的，所述NCSP光源包括设置于FPC电路板上的陶瓷基板、倒装设置于陶瓷基板上的NCSP发光芯片和喷涂于NCSP发光芯片四周及表面上的四方形荧光成型硅胶；
[0013]所述NCSP发光芯片能够发出蓝色的白光，所述四方形荧光成型硅胶位于荧光成型
硅胶和NCSP发光芯片之间。
[0014]通过采用上述技术方案，NCSP发光芯片通过陶瓷基板安装于FPC电路板上，四方形荧光成型硅胶用于对NCSP发光芯片进行保护，同时在NCSP发光芯片发出蓝色的白光，从而穿射过四方形荧光成型硅胶发出光亮。
[0015]可选的，所述NCSP发光芯片选用为倒装设置的第二LED蓝光芯片。
[0016]通过采用上述技术方案，NCSP发光芯片选用为与LED蓝色芯片相同的第二LED蓝光芯片，从而发出蓝色的白光。
[0017]可选的，所述NCSP发光芯片的体积大于LED蓝光芯片的体积。
[0018]通过采用上述技术方案，NCSP发光芯片的体积上喷涂有四方形荧光成型硅胶，为保证NCSP发光芯片的发光效果，需要NCSP发光芯片的体积大于LED蓝光芯片的体积，以保证NCSP发光芯片的发光效果。
[0019]可选的，四方形荧光成型硅胶和所述荧光成型硅胶均为透明雾状。
[0020]通过采用上述技术方案，各波段的荧光粉混合，因此在灯光的照射下会有朦胧变换的装饰效果。
[0021]可选的，所述四方形荧光成型硅胶和荧光成型硅胶中的荧光粉选用为全光谱荧光粉，荧光粉的波长范围为480
‑
680nm全波段。
[0022]通过采用上述技术方案，四方形荧光成型硅胶和荧光成型硅胶中的荧光粉颜色不同时，在LED蓝光芯片的蓝光和NCSP发光芯片的蓝光作用下，能够显示出变幻的颜色，具有较好的装饰作用。
[0023]可选的，所述NCSP光源还可选用为CSP光源。
[0024]通过采用上述技术方案，CSP光源同样具有NCSP光源的效果。
[0025]可选的，所述第一供电电路和第二供电电路分别串联有电阻器件。
[0026]通过采用上述技术方案，电阻器件能够对第一供电电路和第二供电电路中的电压进行控制，从而控制NCSP发光芯片和LED蓝光芯片的亮度。
[0027]可选的，所述FPC电路板上设置有多组焊盘口，单组所述焊盘口包括一个正极焊盘口和两个负极焊盘口；
[0028]所述第一供电电路和第二供电电路分别和正极焊盘口连接，两个所述负极焊盘口分别和第一供电电路和第二供电电路对应。
[0029]通过采用上述技术方案，NCSP发光芯片和LED蓝光芯片的光源强度仍有不一致的可能性，电阻器件能够对NCSP发光芯片和LED蓝光芯片的功率进行调节，以提升灯带品质的稳定性。
[0030]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0031]1.通过四方形荧光成型硅胶将NCSP发光芯片进行保护，然后再通过荧光成型硅胶将LED蓝光芯片和NCSP发光芯片进行保护，不采用点胶而是直接覆盖整个LED蓝光芯片和NCSP发光芯片，也不直接使用荧光胶，从而减小FPC电路板出现连接不良的可能性，并稳定光源经过荧光成型硅胶折射后的照射范围和朝向，从而提升灯带品质的稳定性。
附图说明
[0032]图1是本申请实施例的结构示意图。
[0033]图2是本申请实施例的内部结构示意图。
[0034]图3是本申请实施例中NCSP光源的剖面结构示意图。
[0035]附图标记：1、FPC电路板；11、电阻器件；12、正极焊盘口；13、负极焊盘口；2、NCSP光源；21、陶瓷基板；22、NCSP发光芯片；23、四方形荧光成型硅胶；3、LED蓝光芯片；4、荧光成型硅胶。
具体实施方式
[0036]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1
‑
3及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0037]本申请实施例公开一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带。
[0038]参照图1和图2，一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带包括FPC电路板1、多个NCSP光源2和多个LED蓝光芯片3。FPC电路板1呈长条状，多个NCSP光源2沿FPC电路板1的长本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带，其特征在于：包括FPC电路板（1）、呈线性设置于FPC电路板（1）上的多个NCSP光源（2）和多个LED蓝光芯片（3），多个所述NCSP光源（2）和多个所述LED蓝光芯片（3）之间呈交叉间隔设置；所述FPC电路板（1）上印刷有多个第一供电电路和多个第二供电电路，所述第一供电电路和多个NCSP光源（2）连接，所述第二供电电路和多个LED蓝光芯片（3）连接；所述多个NCSP光源（2）和多个LED蓝光芯片（3）上连续喷涂有荧光成型硅胶（4），所述荧光成型硅胶（4）喷涂后使内部的多个NCSP光源（2）和多个LED蓝光芯片（3）发出不同颜色的白光。2.根据权利要求1所述的一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带，其特征在于：所述NCSP光源（2）包括设置于FPC电路板（1）上的陶瓷基板（21）、设置于陶瓷基板（21）上的NCSP发光芯片（22）和喷涂于NCSP发光芯片（22）四周及表面上的四方形荧光成型硅胶（23）；所述NCSP发光芯片（22）能够发出蓝色的白光，所述四方形荧光成型硅胶（23）位于荧光成型硅胶（4）和NCSP发光芯片（22）之间。3.根据权利要求2所述的一种应用于装饰照明的COB柔性双色灯带，其特征在于：所述NCSP发光芯片（22）选用为倒装设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李荣刚，李亚，
申请(专利权)人：漳州汉鼎智能驱动科技有限公司，
类型：新型
国别省市：