本实用新型专利技术涉及芯片运输技术领域，具体涉及一种芯片翻转装置，芯片翻转装置包括机架、芯片移载机构、芯片翻转机构和芯片料盒移载机构。芯片移载机构设置于机架上；芯片翻转机构与芯片移载机构连接；芯片翻转机构取料后能够对芯片进行预热和翻转；芯片料盒移载机构设置于芯片移载机构的下方。芯片翻转机构与芯片移载机构的配合驱动，能够起到对芯片中转的作用，以对下一工序的机构行程进行补偿。芯片翻转机构能够对芯片进行预热和翻转；翻转能够变换芯片的正反面，使得芯片在与基板焊接时，芯片朝向基板的一面为焊接面；芯片翻转机构能够自行加热，无需再借助于外部加热机构加热，减少了芯片在各机构间的流转次数，有效地减少了芯片的温度损失。芯片的温度损失。芯片的温度损失。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片翻转装置
[0001]本技术涉及芯片运输
，具体涉及一种芯片翻转装置。
技术介绍
[0002]成品芯片是由将芯片与基板焊接而成，基板上设置有焊料，通过对焊料进行加热，同时对芯片与基板进行加压，冷却后便完成了成品芯片的焊接。
[0003]现有的焊接方式通常是对基板单独进行加热，基板升温较慢，且与芯片接触后，由于芯片为室温，从而会使得基板的温度下降，进而会延长焊接的加热时间。现有技术也有同时对基板和芯片进行加热的技术方案，但大多存在一个芯片转运的过程，即从芯片加热机构转运到芯片中转机构，再转运到外部机械手上，由外部机械手进行芯片的压合焊接；芯片的多次的中转易造成芯片温度的流失，同样会延长焊接的加热时间，影响成品芯片的焊接效率。
技术实现思路
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点和不足，本技术提供一种芯片翻转装置，其解决了现有芯片焊接前温度易流失的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本技术的芯片翻转装置包括：
[0008]机架；
[0009]芯片移载机构，所述芯片移载机构设置于所述机架上；
[0010]芯片翻转机构，所述芯片翻转机构与所述芯片移载机构连接；所述芯片翻转机构取料后能够对芯片进行预热和翻转；
[0011]芯片料盒移载机构，所述芯片料盒移载机构设置于所述芯片移载机构的下方。
[0012]可选地，所述芯片翻转机构包括翻转驱动单元、吸嘴安装板和吸嘴；所述吸嘴安装板与所述芯片移载机构连接，所述翻转驱动单元设置于所述吸嘴安装板上，所述翻转驱动单元的输出轴与所述吸嘴连接以能够驱动所述吸嘴翻转。
[0013]可选地，所述芯片翻转机构还包括吸嘴连接块；所述吸嘴连接块与所述翻转驱动单元的输出轴连接，所述吸嘴设置于所述吸嘴连接块上。
[0014]可选地，所述吸嘴连接块内设置有加热片，所述加热片能够对所述吸嘴进行加热。
[0015]可选地，所述芯片移载机构包括水平移载组件和竖向移载组件；所述水平移载组件设置于所述机架上，所述竖向移载组件安装于所述水平移载组件上，所述芯片翻转机构与所述竖向移载组件连接。
[0016]可选地，所述水平移载组件包括水平驱动单元、第一丝杆和第一安装板；所述水平驱动单元设置于所述机架上，所述水平驱动单元的输出轴与所述第一丝杆连接，所述第一丝杆与所述第一安装板螺纹连接，所述第一安装板的一面与所述机架抵接，所述第一安装
板的另一面与所述竖向移载组件连接。
[0017]可选地，所述竖向移载组件包括竖向驱动单元、支架、第二丝杆、丝杆连接块和第二安装板；所述支架与所述第一安装板连接，所述竖向驱动单元设置于所述支架上，所述竖向驱动单元是输出轴与所述第二丝杆连接，所述第二丝杆与所述丝杆连接块螺纹连接，所述丝杆连接块与所述第二安装板连接，所述第二安装板与所述机架抵接，所述第二安装板与所述芯片翻转机构连接。
[0018]可选地，所述芯片料盒移载机构包括料盒驱动单元、第三丝杆、料盒治具、第三滑轨和第三滑块；所述料盒驱动单元设置于所述机架的下方，所述料盒驱动单元的输出轴与所述第三丝杆连接；所述第三滑轨设置于所述料盒治具的下方，所述第三滑轨与所述料盒治具之间通过所述第三滑块滑动连接。
[0019]可选地，所述芯片翻转机构能够带动芯片在360
°
内转动。
[0020]可选地，所述芯片翻转装置还包括检测机构；所述检测机构包括相机、第三连接板和端头；所述第三连接板与所述芯片翻转机构连接，所述相机设置于所述第三连接板的上端，所述端头设置于所述第三连接板的下端。
[0021](三)有益效果
[0022]本技术的有益效果是：芯片翻转机构与芯片移载机构连接，芯片移载机构能够带动芯片翻转机构移动至芯片料盒移载机构处对芯片进行取料；芯片翻转机构与芯片移载机构的配合驱动，能够起到对芯片中转的作用，以对下一工序的机构行程进行补偿。
[0023]芯片翻转机构能够自行对芯片进行预热和翻转；翻转能够变换芯片的正反面，使得芯片在与基板焊接时，芯片朝向基板的一面为焊接面；同时，芯片翻转机构能够自行对芯片进行加热，无需再借助于外部加热机构进行加热；预热和翻转都能够减少芯片中转机构的设置数量，从而减少芯片在各机构之间的流转次数，有效地降低了芯片的温度流失。
附图说明
[0024]图1为本技术的芯片翻转装置的结构示意图；
[0025]图2为本技术的芯片翻转装置的爆炸图。
[0026]【附图标记说明】
[0027]1：机架；
[0028]2：水平移载组件；21：水平驱动单元；22：第一丝杆；23：第一安装板；
[0029]3：竖向移载组件；31：竖向驱动单元；32：支架；33：丝杆连接块；34：第二安装板；
[0030]4：芯片翻转机构；41：翻转驱动单元；42：吸嘴安装板；43：吸嘴；44：吸嘴连接块；
[0031]5：芯片料盒移载机构；51：第三丝杆；52：料盒治具；53：第三滑轨；54：第三滑块；
[0032]6：芯片料盒移载机构；61：相机；62：第三连接板；63：端头。
具体实施方式
[0033]为了更好的解释本技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本技术作详细描述。
[0034]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如
果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0035]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0036]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；“连接”可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0037]参见图1，本技术提供一种芯片翻转装置，芯片翻转装置包括机架1、芯片移载机构、芯片翻转机构4和芯片料盒移载机构5。芯片移载机构设置于机架1上；芯片翻转机构4与芯片移载机构连接；芯片翻转机构4取料后能够对芯片进行预热和翻转；芯片料盒移载机构5设置于芯片移载机构的下方。
[0038]芯片翻转机构4与芯片移载机构连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片翻转装置，其特征在于，所述芯片翻转装置包括：机架(1)；芯片移载机构，所述芯片移载机构设置于所述机架(1)上；芯片翻转机构(4)，所述芯片翻转机构(4)与所述芯片移载机构连接；所述芯片翻转机构(4)取料后能够对芯片进行预热和翻转；芯片料盒移载机构(5)，所述芯片料盒移载机构(5)设置于所述芯片移载机构的下方。2.根据权利要求1所述的芯片翻转装置，其特征在于，所述芯片翻转机构(4)包括翻转驱动单元(41)、吸嘴安装板(42)和吸嘴(43)；所述吸嘴安装板(42)与所述芯片移载机构连接，所述翻转驱动单元(41)设置于所述吸嘴安装板(42)上，所述翻转驱动单元(41)的输出轴与所述吸嘴(43)连接以能够驱动所述吸嘴(43)翻转。3.根据权利要求2所述的芯片翻转装置，其特征在于，所述芯片翻转机构(4)还包括吸嘴连接块(44)；所述吸嘴连接块(44)与所述翻转驱动单元(41)的输出轴连接，所述吸嘴(43)设置于所述吸嘴连接块(44)上。4.根据权利要求3所述的芯片翻转装置，其特征在于，所述吸嘴连接块(44)内设置有加热片，所述加热片能够对所述吸嘴(43)进行加热。5.根据权利要求1
‑
4中任意一项所述的芯片翻转装置，其特征在于，所述芯片移载机构包括水平移载组件(2)和竖向移载组件(3)；所述水平移载组件(2)设置于所述机架(1)上，所述竖向移载组件(3)安装于所述水平移载组件(2)上，所述芯片翻转机构(4)与所述竖向移载组件(3)连接。6.根据权利要求5所述的芯片翻转装置，其特征在于，所述水平移载组件(2)包括水平驱动单元(21)、第一丝杆(22)和第一安装板(23)；所述水平驱动单元(21)设置于所述机架(1)上，所述水平驱动单元(21)的输出轴与所述第一丝杆(22)连接，所述第一丝杆(22)与所述第一安装板(23)螺纹连接，所述第一安装板...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁永鑫，张燕锋，向州州，欧佳豪，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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