一种散热导电海绵制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热导电海绵，包括防静电套筒、第一导热硅胶、第二导热硅胶、若干散热孔、导电海绵和海绵槽，所述防静电套筒两端开口并内嵌有导电海绵，所述防静电套筒一侧嵌在I/O挡板内并与I/O挡板内壁贴合，所述I/O挡板一侧设有主板，所述主板上方设有I/O接口，所述I/O挡板一侧开设有与I/O接口水平且大小一致的I/O挡板接口槽，所述防静电套筒内还设有散热机构，该散热导电海绵不仅可以屏蔽信号和防静电，其设置的散热机构可以为计算机主板和I/O接口进行有效散热，保证主板的性能和寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种散热导电海绵


[0001]本技术涉及导电海绵领域，特别是涉及一种散热导电海绵。

技术介绍

[0002]导电海绵是由高分子复合材料发泡技术生产的，发泡孔径均匀、柔软、富有弹性且不脱屑，导电海棉的均匀分布性可保护器件管脚，同时具有抗腐蚀性，是长期储存器件的理想介质材料，广泛应用于：计算机、LCD显示器、液晶电视、激光打印机、高速复印机、通讯设备、移动电话、卫星通信、医疗设备、高压机测试、仪表仪器、垫片/隔板、插板电子产品、防震导电的包装等，导电海绵应用在计算机主板上的作用是防止插入输入/输出设备时会有静电损坏主板，在I/O挡板上贴附一层导电海绵可以对主板起到很好的保护作用。
[0003]现有的应用在计算机主板I/O接口的导电海绵，虽然对主板有很好的屏蔽信号的作用，但是并没有很好的散热效果，可能会减少和降低主板的寿命和性能。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种散热导电海绵，该散热导电海绵不仅可以屏蔽信号，其设置的散热机构可以为计算机主板和I/O接口进行散热。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种散热导电海绵，包括防静电套筒、第一导热硅胶、第二导热硅胶、若干散热孔、导电海绵和海绵槽，所述防静电套筒两端开口并内嵌有导电海绵，所述防静电套筒一侧嵌在I/O挡板内并与I/O挡板内壁贴合，所述I/O挡板一侧设有主板，所述主板上方设有I/O接口，所述I/O挡板一侧开设有与I/O接口水平且大小一致的I/O挡板接口槽，其特征在于：所述防静电套筒内还设有散热机构。
[0006]优选的，所述散热机构包括第一导热硅胶和第二导热硅胶，所述第一导热硅胶通过胶液粘合固定在导电海绵靠近I/O挡板接口槽一侧，所述第二导热硅胶通过胶液粘合固定在导电海绵靠近I/O接口一侧。
[0007]优选的，所述散热机构还包括若干散热孔，所述若干散热孔开设在导电海绵内并贯穿导电海绵。
[0008]优选的，所述若干散热孔等距开设并呈矩形阵列，所述若干散热孔开设形成的空腔与第一导热硅胶和第二导热硅胶平行。
[0009]优选的，所述海绵槽为贯穿防静电套筒、第一导热硅胶、第二导热硅胶、导电海绵和若干散热孔形成的空腔，所述海绵槽一侧开口与I/O挡板接口槽开口一致，所述海绵槽另一侧开口与I/O接口大小一致，且海绵槽内空腔宽度均与开口一致。
[0010]优选的，所述第一导热硅胶、第二导热硅胶、导电海绵和散热孔靠近防静电套筒开口的两侧，均与I/O挡板内壁贴合。
[0011]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：该散热导电海绵内设有的散热机构包括若干散热孔和两块导热硅胶，通过散热机构将主板和I/O接口的热量传递到I/O挡板进行散热，而I/O挡板可以将热量传递到接触的主机箱和空气进行散热，与现有的散热
导电海绵相比具有很好的散热效果。
附图说明
[0012]图1为本技术侧面剖视图；
[0013]图2为本技术侧面效果图；
[0014]图3为本技术立体图；
[0015]图4为本技术部分结构示意图；
[0016]其中：1、防静电套筒；2、导电海绵；3、散热机构；4、第一导热硅胶；5、第二导热硅胶；6、散热孔；7、海绵槽；8、I/O挡板；9、I/O挡板接口槽；10、主板；11、I/O接口。
具体实施方式
[0017]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0018]实施例:
[0019]如图1
‑
4所示，本技术提供一种散热导电海绵，包括防静电套筒1、第一导热硅胶4、第二导热硅胶5、若干散热孔6、导电海绵2和海绵槽7，所述防静电套筒1两端开口并内嵌有导电海绵2，所述防静电套筒1一侧嵌在I/O挡板8内并与I/O挡板8内壁贴合，所述I/O挡板8一侧设有主板10，所述主板10上方设有I/O接口11，所述I/O挡板8一侧开设有与I/O接口11水平且大小一致的I/O挡板接口槽9，其特征在于：所述防静电套筒1内还设有散热机构3。
[0020]本实施例中，具体的，所述散热机构3包括第一导热硅胶4和第二导热硅胶5，所述第一导热硅胶4通过胶液粘合固定在导电海绵2靠近I/O挡板接口槽9一侧，所述第二导热硅胶5通过胶液粘合固定在导电海绵2靠近I/O接口11一侧，设置第一导热硅胶4和第二导热硅胶5可以将海绵槽7内I/O接口11的热量传递给I/O挡板8。
[0021]本实施例中，具体的，所述散热机构3还包括若干散热孔6，所述若干散热孔6开设在导电海绵2内并贯穿导电海绵2，设置散热孔可以将海绵槽7内I/O接口11的热量传递给I/O挡板8。
[0022]本实施例中，具体的，所述若干散热孔6等距开设并呈矩形阵列，所述若干散热孔6开设形成的空腔与第一导热硅胶4和第二导热硅胶5平行，等距开设散热孔6可以均匀的散热，散热孔6与I/O接口11垂直接触，可以散发更多的热量。
[0023]本实施例中，具体的，所述海绵槽7为贯穿防静电套筒1、第一导热硅胶4、第二导热硅胶5、导电海绵2和若干散热孔6形成的空腔，所述海绵槽7一侧开口与I/O挡板接口槽9开口一致，所述海绵槽7另一侧开口与I/O接口11大小一致，且海绵槽7内空腔宽度均与开口一致，海绵槽7开口和空腔宽度与I/O接口11一致是为了使外设接口插进海绵槽7时能接触到散热机构3和导电海绵2。
[0024]本实施例中，具体的，所述第一导热硅胶4、第二导热硅胶5、导电海绵2和散热孔6
靠近防静电套筒1开口的两侧，均与I/O挡板8内壁贴合，散热机构3和导电海绵2与I/O挡板8贴合是为了更好的散热和导电。
[0025]工作原理：使用时，将该技术的一种散热导电海绵嵌进I/O挡板内，再将I/O挡板接口槽和海绵槽与I/O接口对齐，最后将I/O设备的插口穿过I/O挡板和海绵槽插进主板上的I/O接口里，当I/O设备或外部的静电通过插口时，防静电套筒和导电海绵将静电传递给I/O挡板，再通过I/O挡板传给主机箱，最后接地，从而保护主板不受干扰，散热机构的散热孔和导热硅胶可以将I/O接口和主板的热量转递给I/O挡板，再通过I/O挡板传给接触的主机箱和空气，这样可以保证主板的性能和寿命。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热导电海绵，包括防静电套筒(1)、第一导热硅胶(4)、第二导热硅胶(5)、若干散热孔(6)、导电海绵(2)和海绵槽(7)，所述防静电套筒(1)两端开口并内嵌有导电海绵(2)，所述防静电套筒(1)一侧嵌在I/O挡板(8)内并与I/O挡板(8)内壁贴合，所述I/O挡板(8)一侧设有主板(10)，所述主板(10)上方设有I/O接口(11)，所述I/O挡板(8)一侧开设有与I/O接口(11)水平且大小一致的I/O挡板接口槽(9)，其特征在于：所述防静电套筒(1)内还设有散热机构(3)。2.根据权利要求1所述的一种散热导电海绵，其特征在于：所述散热机构(3)包括第一导热硅胶(4)和第二导热硅胶(5)，所述第一导热硅胶(4)通过胶液粘合固定在导电海绵(2)靠近I/O挡板接口槽(9)一侧，所述第二导热硅胶(5)通过胶液粘合固定在导电海绵(2)靠近I/O接口(11)一侧。3.根据权利要求1所述的一种散热导电海绵，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李松，
申请(专利权)人：东莞市迪美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：