【技术实现步骤摘要】
一种隔离芯片架构
[0001]本技术涉及芯片架构
,具体为一种隔离芯片架构。
技术介绍
[0002]芯片能够对数据信息进行存储和访问以及执行命令,目前传统的多核芯片访问机制,没有对各个处理访问区进行隔离,芯片上部件出现失效,进而会影响其他任务的执行。
[0003]为此,本技术提供一种隔离芯片架构。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种隔离芯片架构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术通过设置若干独立的且包含cpu模块、存储模块mem以及外设模块peri的子系统,若干独立的子系统通过旁路访问系统串接入总线,由此来实现独立子系统间隔离的作用。
[0005]为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种隔离芯片架构,包括独立子系统、旁路访问系统和总线,独立子系统的数量为若干个且和总线连接,若干个独立子系统通过旁路访问系统和总线串接连接,所述独立子系统包括cpu模块、存储模块mem以及外设模块peri。
[0006]进一步的,所述独立子系统中cpu模块分别通过存储模块mem和外设模块peri与总线连接。
[0007]所述旁路访问系统和若干所述独立子系统中cpu模块连接。
[0008]本技术的有益效果:本技术一种隔离芯片架构,设置若干独立的子系统和旁路访问系统,子系统中包括cpu模块、存储模块mem以及外设模块peri,默认状态下,独立子系统中的存储模块mem以及外设模块peri不能被其他独立子系统中的cpu模块访问,具有对 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种隔离芯片架构,其特征在于,包括独立子系统、旁路访问系统和总线,独立子系统的数量为若干个且和总线连接,若干个独立子系统通过旁路访问系统和总线串接连接,所述独立子系统包括cpu模块、存储模块mem以及外设模块peri。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:方应龙,
申请(专利权)人:无锡摩芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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