一种金属板材钣金焊接后处理工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种金属板材钣金焊接后处理工艺，涉及焊后处理技术领域，包括，步骤S1，固定待处理钣金件，对其焊缝处的焊疤的各位置高度与宽度进行检测；步骤S2，根据待打磨处的焊疤高度与焊疤宽度进行判定，调整打磨盘的打磨转速与移动速度，开始打磨；步骤S3，检测打磨时打磨盘的轴向压力，通过调整打磨盘的打磨转速与移动速度将打磨盘的轴向压力控制在中控模块内设定的标准打磨压力范围内，完成调节。本发明专利技术通过在打磨前对焊缝处的焊疤高度与宽度进行检测，调整打磨盘的打磨转速与移动速度，并在打磨时根据打磨盘受到的轴向实时压力进一步调整打磨转速与移动速度，避免了打磨盘与焊疤之间形成较大面积的刚性接触，减少表面打磨缺陷。磨缺陷。磨缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种金属板材钣金焊接后处理工艺


[0001]本专利技术涉及焊后处理
，尤其涉及一种金属板材钣金焊接后处理工艺。

技术介绍

[0002]金属板材钣金是指对金属板材进行剪、冲、切、折、铆接、拼接、成型等一系列综合冷加工工艺，而在钣金过程中，常使用焊接工艺对金属板材进行连接加工，经过焊接加工的板材表面会在焊缝处出现突起的焊疤，因此需对焊接后的板材表面进行打磨抛光处理。
[0003]中国专利公开号：CN107838627A，公开了一种钣金焊接件打磨机，其是通过固定件将待打磨的金属板材进行固定，通过电机驱动打磨盘对金属板材表面进行打磨处理，由此可见，其虽然解决了传统手工打磨的效率问题，但对自动打磨过程控制不足，尤其是电动打磨效率较高，且电动打磨存在着较高的打磨盘转速与打磨盘移动速度，对于不同大小不同高度的焊疤难以进行适用性调整，导致打磨后金属板表面粗糙度不均匀，且易出现表面缺陷，影响金属板材的工艺要求。

技术实现思路

[0004]为此，本专利技术提供一种金属板材钣金焊接后处理工艺，用以克服现有技术中金属板材焊后电动打磨缺乏精准控制导致打磨区域易出现缺陷的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种金属板材钣金焊接后处理工艺，包括，步骤S1，将待处理钣金件固定在自动打磨设备的打磨平台上，通过激光测距装置对待处理钣金件的焊缝处进行扫描检测，获取到待处理钣金件焊缝处的焊疤的各位置高度信息与宽度信息，并将检测结果传递至中控模块；步骤S2，通过所述自动打磨设备上设置的机械臂控制打磨盘转动，并对待处理钣金件焊缝处的任意一端开始进行打磨，所述中控模块根据其内部设置的第一预设焊疤高度与第二预设焊疤高度对待打磨处的实时焊疤高度进行判定，并根据判定结果对打磨盘的打磨转速进行调整，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块根据其内部设置的标准焊疤宽度范围对待打磨处的实时焊疤宽度进行判定，并根据判定结果对所述打磨盘的打磨转速与移动速度进行调整，并对待处理钣金件进行打磨；步骤S3，通过所述机械臂与所述打磨盘之间设置的压力传感器检测打磨盘受到的轴向实时压力，中控模块根据其内部设置的标准打磨压力范围对轴向实时压力进行判定，当中控模块判定轴向实时压力在标准打磨压力范围内时，不对打磨盘的打磨状态进行调整，当轴向实时压力低于标准打磨压力时，中控模块将根据轴向实时压力与标准打磨压力对打磨盘的移动速度进行调整，当轴向实时压力高于标准打磨压力时，中控模块将对打磨盘的移动速度与打磨转速进行调整，直至使检查到打磨盘的轴向实时压力在标准打磨压力范围内时，完成对所述打磨盘的调节。
[0006]进一步地，在所述步骤S2中，所述中控模块内设置有第一预设焊疤高度H1与第二预设焊疤高度H2，其中，H1＜H2，中控模块内还设置有所述打磨盘的初始打磨转速Vc，当所
述中控模块控制所述打磨盘对待处理钣金件焊缝处进行打磨时，所述激光测距装置获取打磨盘待打磨处的实时焊疤高度Hs与实时焊疤宽度Ws，中控模块将实时焊疤高度Hs与第一预设焊疤高度H1和第二预设焊疤高度H2进行对比，当Hs＜H1时，所述中控模块判定实时焊疤高度低于第一预设焊疤高度，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc
′
，Vc
′
=Vc+Vc
×
[（H1
‑
Hs）/H1]；当H1≤Hs≤H2时，所述中控模块判定实时焊疤高度在第一预设焊疤高度与第二预设焊疤高度之间，中控模块不对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节；当Hs＞H2时，所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度，中控模块将对待处理钣金件的实时焊疤宽度进行判定，以确定是否对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节。
[0007]进一步地，所述中控模块内设置有标准焊疤宽度Wb与标准焊疤宽度差ΔWb，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块根据标准焊疤宽度Wb与实时焊疤宽度Ws计算实时焊疤宽度差ΔWs，ΔWs=|Wb
‑
Ws|，中控模块将实时焊疤宽度差ΔWs与标准焊疤宽度差ΔWb进行对比，当ΔWs≤ΔWb时，所述中控模块判定实时焊疤宽度差未超出标准焊疤宽度差，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc
′
，Vc
′
=Vc
‑
Vc
×
[（Hs
‑
H2）/Hs]；当ΔWs＞ΔWb时，所述中控模块判定实时焊疤宽度差已超出标准焊疤宽度差，中控模块将实时焊疤宽度与标准焊疤宽度进行对比，以确定是否对所述打磨盘的打磨转速进行调节。
[0008]进一步地，所述中控模块内设置有所述机械臂控制所述打磨盘的初始移动速度Fc，当所述中控模块判定实时焊疤宽度差已超出标准焊疤宽度差时，中控模块将实时焊疤宽度Ws与标准焊疤宽度Wb进行对比，当Ws＜Wb时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤宽度低于标准焊疤宽度，中控模块不对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc
′
，Fc
′
=Fc+Fc
×
[（Wb
‑
Ws）/Wb]；当Ws＞Wb时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤宽度高于标准焊疤宽度，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc
′
，Vc
′
=Vc
‑
Vc
×
[（Hs
‑
H2）/Hs]，并将打磨盘的移动速度调整为Fc
′
，Fc
′
=Fc
‑
Fc
×
[（Ws
‑
Wb）/Ws]，所述机械臂控制所述打磨盘以打磨转速Vc
′
转动，并以移动速度Fc
′
进行移动，对待处理钣金件进行打磨。
[0009]进一步地，所述中控模块内还设置有最大打磨高度Hz，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块将实时焊疤高度Hs与最大打磨高度Hz进行对比，当Hs≤Hz时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤高度未超过最大打磨高度，中控模块将对待处理钣金件的实时焊疤宽度进行判定；当Hs＞Hz时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤高度超过最大打磨高度，中控模块不控制所述机械臂与所述打磨盘进行打磨，中控模块判定需对打磨盘进行更换。
[0010]进一步地，在所述步骤S3中，所述中控模块内设置有标准打磨压力Pb与标准打磨压力差ΔPb，在所述机械臂控制所述打磨盘对待处理钣金件进行打磨时，所述压力传感器
检测打磨盘受到的轴向实时压力Ps，中控模块根据轴向实时压力Ps与标准打磨压力Pb计算轴向实时压力差ΔPs，ΔPs=|Pb
‑
Ps|，中控模块将轴向实时压力差ΔPs与标准打磨压力差ΔPb进行对比，当ΔPs≤ΔPb时，所述中控模块判定所述打磨盘的轴向实时压力差未超出标准打磨压力差，中控模块不对打磨盘的打磨状态进行调整；当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属板材钣金焊接后处理工艺，其特征在于，包括，步骤S1，将待处理钣金件固定在自动打磨设备的打磨平台上，通过激光测距装置对待处理钣金件的焊缝处进行扫描检测，获取到待处理钣金件焊缝处的焊疤的各位置高度信息与宽度信息，并将检测结果传递至中控模块；步骤S2，通过所述自动打磨设备上设置的机械臂控制打磨盘转动，并对待处理钣金件焊缝处的任意一端开始进行打磨，所述中控模块根据其内部设置的第一预设焊疤高度与第二预设焊疤高度对待打磨处的实时焊疤高度进行判定，并根据判定结果对打磨盘的打磨转速进行调整，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块根据其内部设置的标准焊疤宽度范围对待打磨处的实时焊疤宽度进行判定，并根据判定结果对所述打磨盘的打磨转速与移动速度进行调整，并对待处理钣金件进行打磨；步骤S3，通过所述机械臂与所述打磨盘之间设置的压力传感器检测打磨盘受到的轴向实时压力，中控模块根据其内部设置的标准打磨压力范围对轴向实时压力进行判定，当中控模块判定轴向实时压力在标准打磨压力范围内时，不对打磨盘的打磨状态进行调整，当轴向实时压力低于标准打磨压力时，中控模块将根据轴向实时压力与标准打磨压力对打磨盘的移动速度进行调整，当轴向实时压力高于标准打磨压力时，中控模块将对打磨盘的移动速度与打磨转速进行调整，直至使检查到打磨盘的轴向实时压力在标准打磨压力范围内时，完成对所述打磨盘的调节。2.根据权利要求1所述的金属板材钣金焊接后处理工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，所述中控模块内设置有第一预设焊疤高度H1与第二预设焊疤高度H2，其中，H1＜H2，中控模块内还设置有所述打磨盘的初始打磨转速Vc，当所述中控模块控制所述打磨盘对待处理钣金件焊缝处进行打磨时，所述激光测距装置获取打磨盘待打磨处的实时焊疤高度Hs与实时焊疤宽度Ws，中控模块将实时焊疤高度Hs与第一预设焊疤高度H1和第二预设焊疤高度H2进行对比，当Hs＜H1时，所述中控模块判定实时焊疤高度低于第一预设焊疤高度，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc
′
，Vc
′
=Vc+Vc
×
[（H1
‑
Hs）/H1]；当H1≤Hs≤H2时，所述中控模块判定实时焊疤高度在第一预设焊疤高度与第二预设焊疤高度之间，中控模块不对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节；当Hs＞H2时，所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度，中控模块将对待处理钣金件的实时焊疤宽度进行判定，以确定是否对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节。3.根据权利要求2所述的金属板材钣金焊接后处理工艺，其特征在于，所述中控模块内设置有标准焊疤宽度Wb与标准焊疤宽度差ΔWb，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块根据标准焊疤宽度Wb与实时焊疤宽度Ws计算实时焊疤宽度差ΔWs，ΔWs=|Wb
‑
Ws|，中控模块将实时焊疤宽度差ΔWs与标准焊疤宽度差ΔWb进行对比，当ΔWs≤ΔWb时，所述中控模块判定实时焊疤宽度差未超出标准焊疤宽度差，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc
′
，Vc
′
=Vc
‑
Vc
×
[（Hs
‑
H2）/Hs]；当ΔWs＞ΔWb时，所述中控模块判定实时焊疤宽度差已超出标准焊疤宽度差，中控模块将实时焊疤宽度与标准焊疤宽度进行对比，以确定是否对所述打磨盘的打磨转速进行调节。
4.根据权利要求3所述的金属板材钣金焊接后处理工艺，其特征在于，所述中控模块内设置有所述机械臂控制所述打磨盘的初始移动速度Fc，当所述中控模块判定实时焊疤宽度差已超出标准焊疤宽度差时，中控模块将实时焊疤宽度Ws与标准焊疤宽度Wb进行对比，当Ws＜Wb时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤宽度低于标准焊疤宽度，中控模块不对所述打磨盘的初始打磨转速进行调节，中控模块将所述打磨盘的移动速度调整为Fc
′
，Fc
′
=Fc+Fc
×
[（Wb
‑
Ws）/Wb]；当Ws＞Wb时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤宽度高于标准焊疤宽度，中控模块将所述打磨盘的打磨转速调整为Vc
′
，Vc
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=Vc
‑
Vc
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[（Hs
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H2）/Hs]，并将打磨盘的移动速度调整为Fc
′
，Fc
′
=Fc
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Fc
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[（Ws
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Wb）/Ws]，所述机械臂控制所述打磨盘以打磨转速Vc
′
转动，并以移动速度Fc
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进行移动，对待处理钣金件进行打磨。5.根据权利要求2所述的金属板材钣金焊接后处理工艺，其特征在于，所述中控模块内还设置有最大打磨高度Hz，当所述中控模块判定实时焊疤高度高于第二预设焊疤高度时，中控模块将实时焊疤高度Hs与最大打磨高度Hz进行对比，当Hs≤Hz时，所述中控模块判定待处理钣金件的实时焊疤...

【专利技术属性】
技术研发人员：张加明，张伟涛，孟辉，刘利民，徐海涛，
申请(专利权)人：山东嘉明精密钣金有限公司，
类型：发明
国别省市：