一种基块与堵帽对中焊接工装制造技术

本发明专利技术涉及一种基块与堵帽对中焊接工装，其包括：定位底座，包括圆柱和设置在圆柱顶部的安装槽，且圆柱顶部中心位置处设置有第一定位孔，圆柱与焊接机同心设置；对中定位架，其第一端固定在安装槽的背部，第二端位于安装槽的正上方，且该对中定位架的第二端上设置有与圆柱同心的第二定位孔；定位螺栓，通过第二定位孔穿设在对中定位架上，通过对中定位架使得定位螺栓与圆柱同心；基块设置在安装槽内，基块上的孔与第一定位孔同心，且通过定位螺栓将堵帽与基块上的孔对中校正，使堵帽、基块上的孔和第一定位孔均位于同一中心线上。本发明专利技术焊接效率高，可满足不同种类基块与堵帽的对中焊接，满足同轴度要求。本发明专利技术能在半导体焊接领域中应用。域中应用。域中应用。

【技术实现步骤摘要】
一种基块与堵帽对中焊接工装


[0001]本专利技术涉及一种半导体焊接
，特别是关于一种基块与堵帽对中焊接工装。

技术介绍

[0002]由于半导体行业焊接要求高，不同基块与堵帽的同轴度要保证在0.1mm以内。而现有半导体基块与基块堵帽的焊接，采用的手工焊接，焊接效果不好，效率低，焊缝均匀度不佳。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种基块与堵帽对中焊接工装，其能实现自动焊接，焊接效率高，可满足不同种类基块与堵帽的对中焊接，满足同轴度要求。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：一种基块与堵帽对中焊接工装，其包括：定位底座，包括位于底部的圆柱和设置在所述圆柱顶部的安装槽，且所述圆柱顶部中心位置处设置有第一定位孔，所述圆柱与焊接机同心设置；对中定位架，其第一端固定在安装槽的背部，第二端位于安装槽的正上方，且该对中定位架的第二端上设置有与所述圆柱同心的第二定位孔；定位螺栓，通过所述第二定位孔穿设在所述对中定位架上，通过对中定位架使得所述定位螺栓与所述圆柱同心；基块设置在所述安装槽内，所述基块上的孔与所述第一定位孔同心，且通过所述定位螺栓将堵帽与所述基块上的孔对中校正，使所述堵帽、所述基块上的孔和所述第一定位孔均位于同一中心线上。
[0005]进一步，所述第一定位孔与所述第二定位孔位于同一轴线上。
[0006]进一步，所述安装槽内设置有左垫块和/或右垫块；通过所述左垫块和/或所述右垫块调整所述基块在所述安装槽内的位置，并通过设置在所述安装槽壁面上的顶丝将所述左垫块和/或所述右垫块固定。
[0007]进一步，所述基块内部设置有吹气通道，该吹气通道一端与用于安装所述堵帽的孔连通，所述吹气通道的另一端为第一进气孔，该第一进气孔位于所述基块的侧壁，在该第一进气孔处设置有密封盖。
[0008]进一步，所述安装槽的背部还设置有第二进气孔；所述第二进气孔与所述基块上的所述第一进气孔对应设置，且所述第二进气孔处安装有气管快拧接头，通过所述气管快拧接头与外部气源连接，实现对所述基块内进行扫气，将焊接后的所述堵帽与所述基块进行快速吹扫避免氧化。
[0009]进一步，所述气管快拧接头为万向接头。
[0010]进一步，还包括上盖；所述上盖设置在所述定位底座的所述安装槽上部，所述堵帽与所述基块对中校正后，所述对中定位架与所述定位螺栓拆除，将所述上盖安装在所述安装槽上部。
[0011]进一步，所述上盖的中部设置有一圆孔，且所述上盖的顶部设置有研磨装置；所述
研磨装置通过所述圆孔对所述堵帽与所述基块的焊接处进行研磨。
[0012]进一步，所述研磨装置包括设置在所述上盖上部两侧的光轴导轨、直线轴承、安装板、锁紧压块、拉簧、上压板、抛光砂轮和研磨机；所述光轴导轨的顶部设置有所述上压板，所述安装板通过所述直线轴承设置在所述光轴导轨上，位于所述上压板与所述安装板之间设置有所述拉簧；所述研磨机的端部设置在所述安装板的下部，通过所述直线轴承使所述安装板带动所述研磨机在所述光轴导轨上进行上下移动；位于其中一所述光轴导轨的所述直线轴承上设置有所述锁紧压块，用于将所述直线轴承锁死固定；所述抛光砂轮设置在所述研磨机的输出端，由所述研磨机带动对所述堵帽与所述基块的焊接处进行抛光研磨。
[0013]进一步，所述研磨装置还包括刻度尺；所述刻度尺设置在其中一所述光轴导轨，根据预先测量的焊接处焊堆高度，通过所述刻度尺设定所述研磨机的研磨量，对所述堵帽与所述基块的焊接处进行精确研磨。
[0014]本专利技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点：1、本专利技术能实现基块与堵帽同轴度，可实现自动焊接，焊接效率高。
[0015]2、本专利技术能满足不同种类基块与堵帽的对中焊接，满足同轴度要求。并在焊接后对表面进行修磨，修磨后达到预设理想表面效果。
附图说明
[0016]图1是本专利技术一实施例中对中焊接工装结构示意图；图2是图1的主视图；图3是图2的侧视图；图4是图2的D
‑
D剖视图；图5是本专利技术一实施例中基块内部吹气通道示意图；图6是本专利技术一实施例中对中焊接工装中安装研磨装置示意图；图7是本专利技术一实施例中安装研磨装置后的整体对中焊接工装结构示意图；附图标记：1
‑
定位底座，2
‑
圆柱，3
‑
安装槽，4
‑
第一定位孔，5
‑
对中定位架，6
‑
定位螺栓，7
‑
基块，8
‑
左垫块，9
‑
右垫块，10
‑
顶丝，11
‑
气管快拧接头，12
‑
上盖，13
‑
圆孔，14
‑
光轴导轨，15
‑
上压板，16
‑
安装板，17
‑
直线轴承，18
‑
拉簧，19
‑
研磨机，20
‑
锁紧压块，21
‑
抛光砂轮，22
‑
刻度尺。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根
据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0019]为了解决现有技术中采用的手工焊接，焊接效果不好，效率低，焊缝均匀度不佳的问题，本专利技术提供一种基块与堵帽对中焊接工装，其包括：定位底座，包括圆柱和设置在圆柱顶部的安装槽，且圆柱顶部中心位置处设置有第一定位孔，圆柱与焊接机同心设置；对中定位架，其第一端固定在安装槽的背部，第二端位于安装槽的正上方，且该对中定位架的第二端上设置有与圆柱同心的第二定位孔；定位螺栓，通过第二定位孔穿设在对中定位架上，通过对中定位架使得定位螺栓与圆柱同心；基块设置在安装槽内，基块上的孔与第一定位孔同心，且通过定位螺栓将堵帽与基块上的孔对中校正，使堵帽、基块上的孔和第一定位孔均位于同一中心线上。本专利技术焊接效率高，可满足不同种类基块与堵帽的对中焊接，满足同轴度要求。
[0020]在本专利技术的一个实施例中，提供一种基块与堵帽对中焊接工装。本实施例中，如图1至图4所示，该对中焊接工装包括：定位底座1，包括位于底部的圆柱2和设置在圆柱2顶部的安装槽3，且圆柱2顶部中心位置处设置有第一定位孔4，圆柱2与焊接机同心设置；对中定位架5，其第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基块与堵帽对中焊接工装，其特征在于，包括：定位底座，包括位于底部的圆柱和设置在所述圆柱顶部的安装槽，且所述圆柱顶部中心位置处设置有第一定位孔，所述圆柱与焊接机同心设置；对中定位架，其第一端固定在安装槽的背部，第二端位于安装槽的正上方，且该对中定位架的第二端上设置有与所述圆柱同心的第二定位孔；定位螺栓，通过所述第二定位孔穿设在所述对中定位架上，通过对中定位架使得所述定位螺栓与所述圆柱同心；基块设置在所述安装槽内，所述基块上的孔与所述第一定位孔同心，且通过所述定位螺栓将堵帽与所述基块上的孔对中校正，使所述堵帽、所述基块上的孔和所述第一定位孔均位于同一中心线上。2.如权利要求1所述基块与堵帽对中焊接工装，其特征在于，所述第一定位孔与所述第二定位孔位于同一轴线上。3.如权利要求1所述基块与堵帽对中焊接工装，其特征在于，所述安装槽内设置有左垫块和/或右垫块；通过所述左垫块和/或所述右垫块调整所述基块在所述安装槽内的位置，并通过设置在所述安装槽壁面上的顶丝将所述左垫块和/或所述右垫块固定。4.如权利要求1所述基块与堵帽对中焊接工装，其特征在于，所述基块内部设置有吹气通道，该吹气通道一端与用于安装所述堵帽的孔连通，所述吹气通道的另一端为第一进气孔，该第一进气孔位于所述基块的侧壁，在该第一进气孔处设置有密封盖。5.如权利要求4所述基块与堵帽对中焊接工装，其特征在于，所述安装槽的背部还设置有第二进气孔；所述第二进气孔与所述基块上的所述第一进气孔对应设置，且所述第二进气孔处安装有气管快拧接头，通过所述气管快拧接头与外部气源连接，实现对所述基块内进行扫气，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：高翔，耿德占，
申请(专利权)人：中科艾尔北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：