【技术实现步骤摘要】
基于PCM隔绝内部温度波动的温控装置和控制方法
[0001]本专利技术涉及可以用于光刻设备
的一种冷却和恒定温度的温控装置,尤其是涉及基于PCM隔绝内部温度波动的温控装置。
技术介绍
[0002]在半导体生产领域,光刻设备内部的精密运动部件、精密测量部件以及光刻工艺对环境温度的变化非常敏感,因此其主要部件需要在对温度、湿度以及洁净度等指标有高要求的微环境环境下运行。光刻设备中所进行的硅片曝光是利用特定波长的射线将掩模版上所设计的电路图形经过光学系统后投影到光刻胶上,实现图形转移,是集成电路制造中光刻工艺的重要工序之一。曝光过程中,光刻设备需保证其内部空间温度的均一性和稳定性,以提供一个稳定的曝光空间,防止半导体套刻精度的降低。其中在温度方面主要的技术指标是将环境温度控制在22℃,温度波动幅度小于0.05℃,并且主要曝光区域的温度精度需求更高,长期温度波动不超过0.01℃。
[0003]光刻设备内部环境温度敏感区域的温度控制通常采用气浴方式,即用主动式恒温冷却或者以区域内部恒温空气循环实现核心区域环境高精度温度稳定,隔绝外部环境温度波动或者相邻设备部件温度波动影响,实现局部区域的温度稳定性和区域内温度良好的均一性。例如公开号为CN102540750A的中国专利技术专利公开了一种光刻设备环境控制系统,其为光刻设备环境提供温度稳定的洁净空气,但其无法对光刻设备内部的发热部件进行控温;直接温控法,通过超精密温控水和光刻设备内需要控温对象的热交换来实现稳定的温度控制。例如公开号为CN114047673A的中国专利 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于PCM隔绝内部温度波动的温控装置,其特征在于:包括装置盒体(1)、外层微流道(2)、PCM包裹层(3)、内层微流道(4)和多个温度传感器(11、12、13、14、15);装置盒体(1)内部开设外层微流道(2)、PCM包裹层(3)和内层微流道(4),装置盒体(1)内部的上部设置有外层微流道(2),外层微流道(2)之下的PCM包裹层(3)和内层微流道(4),同时PCM包裹层(3)包围在内层微流道(4)之外;装置盒体(1)、外层微流道(2)、PCM包裹层(3)和内层微流道(4)均布置有温度传感器(11
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15),装置盒体(1)底面接触连接于被控物体表面。2.根据权利要求一种基于PCM隔绝内部温度波动的温控装置,其特征在于:所述的外层微流道(2)、PCM包裹层(3)和内层微流道(4)均贯通于装置盒体(1)的两端设置;内层微流道(4)两端分别作为冷却介质入口(7)、冷却介质出口(10),PCM包裹层(3)两端分别作为PCM介质注入口(6)、PCM介质排出口(9),外层微流道(2)两端分别作为温控水入口(5)、温控水出口(8),且冷却介质入口(7)、PCM介质注入口(6)和温控水入口(5)分别位于同一侧,冷却介质出口(10)、PCM介质排出口(9)和温控水出口(8)位于同一侧。3.根据权利要求2所述的一种基于PCM隔绝内部温度波动的温控装置,其特征在于:所述的装置盒体(1)底面中间和顶面中央、温控水出口(8)、冷却介质出口(10)、PCM介质排出口(9)处均布置有温度传感器(11
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15)。4.根据权利要求2所述的一种基于PCM隔绝内部温度波动的温控装置,其特征在于:所述内层微流道(4)是由一层由众多微流道沟槽平行布置后在两端汇合布置所构成,两端分别与冷却介质入口(7)和冷却介质出口(10)连通。5.根据权利要求2所述的一种基于PCM隔绝内部温度波动的温控装置,其特征在于:所述的冷却介质入口(7)处连接设有用于电协同控制冷却介质流量的电磁流量阀。6.根据权利要求2所述的一种基于PCM隔绝内部温度波动的温控装置,其特征在于:所述PCM包裹层(3)为回字形中空流道,两端分别与PCM介质注入口(6)和PCM介质排出口(9)连通,所述的PCM介质注入口(6)处和PCM介质排出口(9)处设有用于控制注入或排出PCM介质的开关阀。7.根据权利要求2所述的一种基于PCM隔绝内部温度波动的温控装置,其特征在于:所述外层微流道(2)是由一层由众多微流道沟槽平行布置后在两端汇合布置所构成。8.应用于权利要求1
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7任一所述温控装置的温控及其协同控制方法,其特征在于:向内层微流道(4)通入冷却介质,通过电磁流量阀对冷却介质的流量可调,向外层微流道(2)通入与外界环境温度相同的温控水,向PCM包裹层(3)通入PCM介质,使包裹层充满PCM介质,并关闭PCM...
【专利技术属性】
技术研发人员:付新,彭杰峰,胡亮,刘伟庭,苏芮,
申请(专利权)人:浙江大学,
类型:发明
国别省市:
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