一种适用于柔性线路板的铜塑复合胶带制造技术

本发明专利技术提供了一种适用于柔性线路板的铜塑复合胶带，包括一基层，该基层为一改性PEN层，该改性PEN层的一面与一铜箔层的一面通过一胶粘剂层粘合而形成一复合基层，该铜箔层的另一面覆盖一胶黏剂层，该胶黏剂层的表面覆盖有一离型层。本发明专利技术采用改性PEN材料替代传统PI材料，极大的降低了产品的成本。采用改性PEN层和铜箔层的共同设置使得产品的柔软度增加的同时极大的提升了产品的机械强度，且电磁屏蔽性能、散热性能、折弯性能、重工性能、模切加工性能等均很优异。本发明专利技术因其基材设置和性能的多元化，使得应用范围更为广泛。使得应用范围更为广泛。使得应用范围更为广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于柔性线路板的铜塑复合胶带


[0001]本专利技术涉及单面胶带领域，具体为一种适用于柔性线路板的铜塑复合胶带。

技术介绍

[0002]FPC即柔性印刷电路板，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。但目前FPC的基材使用PI材料，具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂、制程设计困难、重加工的可能性低、无法单一承载较重的部品、产品的成本较高等等。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种适用于柔性线路板的铜塑复合胶带，具有优良的高强、高模及热阻性能，以及优良的气体阻隔性、耐水性、耐高温性、耐放射性，可以降低产品成本，大幅提升产品的柔软度和机械强度，且电磁屏蔽性能、散热性能、折弯性能、重工性能、模切加工性能等均很优异。
[0004]为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种适用于柔性线路板的铜塑复合胶带，包括一基层，其特征在于，该基层为一改性PEN层，该基层的表面覆盖有一胶黏剂层，该胶黏剂层的表面覆盖有一离型层。
[0005]进一步的，该基层为一改性PEN层与一铜箔层复合而成的复合基层，该离型层覆盖于该铜箔层的表面。
[0006]进一步的，该改性PEN层与该铜箔层通过一胶粘剂层粘合在一起形成复合基层。
[0007]进一步的，该胶粘剂层的组成为按重量配比热塑性高分子树脂100
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150份、环氧型固化剂10
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15、醋酸乙酯40
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50份。
[0008]进一步的，该胶黏剂层的组成为按重量配比丙烯酸胶粘剂100
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150份、增粘树脂20
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50份、醋酸乙酯20
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30份、混合型聚异氰酸酯固化剂5
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8份、环氧型交联剂5
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10份。
[0009]本专利技术通过以上的技术方案，可以达到如下有益效果：1、基层使用改性PEN替代了传统PI材质，使得胶带本身具有优良的高强、高模及热阻性能外，又具备优良的气体阻隔性、耐水性、耐高温性、耐放射性同时，极大的降低了产品成本；2、基层使用改性PEN与铜箔材料复合，替代了传统铜箔胶带，使得产品的柔软度增加的同时极大的提升了产品的机械强度，且电磁屏蔽性能、散热性能、折弯性能、重工性能、模切加工性能等均很优异；3、通过使用热固性高性能复合胶粘剂层的使用，大幅提升了改性PEN层与铜箔层的复合性能，使得复合基材不易分层。且铜箔层另一面使用高性能丙烯酸共聚物的胶黏剂
层，增强了产品的耐候性能。基材设置和性能的多元化，使得应用更为广泛。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0011]图1为本专利技术的结构示意图。
[0012]具体元件符号如下：1改性PEN层；2铜箔层；3胶粘剂层；4胶黏剂层；5离型层。
具体实施方式
[0013]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0014]请参考图1所示，本专利技术一种适用于柔性线路板的铜塑复合胶带，包括一改性PEN层1和一铜箔层2，该改性PEN层1的一面和铜箔层2的一面通过一胶粘剂层3粘合成为一复合基层。该胶粘剂层3的组成为按重量配比热塑性高分子树脂100
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150份、环氧型固化剂10
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15、醋酸乙酯40
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50份。该铜箔层2的另一面涂布有一胶黏剂层4。该胶黏剂层4的组成为按重量配比丙烯酸胶粘剂100
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150份、增粘树脂20
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50份、醋酸乙酯20
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30份、混合型聚异氰酸酯固化剂5
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8份、环氧型交联剂5
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10份。该胶黏剂层4的表面贴合有一离型层5。
[0015]本专利技术的制作过程如下：步骤1、对改性PEN层1进行清洁处理和电晕处理；步骤2、胶粘剂层3的制备：线性热塑性高分子聚合树脂100
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150份、环氧型固化剂10
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15、醋酸乙酯40
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50份，将以上重量份的各组分混合均匀待用；步骤3、将步骤2制备的热塑性高性能复合胶粘剂层3采用微凹涂布的方式涂布于步骤1处理后的改性PEN层1表面，经过烤箱烘干后与铜箔层2贴合后收纳成卷，制成复合基层；步骤4、胶黏剂层4的制备：将丙烯酸胶粘剂100
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150份、增粘树脂20
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50份、醋酸乙酯20
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30份、混合型聚异氰酸酯固化剂5
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8份、环氧型交联剂5
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10份，将以上重量份的各组分混合均匀待用；步骤5、采用逗号刮刀涂布的方式，将步骤4所制备的高性能丙烯酸胶黏剂层4涂布于步骤3制成复合基层的铜箔层2的另一面；步骤6、将步骤5的制得品烘干，与离型层5贴合后收纳成卷，并进行低温熟化；步骤7、对最终的制成品进行相关物性检测（包含，折弯性能、耐高低温性能、耐曲性能，电磁屏蔽性能等）。
[0016]本专利技术采用改性PEN材料替代传统PI材料，极大的降低了产品的成本。采用改性PEN层1和铜箔层2的共同设置使得产品的柔软度增加的同时极大的提升了产品的机械强度，且电磁屏蔽性能、散热性能、折弯性能、重工性能、模切加工性能等均很优异。本专利技术因其基材设置和性能的多元化，使得应用范围更为广泛。
[0017]上述实施案例，仅例示性说明本专利技术的原理及其功效，而非用于限制本专利技术。任何
熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利技术所揭示的精神与技术思想下所完的一切等效修饰或改变，仍应由专利技术的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于柔性线路板的铜塑复合胶带，包括一基层，其特征在于，该基层为一改性PEN层，该基层的表面覆盖有一胶黏剂层，该胶黏剂层的表面覆盖有一离型层。2.如权利要求1所述的一种适用于柔性线路板的铜塑复合胶带，其特征在于，该基层为一改性PEN层与一铜箔层复合而成的复合基层，该离型层覆盖于该铜箔层的表面。3.如权利要求2所述的一种适用于柔性线路板的铜塑复合胶带，其特征在于，该改性PEN层与该铜箔层通过一胶粘剂层粘合在一起形成复合基层。4.如权利要求3所述的一种适用于柔性线路板的铜塑复合胶带，其特征在于，该胶粘剂层的组成为按重量配比热塑性...

【专利技术属性】
技术研发人员：张全玲，武玉洁，
申请(专利权)人：江苏伊诺尔新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：