一种散热性能好的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板的技术领域，公开了一种散热性能好的电路板，包括基底板，所述基底板的上端固定设置有电路板，所述电路板的上端固定设置有密封盖，所述基底板的底端固定设置有一对数据接口，所述基底板的上端固定设置有多个导线，多个所述导线两端均设置有通孔。本实用新型专利技术中，该设计的一种散热性能好的电路板在使用时通过基底板、密封盖配合密封垫将电路板封闭式的夹在中间，使得电路板本身具备良好的密封性，从而具备优良的防水防油性能，同时密封盖上设置的半导体散热结构可以将处于密封状态工作的电路板所产生的热量快速吸收导出，起到良好的散热结构，相比传统的风冷散热，半导体的散热效率更高，使得电路板的工作效率更高，值得推广。值得推广。值得推广。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能好的电路板


[0001]本技术涉及电路板的
，尤其涉及一种散热性能好的电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板在电子工业中已经占据了重要的的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决，现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，使得元件正下方对应区域的散热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作，同时现有技术中电路板多数损坏都体现在进油进水锈蚀电路导致的，因此，本领域技术人员提供了一种散热性能好的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种散热性能好的电路板，该设计的一种散热性能好的电路板在使用时通过设置的半导体散热结构以及防尘防水防油结构，解决了传统的电路板工作时散热效率低下以及容易因为进水进油导致电路锈蚀损坏的缺点。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0005]一种散热性能好的电路板，包括基底板，所述基底板的上端固定设置有电路板，所述电路板的上端固定设置有密封盖，所述基底板的底端固定设置有一对数据接口，所述基底板的上端固定设置有多个导线，多个所述导线两端均设置有通孔，所述电路板的上端一侧电性连接有芯片，所述芯片的四侧均固定设置有焊接块，多个所述焊接块均和多个通孔相互配合，所述密封盖的底端以及基底板的上端四侧均固定设置有密封垫，多个所述密封垫均和电路板相互密封配合，所述密封盖的中间位置固定设置有固定框，所述固定框的内侧靠近基底板的一侧固定设置有冷端绝缘瓷片，所述固定框的内侧远离基底板的一侧固定设置有热端绝缘瓷片，所述固定框的上端中间位置固定设置有导热板，所述导热板的上端固定设置有多个散热风扇；
[0006]通过上述技术方案，该设计的装置在使用时通过基底板、密封盖配合密封垫将电路板封闭式的夹在中间，使得电路板本身具备良好的密封性，从而具备优良的防水防油性能，同时密封盖上设置的半导体散热结构可以将处于密封状态工作的电路板所产生的热量快速吸收导出，起到良好的散热结构，相比传统的热传导散热，半导体的散热效果更好，使得电路板的工作效率更高，值得推广。
[0007]进一步地，所述基底板、电路板和密封盖均通过四角处的多个固定螺栓进行固定连接，多个所述固定螺栓的内侧均固定套设有垫圈；
[0008]通过上述技术方案，设置的固定螺栓方便安装固定装置，设置的垫圈使得固定螺栓安装的更紧。
[0009]进一步地，所述导热板的上端四侧靠近侧边位置均等距固定设置有多个散热柱，
多个所述散热柱的上端固定连接有顶板；
[0010]通过上述技术方案，多个散热柱起到了提升对热端绝缘瓷片散热效率的作用。
[0011]进一步地，所述顶板的上端对称开设有一对通风口，一对所述通风口均和一对散热风扇相互配合；
[0012]通过上述技术方案，设置的通风口配合多根散热柱之间的间隙，组成了通风结构。
[0013]进一步地，所述冷端绝缘瓷片远离基底板的一端以及热端绝缘瓷片靠近基底板的一端均等距固定设置有多对金属导体，多对所述金属导体之间均依次串联电性连接有多个N型半导体和P型半导体；
[0014]通过上述技术方案，该结构的设计组成了装置的半导体散热结构，大大提升了装置的散热效率。
[0015]进一步地，所述固定框的底端固定连接有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫均和电路板上的芯片相互导热配合；
[0016]通过上述技术方案，设置的导热硅胶垫方便将产生的热量被冷端绝缘瓷片吸收。
[0017]进一步地，所述电路板的上端固定设置有多个元器件以及接插件，所述电路板的上端位于多个元器件以及接插件的位置均固定设置有焊接块，多个所述元器件、接插件和芯片彼此之间均通过多个导线相互电性连接，一对所述数据接口均通过导线和电路板电性连接；
[0018]通过上述技术方案，通过该结构的设计方便电路板上的元器件、接插件和芯片的安装。
[0019]进一步地，所述基底板、电路板和密封盖的上端四角处均开设有限位孔，多个所述固定螺栓和多个限位孔均相互螺纹配合；
[0020]通过上述技术方案，设置的限位孔方便固定螺栓进行固定。
[0021]本技术具有如下有益效果：
[0022]1、本技术中，通过设置的基底板、密封盖、密封垫、固定螺栓组成了装置的防油防水结构，在该结构中，基底板的上端四侧均固定设置有密封垫，密封盖的底端四侧均固定设置有密封垫，且基底板和密封盖均通过四角处的固定螺栓将电路板固定连接在中间位置，配合设置的密封垫，可以将电路板密封固定，且气密性好，优异的气密性以及密闭空间，使得电路板具备了良好的防油防水性能，同时多个固定螺栓的设计使得电路板方便拆卸组装，便于对电路板进行检修维护更换，整体设计实用性好。
[0023]2、本技术中，通过设置的导热硅胶垫、固定框、冷端绝缘瓷片、热端绝缘瓷片、散热风扇、散热柱、顶板和通风口组成了装置的散热结构，在该结构中，当电路板工作时，元器件以及芯片会因为计算处理产生极大的热量，因此可以通过打开散热风扇，并为冷端绝缘瓷片和热端绝缘瓷片组成的半导体散热结构通电，在帕尔贴效应下，冷端绝缘瓷片会迅速的吸收热量，热端绝缘瓷片会快速发出热量，电路板产生的热量沿着导热硅胶垫被冷端绝缘瓷片吸收掉，完成密闭下电路板的快速散热，热端绝缘瓷片产生的热量沿着导热板均匀的传导到多个散热柱上，散热风扇的高速转动，将空气以高速形式从通风口抽进，并沿着多个散热柱之间的间隙吹出，将散热柱上的热量快速的传导走，完成对热端绝缘瓷片的快速散热，整体设计相比较于传统的风扇散热结构，该设计的散热效率极高，可以在短时间内将产生的高温快速压下，实用性好，值得推广。
附图说明
[0024]图1为本技术提出的一种散热性能好的电路板的剖视图；
[0025]图2为本技术提出的一种散热性能好的电路板的电路板俯视图；
[0026]图3为本技术提出的一种散热性能好的电路板的基底板俯视图；
[0027]图4为本技术提出的一种散热性能好的电路板的散热结构轴测图；
[0028]图5为图1中A处的放大示意图。
[0029]图例说明：
[0030]1、限位孔；2、元器件；3、电路板；4、接插件；5、芯片；6、基底板；7、焊接块；8、导线；9、通孔；10、固定螺栓；11、导热硅胶垫；12、固定框；13、顶板；14、通风口；15、散热风扇；16、导热板；17、热端绝缘瓷片；18、冷端绝缘瓷片；19、密封盖；20、垫圈；21、密封垫；22、数据接口；23、金属导体；24、N型半导体；25、P型半导体；26、散热柱。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的电路板，包括基底板(6)，其特征在于：所述基底板(6)的上端固定设置有电路板(3)，所述电路板(3)的上端固定设置有密封盖(19)，所述基底板(6)的底端固定设置有一对数据接口(22)；所述基底板(6)的上端固定设置有多个导线(8)，多个所述导线(8)两端均设置有通孔(9)，所述电路板(3)的上端一侧电性连接有芯片(5)，所述芯片(5)的四侧均固定设置有焊接块(7)，多个所述焊接块(7)均和多个通孔(9)相互配合，所述密封盖(19)的底端以及基底板(6)的上端四侧均固定设置有密封垫(21)，多个所述密封垫(21)均和电路板(3)相互密封配合；所述密封盖(19)的中间位置固定设置有固定框(12)，所述固定框(12)的内侧靠近基底板(6)的一侧固定设置有冷端绝缘瓷片(18)，所述固定框(12)的内侧远离基底板(6)的一侧固定设置有热端绝缘瓷片(17)，所述固定框(12)的上端中间位置固定设置有导热板(16)，所述导热板(16)的上端固定设置有多个散热风扇(15)。2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电路板，其特征在于：所述基底板(6)、电路板(3)和密封盖(19)均通过四角处的多个固定螺栓(10)进行固定连接，多个所述固定螺栓(10)的内侧均固定套设有垫圈(20)。3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的电路板，其特征在于：所述导热板(16)的上端四侧靠近侧边位置均等距固定设置有多个散热柱(26)，多个所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锦云，石学业，
申请(专利权)人：龙岩市鸿图线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：