一种SMT印刷治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT印刷治具，能够有效解决操作不方便，效率极低；品质不稳定，报废率高的问题；本装置中，印刷网层上方设置有垂直升降的印刷装置，印刷装置下端设置有输出锡膏的刷条；印刷网层下发设置载具，并且在印刷网层下端面安装有弹性回复装置；载具包括承载板和设置在承载板上端的安装槽；印刷网层包括网板、贯穿网板的印刷孔、以及设置在网板上端的印刷道；印刷孔位于安装槽的正上方。有益效果：针对客户特殊结构的PCB板设计专用网板和载具、来对PCB板进行批量印刷。操作方便，效率提升，品质有保障，操作中不会碰到灯芯，报废率为0。率为0。率为0。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT印刷治具


[0001]本技术涉及一种SMT印刷治具，属于印刷治具领域。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0003]随着PCB板所需的功能越来越多，更多的客户选择定制PCB板，这种PCB板大多为非常规工艺；针对现有的SMT贴片加工设备，PCB板的锡膏印刷是必要的一种加工工艺，这种工艺的加工设备包括一个锡膏印刷条、一个网板，PCB板置于印刷网下方；通用的PCB板中印刷网结构固定，锡膏可以透过印刷网刷在PCB板上，但是针对客户定制的PCB板来说，印刷网的锡膏孔无法匹配PCB需要加工的点位，导致无法正常印刷锡膏，这样如果不对印刷网进行改进则需要人工使用洛铁手焊操作，工作效率非常低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种SMT印刷治具，能够有效解决操作不方便，效率极低；品质不稳定，报废率高的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本装置中，所述印刷网层上方设置有垂直升降的印刷装置，印刷装置下端设置有输出锡膏的刷条。
[0007]包括载具和设置在所述载具上方的印刷网层；其中，所述载具包括承载板和设置在所述承载板上端的安装槽；所述印刷网层包括网板、贯穿所述网板的印刷孔、以及设置在所述网板上端的印刷道；所述印刷孔位于所述安装槽的正上方。
[0008]优选的：在所述印刷网层下端设置有弹性回复装置。
[0009]进一步的：所述安装槽数量若干，且所述安装槽均分为两列，对称设置在所述承载板上。
[0010]优选的：所述印刷孔的数量以及位置与所述安装槽相互对应，所述印刷孔也均分为两列，对称设置在所述网板上。
[0011]进一步的：所述印刷道由位于所述网板上端对称设置的限位条构成，且所述限位条靠近所述印刷孔。
[0012]优选的：所述刷条长度等于两个所述限位条之间的距离、也等于所述印刷道的宽度。
[0013]进一步的：所述网板底面还设置有凹槽，所述凹槽设置在靠近所述印刷孔一侧。
[0014]优选的：所述网板的厚度很薄，切所述网板与所述限位条一体成型，所述凹槽设置在所述限位条下端面。
[0015]有益效果为：
[0016]针对客户特殊结构的PCB板设计专用网板和载具、来对PCB板进行批量印刷。操作
方便，效率提升，品质有保障。并且根据定制的PCB板，原有印刷治具在工作的时候，会有12%的概率将PCB板灯芯部分损坏，改进之后的设备可以将概率降低为0%。
附图说明
[0017]为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术的印刷网板零件图；
[0020]图3为图2中A处放大图；
[0021]图4为本技术的载具零件图；
[0022]图5为本技术的印刷网板俯视图；
[0023]图6为本技术的印刷网板仰视图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1、载具；11、承载板；12、安装槽；2、印刷网层；21、网板；22、印刷孔；23、印刷道；24、限位条；25、凹槽。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]参阅图1
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6为本技术一种SMT印刷治具的一种实施例，
[0028]本装置中，印刷网层2上方设置有垂直升降的印刷装置，印刷装置下端设置有输出锡膏的刷条；且该刷条移动设置在印刷装置上，印刷网层2下方设置载具1，并且在印刷网层2下端面安装有弹性回复装置。
[0029]载具1包括承载板11和设置在承载板11上端的安装槽12；印刷网层2包括网板21、贯穿网板21的印刷孔22、以及设置在网板21上端的印刷道23；印刷孔22位于安装槽12的正上方。
[0030]具体的工作流程为：首先将需要印刷的PCB板放入安装槽12中，然后把载有PCB板的载具1移动至印刷网层2的下方，接着操作印刷装置下降，并且印刷装置在下降的过程中将印刷网层2压在载具1上，启动刷条，使印刷条移动在印刷道23上印刷锡膏，锡膏会透过印刷网层2上的印刷孔22印刷在载具1上的PCB板上，最后操作印刷装置上升，印刷网层2回弹上升，将印刷好的PCB板取出即可。
[0031]本装置中的印刷孔22形状为不规则的网格型，是根据PCB板需要印刷锡膏的位置来确定。
[0032]安装槽12数量若干，且安装槽12均分为两列，对称设置在承载板11上。
[0033]如此设置，是为了能够一次印刷多个PCB板。
[0034]印刷孔22的数量以及位置与安装槽12相互对应，印刷孔22也均分为两列，对称设置在网板21上。
[0035]印刷道23由位于网板21上端对称设置的限位条24构成，且限位条24靠近印刷孔22；刷条长度等于两个限位条24之间的距离、也等于印刷道23的宽度。
[0036]限位条24的作用在与引导刷条的规整移动，还有就是在刷条移动的时候、位于两侧的锡膏要比中间的锡膏多，可以增加印刷的质量。
[0037]并且已经有玻璃灯珠元件在板材上，灯芯不可触碰，否则有报废风险；现有的SMT印刷治具操作中有触碰到灯芯，报废率在12%左右；安装槽12分为两部分，包括第一沉槽和第二沉槽，第二沉槽深度大于第一沉槽；如此设置的原因就是PCB板分为厚度不同的两部分，其中厚度较大的部分中设置有玻璃灯珠原件，这样可以将PCB板契合放入安装槽12中，并不能触碰到SMT印刷治具，将原设备报废率12%降低至0%。
[0038]网板21底面还设置有凹槽25，凹槽25设置在靠近印刷孔22一侧；网板21的厚度很薄，切网板21与限位条24一体成型，凹槽25设置在限位条24下端面。
[0039]凹槽25是让网板21钢网避开PCB板子的LED灯，PCB板比教特殊，PCB板厂直接把LED物料嵌入到板子里了，LED灯不能受外力触碰，否则会损坏。
[0040]以上所述仅为本技术的具体实施例，但本技术的技术特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本技术的专利范围之中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT印刷治具，其特征在于：包括载具（1）和设置在所述载具（1）上方的印刷网层（2）； 其中，所述载具（1）包括承载板（11）和设置在所述承载板（11）上端的安装槽（12）； 所述印刷网层（2）包括网板（21）、贯穿所述网板（21）的印刷孔（22）、以及设置在所述网板（21）上端的印刷道（23）； 所述印刷孔（22）位于所述安装槽（12）的正上方。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彩堂，崔振，毛涛，李军明，李庆庆，
申请(专利权)人：河南牧和电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：