发热组件以及电子雾化装置制造方法及图纸

技术编号:36294128 阅读:66 留言:0更新日期:2023-01-13 10:07
本实用新型专利技术涉及电子雾化技术领域,提供一种发热组件以及电子雾化装置。发热组件包括第一电极、导电外壳以及发热体,导电外壳作为与第一电极的极性相反的第二电极,导电外壳内具有容纳槽,发热体设于容纳槽内,发热体与导电外壳相绝缘设置,发热体的第一电极引出端延伸出导电外壳的第一端部处并与第一电极相连接设置,发热体自第一电极引出端朝向第二端部延伸第二电极连接端,所述二电极连接端在容纳槽内与第二端部相连接设置。如此,发热体的第二电极连接端无需从导电外壳的第二端部绕回导电外壳的第一端部,从而可以保证发热体在尽可能多地覆盖导电外壳的情况下,减少了发热体的整体长度,进而节省了发热体的材料成本以及制作成本。作成本。作成本。

【技术实现步骤摘要】
发热组件以及电子雾化装置


[0001]本技术涉及电子雾化
,尤其是涉及一种发热组件以及电子雾化装置。

技术介绍

[0002]加热不燃烧型雾化装置是一种通过低温加热不燃烧的方式加热雾化草本类类物质形成可抽吸烟雾的电子雾化装置。
[0003]目前市场上的加热不燃烧型雾化装置的加热方式一般为内插式或外围加热方式。无论是内插还是外围加热,其加热装置通常都是在基体外表面设置厚膜印刷电阻构成。例如,内插式的加热方式为将设置有厚膜印刷电阻的发热基体插入至草本类类物质内,并在厚膜印刷电阻通电发热后,对草本类类物质进行低温烘烤,从而产生可抽吸烟雾。
[0004]然而,上述内插式的加热方式中,为了能够在厚膜印刷电阻通电发热后,发热基体上的受热更加均匀,厚膜印刷电阻需要尽量多地覆盖在发热基体的表面上,而与厚膜印刷电阻连接的电极一般设置在发热基体的底部外侧,使得厚膜印刷电阻从发热基体的底部延伸至发热基体的顶部后,还需要从发热基体的顶部再回到发热基体的底部后与电极连接,使得厚膜印刷电阻设置在发热基体上的长度增加,从而导致厚膜印刷电阻的成本增加。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种发热组件以及电子雾化装置,旨在解决厚膜印刷电阻设置在发热基体上的长度增加,从而导致厚膜印刷电阻的成本增加的技术问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供了一种发热组件,用于加热雾化低温不燃烧的草本类物质,所述发热组件包括:
[0007]第一电极;
[0008]导电外壳,具有第一端部和第二端部,分别位于所述导电外壳在其自身长度方向上的两端,所述导电外壳内具有容纳槽,所述导电外壳作为与所述第一电极的极性相反的第二电极;以及
[0009]发热体,设于所述容纳槽内,并与所述导电外壳相绝缘设置,所述发热体具有第一电极引出端和第二电极连接端,所述第一电极引出端延伸出所述导电外壳的所述第一端部处并与所述第一电极相连接设置,所述发热体自所述第一电极引出端朝向所述导电外壳的所述第二端部延伸至所述第二电极连接端,所述第二电极连接端在所述容纳槽内与所述第二端部相连接设置。
[0010]本技术的一种可选实施例中,所述导电外壳朝向所述发热体的表面形成有绝缘层;和/或
[0011]所述发热体的表面形成有绝缘层;和/或
[0012]所述导电外壳与所述发热体之间通过绝缘填充物相绝缘。
[0013]本技术的一种可选实施例中,所述绝缘层采用微弧氧化工艺或者涂覆工艺形
成。
[0014]本技术的一种可选实施例中,所述发热体的材料为纯金属、合金材料或导电陶瓷;和/或
[0015]所述导电外壳的材料为纯金属、合金材料、不锈钢或导电陶瓷。
[0016]本技术的一种可选实施例中,所述发热体的材料为钛、镁、铝、铁铬铝合金、钛镍合金或导电陶瓷;和/或
[0017]所述导电外壳的材料为铝、铜、钛、铝合金、铜合金、不锈钢或导电陶瓷。
[0018]本技术的一种可选实施例中,所述发热体的材料采用阀金属材料;和/ 或
[0019]所述导电外壳的材料采用阀金属材料。
[0020]本技术的一种可选实施例中,所述发热体的电阻大于等于所述导电外壳的电阻的五十倍。
[0021]本技术的一种可选实施例中,所述发热体的电阻大于等于所述导电外壳的电阻的一百倍。
[0022]本技术的一种可选实施例中,在所述发热体的材料与所述导电外壳的材料不相同的情况下,所述发热体的电阻率大于等于所述导电外壳的电阻率的五十倍。
[0023]本技术的一种可选实施例中,所述发热体的材料与所述导电外壳的材料均采用导电陶瓷材料,且所述发热体的导电陶瓷材料和所述导电外壳的导电陶瓷材料的配比不相同。
[0024]本技术的一种可选实施例中,所述发热体的电阻率大于等于所述导电外壳的电阻率的一百倍。
[0025]本技术的一种可选实施例中,所述发热体的材料与所述导电外壳的材料均采用导电陶瓷材料,且所述发热体的导电陶瓷材料和所述导电外壳的导电陶瓷材料的配比不相同。
[0026]本技术的一种可选实施例中,所述导电外壳包括:
[0027]第一导电体;
[0028]第二导电体,与所述第一导电体相连接设置,且所述第二导电体与所述第一导电体相对的表面设置有用于容纳所述发热体的所述容纳槽,所述容纳槽靠近所述第二端部的部位设置有连接区域,所述发热体的所述第二电极连接端焊接于所述连接区域上。
[0029]本技术的一种可选实施例中,所述导电外壳为所述第一端部开口的柱状,且所述导电外壳的内部围合形成有所述容纳槽,所述发热组件还包括:
[0030]固定柱,设于所述导电外壳的所述容纳槽内,且所述发热体沿所述固定柱的轴向设于所述固定柱的外周壁上,所述发热体的所述第二电极连接端延伸至所述第二端部并与所述第二端部相连接设置。
[0031]本技术的一种可选实施例中,所述发热组件还包括:
[0032]导电头,所述导电头连接于所述导电外壳上,所述导电头为所述导电外壳的所述第二端部;
[0033]所述发热体的所述第二电极连接端延伸至所述导电头处并与所述导电头的内侧壁相连接设置。
[0034]本技术的一种可选实施例中,所述发热体沿所述固定柱的轴向绕设或者印刷
于所述固定柱的外周壁上。
[0035]为实现上述目的,本技术还提供了一种电子雾化装置,包括:
[0036]主机,所述主机包括主机外壳以及设于所述主机外壳内的主机电源、第一主机电极和第二主机电极,所述第一主机电极、所述第二主机电极电连接于所述主机电源上,且所述第一主机电极的极性与所述第二主机电极的极性相反;以及
[0037]雾化器,与所述主机相连接设置,所述雾化器包括雾化器外壳以及如前述全部实施例的发热组件,所述发热组件设于所述雾化器外壳内,且所述发热组件中的所述第一电极和所述导电外壳中的一者与所述第一主机电极电连接,所述发热组件中的所述第一电极和所述导电外壳中的另一者与所述第二主机电极电连接。
[0038]本技术提供的发热组件及电子雾化装置的有益效果是:
[0039]本技术提供的技术方案,该发热组件包括第一电极、导电外壳以及发热体,导电外壳作为与第一电极的极性相反的第二电极,发热体与导电外壳相绝缘设置,发热体的第一电极引出端延伸出导电外壳的第一端部处并与第一电极相连接设置,发热体自第一电极引出端朝向导电外壳的第二端部延伸至第二电极连接端,第二电极连接端在容纳槽内与第二端部相连接设置。如此,将导电外壳作为与第一电极的极性相反的第二电极,并将发热体的第二电极连接端直接连接在导电外壳上,使得第一电极、发热体以及导电外壳之间形成电流通路。这样,发热体的第二电极连接端可直接与导电外壳的第二端部连接,使得发热体的第二电极连接端无需从导电外壳的第二端部绕回导电外壳的第一端部,从而可以保证发热本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热组件,其特征在于,用于加热雾化低温不燃烧的草本类物质,所述发热组件包括:第一电极;导电外壳,具有第一端部和第二端部,分别位于所述导电外壳在其自身长度方向上的两端,所述导电外壳内具有容纳槽,所述导电外壳作为与所述第一电极的极性相反的第二电极;以及发热体,设于所述容纳槽内,并与所述导电外壳相绝缘设置,所述发热体具有第一电极引出端和第二电极连接端,所述第一电极引出端延伸出所述导电外壳的所述第一端部处并与所述第一电极相连接设置,所述发热体自所述第一电极引出端朝向所述导电外壳的所述第二端部延伸至所述第二电极连接端,所述第二电极连接端在所述容纳槽内与所述第二端部相连接设置。2.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,所述导电外壳朝向所述发热体的表面形成有绝缘层;和/或所述发热体的表面形成有绝缘层;和/或所述导电外壳与所述发热体之间通过绝缘填充物相绝缘。3.根据权利要求2所述的发热组件,其特征在于,所述绝缘层采用微弧氧化工艺或者涂覆工艺形成。4.根据权利要求3所述的发热组件,其特征在于,所述发热体的材料为纯金属、合金材料或导电陶瓷;和/或所述导电外壳的材料为纯金属、合金材料、不锈钢或导电陶瓷。5.根据权利要求4所述的发热组件,其特征在于,所述发热体的材料为钛、镁、铝、铁铬铝合金、钛镍合金或导电陶瓷;和/或所述导电外壳的材料为铝、铜、钛、铝合金、铜合金、不锈钢或导电陶瓷。6.根据权利要求3所述的发热组件,其特征在于:所述发热体的材料采用阀金属材料;和/或所述导电外壳的材料采用阀金属材料。7.根据权利要求5或6所述的发热组件,其特征在于,所述发热体的电阻大于等于所述导电外壳的电阻的五十倍。8.根据权利要求7所述的发热组件,其特征在于,所述发热体的电阻大于等于所述导电外壳的电阻的一百倍。9.根据权利要求5或6所述的发热组件,其特征在于,在所述发热体的材料与所述导电外壳的材料不相同的情况下,所述发热体的电阻率大于等于所述导电外壳的电阻率的五十倍。10.根据权利要求9所述的发热组件,其特征在于,所述发热体的材料与所述导电外壳的材料均采用导电陶瓷材料,且所述发热体的导电陶瓷材料和所述导电外壳的导电陶瓷材料的配比不相同...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭争战雷芳
申请(专利权)人:深圳市新宜康科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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