一种多层刚挠印制电路板的压合装置制造方法及图纸

技术编号:36291254 阅读:69 留言:0更新日期:2023-01-13 10:04
本实用新型专利技术公开了一种多层刚挠印制电路板的压合装置,涉及电路板制造技术领域,包括底座及多层钢挠印制电路板主体,所述底座的顶部四角处皆设置有导向杆,所述导向杆的顶部设置有支撑座,所述支撑座的顶部设置有下压组件,所述下压组件的输出端设置有挤压硬板。本实用新型专利技术在使用的过程中,通过转动螺杆,使对应的限位杆沿着对应的配合槽中进行移动,以便于对多层钢挠印制电路板主体外侧进行限位,其次利用第二导向槽与第一导向槽的作用,以便调节限位杆位于压合硬板与底座之间区域的长度,从而可以适应不同厚度的多层钢挠印制电路板主体,进而提高设备的加工范围,使得在压合时,限位杆始终贴合多层钢挠印制电路板主体,以便更好的完成加工。更好的完成加工。更好的完成加工。

【技术实现步骤摘要】
一种多层刚挠印制电路板的压合装置


[0001]本技术涉及电路板制造
,具体为一种多层刚挠印制电路板的压合装置。

技术介绍

[0002]多层刚挠印制电路板由硬质和软质的印制电路板交替放在一起压合形成,在制作过程中,则需要使用到一种压合装置。
[0003]公告号为CN206611658U的中国专利,提供了一种多层刚挠印制电路板的压合装置,在对多层刚挠印制电路板外侧方向进行限位时,其通过挡板的设置也可以有效的对左右方向进行限位,有效阻止多层刚挠印制电路板板体在被挤压过程中向左右方向偏移。
[0004]但是通过上述结构,在使用时,其挡板的上下高度保持不变,不便调节,从而只能对特定厚度的电路板进行压合处理,从而大大降低了设备的加工范围。

技术实现思路

[0005]基于此,本技术的目的是提供一种多层刚挠印制电路板的压合装置,以解决现有技术中在使用时,其挡板的上下高度保持不变,不便调节,从而只能对特定厚度的电路板进行压合处理,从而大大降低了设备的加工范围的技术问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多层刚挠印制电路板的压合装置,包括底座及多层钢挠印制电路板主体,所述底座的顶部四角处皆设置有导向杆,所述导向杆的顶部设置有支撑座,所述支撑座的顶部设置有下压组件,所述下压组件的输出端设置有挤压硬板,且挤压硬板的底部设置有压合硬板,所述压合硬板与底座的顶部皆对称开设有配合槽,所述压合硬板与底座的顶部一侧皆通过配合槽对称设置有调节组件,所述配合槽通过调节组件连接有限位杆,所述支撑座与挤压硬板的底部分别开设有相互配合的第一导向槽与第二导向槽。
[0007]通过采用上述技术方案,通过调节组件的作用,使对应的限位杆沿着对应的配合槽中进行移动,以便于对多层钢挠印制电路板主体外侧进行限位,其次利用第二导向槽与第一导向槽的作用,以便调节限位杆位于压合硬板与底座之间区域的长度,从而可以适应不同厚度的多层钢挠印制电路板主体,进而提高设备的加工范围,使得在压合时,限位杆始终贴合多层钢挠印制电路板主体,以便更好的完成加工。
[0008]本技术进一步设置为,所述下压组件包括气缸,所述气缸安装与支撑座的顶部。
[0009]通过采用上述技术方案,利用气缸的作用,便于完成对挤压硬板与压合硬板进行推动,完成下压任务。
[0010]本技术进一步设置为,所述挤压硬板与压合硬板皆与导向杆之间活动连接。
[0011]通过采用上述技术方案,保证挤压硬板与压合硬板下压的精准性。
[0012]本技术进一步设置为,所述底座的底部四角处皆设置有支撑腿。
[0013]通过采用上述技术方案,便于对设备的起到支撑作用,以便保证设备的稳定性。
[0014]本技术进一步设置为,所述调节组件包括螺杆,所述螺杆活动连接于对应的配合槽中,且螺杆与限位杆之间螺纹连接。
[0015]通过采用上述技术方案,利用旋转的螺杆,并且在配合槽的作用下,完成对限位杆的移动,以便配合后续工作。
[0016]本技术进一步设置为,所述配合槽的外侧设置有与螺杆相互配合的转盘。
[0017]通过采用上述技术方案,便于更好的带动螺杆进行旋转。
[0018]本技术进一步设置为,所述限位杆与第一导向槽、第二导向槽皆相互配合。
[0019]通过采用上述技术方案,使得设备在工作时,避免对限位杆造成干涉,从而更好的完成后续工作。
[0020]综上所述,本技术主要具有以下有益效果:本技术在使用的过程中,通过转动螺杆,使对应的限位杆沿着对应的配合槽中进行移动,以便于对多层钢挠印制电路板主体外侧进行限位,其次利用第二导向槽与第一导向槽的作用,以便调节限位杆位于压合硬板与底座之间区域的长度,从而可以适应不同厚度的多层钢挠印制电路板主体,进而提高设备的加工范围,使得在压合时,限位杆始终贴合多层钢挠印制电路板主体,以便更好的完成加工。
附图说明
[0021]图1为本技术的结构示意图;
[0022]图2为本技术图1的另一视角结构示意图;
[0023]图3为本技术图2中A处的放大图。
[0024]图中:1、底座;2、导向杆;3、支撑座;4、气缸;5、挤压硬板;6、压合硬板;7、配合槽;8、螺杆;9、转盘;10、限位杆;11、第一导向槽;12、多层钢挠印制电路板主体;13、第二导向槽。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0026]下面根据本技术的整体结构,对其实施例进行说明。
[0027]一种多层刚挠印制电路板的压合装置,如图1

3所示,包括底座1及多层钢挠印制电路板主体12,底座1的顶部四角处皆设置有导向杆2,导向杆2的顶部设置有支撑座3,支撑座3的顶部设置有下压组件,下压组件的输出端设置有挤压硬板5,且挤压硬板5的底部设置有压合硬板6,压合硬板6与底座1的顶部皆对称开设有配合槽7,压合硬板6与底座1的顶部一侧皆通过配合槽7对称设置有调节组件,通过调节组件的作用,使对应的限位杆10沿着对应的配合槽7中进行移动,以便于对多层钢挠印制电路板主体12外侧进行限位,配合槽7通过调节组件连接有限位杆10,支撑座3与挤压硬板5的底部分别开设有相互配合的第一导向槽11与第二导向槽13,利用第二导向槽13与第一导向槽11的作用,以便调节限位杆10位于压合硬板6与底座1之间区域的长度,从而可以适应不同厚度的多层钢挠印制电路板主体
12,进而提高设备的加工范围,使得在压合时,限位杆10始终贴合多层钢挠印制电路板主体12,以便更好的完成加工。
[0028]请参阅图1,下压组件包括气缸4,气缸4安装与支撑座3的顶部,利用气缸4的作用,便于完成对挤压硬板5与压合硬板6进行推动,完成下压任务。
[0029]请参阅图1,挤压硬板5与压合硬板6皆与导向杆2之间活动连接,保证挤压硬板5与压合硬板6下压的精准性。
[0030]请参阅图1,底座1的底部四角处皆设置有支撑腿,便于对设备的起到支撑作用,以便保证设备的稳定性。
[0031]请参阅图2与图3,调节组件包括螺杆8,螺杆8活动连接于对应的配合槽7中,且螺杆8与限位杆10之间螺纹连接,利用旋转的螺杆8,并且在配合槽7的作用下,完成对限位杆10的移动,以便配合后续工作。
[0032]请参阅图2与图3,配合槽7的外侧设置有与螺杆8相互配合的转盘9,便于更好的带动螺杆8进行旋转。
[0033]请参阅图2,限位杆10与第一导向槽11、第二导向槽13皆相互配合,使得设备在工作时,避免对限位杆10造成干涉,从而更好的完成后续工作。
[0034]本技术的工作原理为:使用时,首先将多层钢挠印制电路板主体12放置在底本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层刚挠印制电路板的压合装置,包括底座(1)及多层钢挠印制电路板主体(12),其特征在于:所述底座(1)的顶部四角处皆设置有导向杆(2),所述导向杆(2)的顶部设置有支撑座(3),所述支撑座(3)的顶部设置有下压组件,所述下压组件的输出端设置有挤压硬板(5),且挤压硬板(5)的底部设置有压合硬板(6),所述压合硬板(6)与底座(1)的顶部皆对称开设有配合槽(7),所述压合硬板(6)与底座(1)的顶部一侧皆通过配合槽(7)对称设置有调节组件,所述配合槽(7)通过调节组件连接有限位杆(10),所述支撑座(3)与挤压硬板(5)的底部分别开设有相互配合的第一导向槽(11)与第二导向槽(13)。2.根据权利要求1所述的一种多层刚挠印制电路板的压合装置,其特征在于:所述下压组件包括气缸(4),所述气缸(4)安装与支撑座(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:何雄浩
申请(专利权)人:深圳市宝联兴科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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