一种用于芯片或模块的高低温场景测试箱制造技术

本发明专利技术公开了一种用于芯片或模块的高低温场景测试箱，属于电子产品测试技术领域，该一种用于芯片或模块的高低温场景测试箱，包括测试组件，所述测试组件包括一测试区间和对该测试区间温度进行调控的变温部件。通过至少在构成该测试区间顶壁的盖板以及测试区间底壁中的一个上设置与测试区间顶壁和底壁相接触的变温部件，以实现变温部件同测试区间之间的热量交换，在该测试区间处于封闭状态时，通过控制变温部件的温度变化，以实现对测试区间内温度变化控制，进而满足产品测试的温度需求，配合测温部件和温度传感器，能够实现测试区间温度的自动化调控。温度的自动化调控。温度的自动化调控。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片或模块的高低温场景测试箱


[0001]本专利技术属于电子产品测试
，具体涉及一种用于芯片或模块的高低温场景测试箱。

技术介绍

[0002]芯片，又称集成电路，微芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，一般而言，芯片(IC)泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块；它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
[0003]在芯片出厂前，常常需要对其进行多种测试，以使芯片满足出厂要求，如专利文献CN113960339A公开了一种电子产品测试平台，现有的测试设备在使用时，测试空间内温度调控大多是自然调控，不能对测试温度进行控制，一方面会影响产品测试精度，另一方面不能满足特定温度的测试需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于芯片或模块的高低温场景测试箱，以解决上述
技术介绍
中提出现有的测试箱在使用过程中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于芯片或模块的高低温场景测试箱，包括测试组件，所述测试组件包括：
[0006]箱体本体，所述箱体本体在放置部顶面形成有顶端开口的测试区间；
[0007]箱盖，覆盖在所述箱体本体顶面，且在所述测试区间位置设有测试开口；
[0008]盖板部件，可沿箱体本体的长度和高度方向进行移动，以实现测试区间密封状态和敞开状态的转换；
[0009]至少一变温部件，单一所述变温部件具有同所述测试区间底壁或盖板部件底壁相接触的第一工作面，在测试区间处于密封状态时，通过控制所述第一工作面温度变化以控制所述测试区间内的温度变化。
[0010]优选的，所述测试组件还包括同所述变温部件配合使用的测温部件，以所述测温部件对和所述变温部件相接触侧壁温度进行监测。
[0011]优选的，所述测试组件还包括设置在所述测试区间内的温度传感器，所述温度传感器和所述测温部件协同作以实现对所述测试区间内温度的全方位监测，配合所述变温部件以实现所述测试区间温度的自动化调控。
[0012]优选的，所述变温部件为半导体制冷片，以所述半导体制冷片中电流流向变化实现所述变温组件的受热面的转变。
[0013]优选的，所述测试组件还包括和所述变温部件配合作用的冷却组件。
[0014]优选的，所述测试箱还包括框架部件，所述框架部件包括两相对设置的侧板部件，并在两所述侧板部件之间形成有安装所述测试组件的安装区间。
[0015]优选的，所述测试箱还包括控制组件，通过所述控制组件对测试组件的运行状态
进行调控。
[0016]优选的，所述测试组件还包括驱动组件，用以驱动所述盖板部件沿箱体本体的长度和高度方向进行运动。
[0017]优选的，所述驱动组件包括第二连接件以及驱动所述第二连接件沿测试箱体长度方向进行运动的第二动力部件，所述驱动组件还包括固定在所述第二连接件上的第一动力部件以及连接于所述动力部件输出端的第一连接件，且所述第一连接件和所述盖板部件固定连接。
[0018]优选的，所述第二连接件包括主体部和侧边部，所述主体部和所述第二动力部件的输出端固定连接，且所述侧边部分别位于主体部的两侧。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]通过设置可沿箱体本体长度和高度方向移动的盖板部件，通过盖板部件的移动以实现测试区间的开闭，以形成密封的测试区间，通过至少在构成该测试区间顶壁的盖板以及测试区间底壁中的一个上设置与测试区间顶壁和底壁相接触的变温部件，以实现变温部件同测试区间之间的热量交换，在该测试区间处于封闭状态时，通过控制变温部件的温度变化，以实现对测试区间内温度变化控制，进而满足产品测试的温度需求，在优选实施例中，通过在测试区间内布置测温部件和温度传感器，能够实现对测试区间温度的实时监控，配合变温部件，能够实现测试区间温度的自动化调控。
附图说明
[0021]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术驱动组件结构示意图；
[0023]图3为本专利技术测试箱体结构示意图；
[0024]图4为本专利技术箱体本体结构示意图；
[0025]图5为本专利技术框架部件结构示意图；
[0026]图6为本专利技术侧板部件结构示意图；
[0027]图7为本专利技术变温部件结构示意图；
[0028]图8为本专利技术盖板部件内部结构示意图。
[0029]图中：100、框架部件；101、侧板部件；101a、内侧面；101b、外侧面； 102、凹槽；102a、侧壁；102b、底壁；102c、第一区段；102d、第二区段； 103、定位台阶；200、测试组件；201、测试箱体；201a、测试开口；202、箱体本体；202a、放置部；202b、电气部；203、测试区间；204、盖板部件； 205、驱动组件；206、第一连接件；206a、第一连接部；206b、第二连接部； 206c、底板部；207、第一动力部件；208、第二连接件；208a、主体部；208b、侧边部；209、第二动力部件；210、控温区间；211、变温部件；211a、第一工作面；211b、第二工作面；212、冷却组件；213、测温部件；214、箱盖； 215、测温传感器；300、控制组件。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]参照图1
‑
7,一种用于芯片或模块的高低温场景测试箱，主体由框架部件 100、测试组件200和控制组件300构成，其中测试组件200和控制组件300 均以框架部件100为安装载体，以实现架体部件、测试组件200和控制组件 300之间的组装，使用时，操作人员首先将待测量的电子产品放入测试组件 200中，并通过控制组件300对测试组件200的运行状态进行调试，以实现电子产品的性能测试。
[0032]参照图1、2和3，上述测试组件200包括一大致成长方体状的测试箱体 201，且该测试箱体201内部部分区间中空用以布置和产品测试相关的电气元器件，优选的，该测试箱体201由铝合金材质制成，且测试箱体201的内表面贴有屏蔽层，更优选的，在测试箱体201的端部位置安装有滤波器，以提高测试箱体201整体的屏蔽性能，从而降低电子产品在测试时所遇到的干扰，达到产品屏蔽测试的要求。
[0033]具体的，该测试箱体201包括箱体本体202和箱盖214，箱体本体202主体由放置部202a和电气部202b构成，放置部202a用于安装放置待测试的电子产品，电气部202b则用于布置同产品测试相关的电气元件，放置部202a 和电气部202b对应形成两相互独立的区间，同时放置部202a内设有一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片或模块的高低温场景测试箱，其特征在于：包括测试组件，所述测试组件包括：箱体本体，所述箱体本体在放置部顶面形成有顶端开口的测试区间；箱盖，覆盖在所述箱体本体顶面，且在所述测试区间位置设有测试开口；盖板部件，可沿箱体本体的长度和高度方向进行移动，以实现测试区间密封状态和敞开状态的转换；至少一变温部件，单一所述变温部件具有同所述测试区间底壁或盖板部件底壁相接触的第一工作面，在测试区间处于密封状态时，通过控制所述第一工作面温度变化以控制所述测试区间内的温度变化。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片或模块的高低温场景测试箱，其特征在于：所述测试组件还包括同所述变温部件配合使用的测温部件，以所述测温部件对和所述变温部件相接触侧壁温度进行监测。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片或模块的高低温场景测试箱，其特征在于：所述测试组件还包括设置在所述测试区间内的温度传感器，所述温度传感器和所述测温部件协同作以实现对所述测试区间内温度的全方位监测，配合所述变温部件以实现所述测试区间温度的自动化调控。4.根据权利要求1述的一种用于芯片或模块的高低温场景测试箱，其特征在于：所述变温部件为半导体制冷片，以所述半导体制冷片中电流流向变化实现所述变温组件的受热面的转变。5.根据权利要求1述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙子龙，余振涛，
申请(专利权)人：群沃电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：