一种PCB散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种PCB散热装置，包括散热条，所述散热条的形状与PCB板电流布线形状相同，并贴合在PCB板的电流布线部位，所述散热条的材质为紫铜，所述散热条由至少一个第一散热单元和至少一个第二散热单元拼接而成。本实用新型专利技术提供的PCB散热装置，通过设置与PCB板电流布线形状相同的散热条，并将散热条贴合在PCB板的电流布线部位，不仅增加了截面积减少了阻值，也增加了载流量，降低了功耗，从而提高了PCB的散热率，而且散热条自身也具有散热效果，从而增大了散热面，进一步提高了散热效果，从而保证了PCB及PCB板上的元器件的可靠性及寿命。本实用新型专利技术结构简单，使用效果好，易于推广使用。易于推广使用。易于推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB散热装置


[0001]本技术涉及电路板
，特别是涉及一种PCB散热装置。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气的支撑体和载体。PCB中热量的主要来源有三个方面，电子元器件的发热、PCB发热和其他部件传导来热量。随着微电子技术的发展，电子元器件器件的微型化、功能日益增强，单个电子元器件的功耗逐渐增大，这些都是导致热流密度的急剧升高。为使设备在其所处环境条件下，保持设备的可靠运行，需要对PCB进行散热设计。现有PCB散热技术，有主动和被动两种方式，主动常用风冷、液冷、传导，被动通过发热元器件本身散发热量。然而目前在大功率小体积开关电源设计中，由于空间的限制液冷和风冷就不合适，电磁兼容的要求对外壳开孔的限制热传导也不理想，从而使PCB和元器件的可靠性、寿命降低。由于PCB设计保证可靠性行能前提下的散热器件分布不规则，通过常用传导的形式散热通过贴导热衬垫、灌封导热胶把热量传递到外壳上，结构件设计会更复杂增加加工成本。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供一种PCB散热装置，提高PCB的散热率，保证PCB和元器件的可靠性及寿命，简化结构设计。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种PCB散热装置，包括散热条，所述散热条的形状与PCB板电流布线形状相同，并贴合在PCB板的电流布线部位，所述散热条的材质为紫铜，所述散热条由至少一个第一散热单元和至少一个第二散热单元拼接而成。
[0006]优选地，所述散热条的宽度W由公式W＝A/d求得，而A根据I＝K
·
T
0.44
·
A
0.75
求得；
[0007]其中：I为通过电流(A)；
[0008]K为修正系数：且内层取0.024，外层取0.048；
[0009]T为最大温升(℃)；
[0010]A为散热条截面积(mil2)；
[0011]d为散热条厚度(mil)。
[0012]优选地，所述散热条的表面电镀有镍层。
[0013]优选地，所述第一散热单元的横截面为直角梯形，所述第二散热单元的横截面为等腰梯形。
[0014]优选地，所述第一散热单元的横截面的斜边与下底之间的夹角为a，a为45度。
[0015]优选地，所述第二散热单元的横截面的腰与下底之间的夹角为b，b为45度。
[0016]优选地，所述散热条与所述PCB板焊接。
[0017]本技术实施例的一种PCB散热装置，与现有技术相比，其有益效果在于：通过设置与PCB板电流布线形状相同的散热条，并将散热条贴合在PCB板的电流布线部位，不仅
增加了截面积减少了阻值，也增加了载流量，降低了功耗，从而提高了PCB的散热率，而且散热条自身也具有散热效果，从而增大了散热面，进一步提高了散热效果，从而保证了PCB及PCB板上的元器件的可靠性及寿命。本技术结构简单，使用效果好，易于推广使用。
附图说明
[0018]图1为本技术的散热条的一种形状的结构示意图。
[0019]图2为本技术的散热条的另两种形状的结构示意图。
[0020]图3为本技术的第一散热单元的结构示意图。
[0021]图4为本技术的第二散热单元的结构示意图。
[0022]其中：1
‑
第一散热单元，2
‑
第二散热单元，3
‑
散热条。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]如图1
‑
4所示，本技术实施例优选实施例的一种PCB散热装置，包括散热条3，所述散热条3的形状与PCB板电流布线形状相同，并贴合在PCB板的电流布线部位，较佳地，所述散热条3与所述PCB板焊接，具体地，将所述散热条3当作贴片封装的器件，通过刷锡膏贴片使用焊台焊接。同时为方便焊接，所述散热条3的表面电镀有镍层。所述散热条3的材质为紫铜，所述散热条3由至少一个第一散热单元1和至少一个第二散热单元2拼接而成，方便拼接成不同的形状。
[0026]基于上述技术特征的PCB散热装置，通过设置与PCB板电流布线形状相同的散热条3，并将散热条3贴合在PCB板的电流布线部位，不仅增加了截面积减少了阻值，也增加了载流量，降低了功耗，从而提高了PCB的散热率，而且散热条3自身也具有散热效果，从而增大了散热面，进一步提高了散热效果，从而保证了PCB及PCB板上的元器件的可靠性及寿命。本技术结构简单，使用效果好，易于推广使用。
[0027]本实施例中，为达到较佳的散热效果，同时保证具有足够的安装空间方便安装。所述散热条3的宽度W由公式W＝A/d求得，而A根据I＝K
·
T
0.44
·
A
0.75
求得；
[0028]其中：I为通过电流(A)；
[0029]K为修正系数：且内层取0.024，外层取0.048；
[0030]T为最大温升(℃)；
[0031]A为散热条截面积(mil2)；
[0032]d为散热条厚度(mil)。
[0033]例如，PCB过60A电流需要走线宽度，功率板覆铜厚度一般选择d＝2.756mil、K＝0.048、温升T＝30℃，带入公式(1)和公式(2)，求得W≈664.289mil≈16.873mm。
[0034]本实施例中，所述第一散热单元1的横截面为直角梯形，所述第二散热单元2的横截面为等腰梯形。同时，所述第一散热单元1的横截面的斜边与下底之间的夹角为a，a为45度。所述第二散热单元2的横截面的腰与下底之间的夹角为b，b为45度。拼接时根据PCB布线形象拼接。不过PCB布线通常为直角或钝角，通过这2种类型的不同长度铜条可以在PCB上拼接成各种线型的铜条(如图1
‑
2)。
[0035]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB散热装置，其特征在于：包括散热条，所述散热条的形状与PCB板电流布线形状相同，并贴合在PCB板的电流布线部位，所述散热条的材质为紫铜，所述散热条由至少一个第一散热单元和至少一个第二散热单元拼接而成；所述第一散热单元的横截面为直角梯形，所述第二散热单元的横截面为等腰梯形。2.如权利要求1所述的PCB散热装置，其特征在于：所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰明，
申请(专利权)人：成都军陶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：