一种水冷散热装置与电子装置，水冷散热装置用以对一第一热源与一第二热源散热，水冷散热装置包含一第一热交换器、一第二热交换器、一散热器及一流体驱动器。第一热交换器具有一第一入口及一第一出口，并用以热耦合于第一热源。第二热交换器具有一第二入口及一第二出口，并用以热耦合于第二热源。散热器具有一第一散热入口、一第二散热入口及一散热出口。第一散热入口与第二散热入口皆连通散热出口。第一散热入口连接于第一出口。第二散热入口连接于第二出口。流体驱动器具有一流体入口、一第一流体出口及一第二流体出口。流体驱动器的流体入口连通散热器的散热出口。第一流体出口与第二流体出口分别连通于第一散热入口与第二散热入口。散热入口。散热入口。
【技术实现步骤摘要】
水冷散热装置与电子装置
[0001]本专利技术是关于一种散热装置与电子装置，特别是一种水冷散热装置与电子装置。
技术介绍
[0002]一般来说，计算机主要具有机壳、电源供应器、主机板、中央处理器、显示卡及扩充卡。电源供应器与主机板装设于机壳内，且中央处理器、显示卡及扩充卡装设于主机板上。当计算机在运作时，中央处理器负责进行数据运算，显示卡负责进行影像运算，两者皆会产生大量的热量。因此，计算机厂商一般会加装风扇或水冷散热器来对中央处理器或显示卡进行散热。
[0003]以水冷散热器为例，水冷散热器一般包含水冷头、水冷排及泵浦。水冷头热接触于中央处理器或显示卡。水冷排用以进行散热。水冷头、水冷排及泵浦相连而构成一循环通道。循环通道内储存有冷却液。泵浦驱动冷却液流过水冷头与水冷排而构成一冷却循环。当冷却液进行冷却循环时，冷却液会将中央处理器或显示卡所产生的热量转移至水冷排，并经由水冷排进行散热。
[0004]然而，若要同时针对中央处理器与显示卡来进行散热，则要准备两套水冷散热器，如此一来，不仅造成成本上的提升，也让计算机内部空间变得更拥挤。
技术实现思路
[0005]本专利技术在于提供一种水冷散热装置与电子装置，借以缩减水冷散热装置在电子装置内部空间所占据的空间，又能兼顾同时对中央处理器与显示卡的散热效能。此外，亦可解决电子装置内部空间过于拥挤所造成空冷散热效率受限的问题。
[0006]本专利技术的一实施例所揭露的水冷散热装置，用以对一第一热源与一第二热源散热，水冷散热装置包含一第一热交换器、一第二热交换器、一散热器及一流体驱动器。第一热交换器具有一第一入口及一第一出口，并用以热耦合于第一热源。第二热交换器具有一第二入口及一第二出口，并用以热耦合于第二热源。散热器具有一第一散热入口、一第二散热入口及一散热出口。第一散热入口与第二散热入口皆连通散热出口。第一散热入口连接于第一出口。第二散热入口连接于第二出口。流体驱动器具有一流体入口、一第一流体出口及一第二流体出口。流体驱动器的流体入口连通散热器的散热出口。第一流体出口与第二流体出口分别连通于第一散热入口与第二散热入口。
[0007]在本专利技术的一实施例中，其中第一热交换器与第二热交换器为水冷板，散热器为水冷排。
[0008]在本专利技术的一实施例中，其中散热器包含一第一入水腔室、一第二入水腔室、一出水腔室、一第一散热通道结构及一第二散热通道结构，第一入水腔室连通第一散热入口，第二入水腔室连通第二散热入口，出水腔室连通散热出口，第一散热通道结构连通第一入水腔室及第二入水腔室，第二散热通道结构连通第二入水腔室与出水腔室。
[0009]在本专利技术的一实施例中，还包含一离心式气流产生器，离心式气流产生器设置于
散热器，并位于第一散热通道结构与第二散热通道结构之间，离心式气流产生器用以产生吹向第一散热通道结构与第二散热通道结构的散热气流。
[0010]本专利技术的另一实施例所揭露的电子装置包含一机体及一水冷散热装置。机体包含一组装架、一第一电子组件及一第二电子组件。第一电子组件与第二电子组件分别设置于组装架的相对两侧。水冷散热装置包含一第一热交换器、一第二热交换器、一散热器及一流体驱动器。第一热交换器具有一第一入口及一第一出口，并用以热耦合于第一电子组件。第二热交换器具有一第二入口及一第二出口，并用以热耦合于第二电子组件。散热器具有一第一散热入口、一第二散热入口及一散热出口。第一散热入口与第二散热入口皆连通散热出口。第一散热入口连接于第一出口。第二散热入口连接于第二出口。流体驱动器具有一流体入口、一第一流体出口及一第二流体出口。流体驱动器的流体入口连通散热器的散热出口。第一流体出口与第二流体出口分别连通于第一散热入口与第二散热入口。
[0011]在本专利技术的一实施例中，其中组装架具有一第一表面及一第二表面，第二表面背向该第一表面，第一电子组件设置于第一表面，第二电子组件设置于第二表面。
[0012]在本专利技术的一实施例中，其中组装架的该第一表面的法线方向垂直于铅直线。
[0013]在本专利技术的一实施例中，其中第一电子组件包含一第一电路板及一第一热源，第一热源设置于第一电路板，第二电子组件包含一第二电路板及一第二热源，第二热源设置于第二电路板，第一热交换器热耦合于第一热源，第二热交换器热耦合于第二热源。
[0014]在本专利技术的一实施例中，其中第一热源为中央处理器，第二热源为影像处理器。
[0015]在本专利技术的一实施例中，其中第一热交换器与第二热交换器为水冷板，散热器为水冷排。
[0016]在本专利技术的一实施例中，其中散热器包含一第一入水腔室、一第二入水腔室、一出水腔室、一第一散热通道结构及一第二散热通道结构，第一入水腔室连通第一散热入口，第二入水腔室连通第二散热入口，出水腔室连通散热出口，第一散热通道结构连通第一入水腔室及第二入水腔室，第二散热通道结构连通第二入水腔室与出水腔室。
[0017]在本专利技术的一实施例中，还包含一离心式气流产生器，离心式气流产生器设置于散热器，并位于第一散热通道结构与第二散热通道结构之间，离心式气流产生器用以产生吹向第一散热通道结构与第二散热通道结构的散热气流器。
[0018]根据上述实施例的水冷散热装置与电子装置，由于第一冷却循环与第二冷却循环共用泵浦与散热器，故能减少所需的元件数量，并有效缩小水冷散热装置的整体体积。如此一来，即能够缩减水冷散热装置在电子装置内部空间所占据的空间，进而解决电子装置内部空间过于拥挤所造成空冷散热效率受限的问题。
[0019]此外，第一电路板与第二电路板分别设置于组装架的相对两侧。如此一来，第一电子组件所产生的热能与第二电子组件所产生的热能会受到组装架的隔离而避免互相干扰。
[0020]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
[0021]图1为根据本专利技术第一实施例所述的电子装置的立体示意图；
[0022]图2为图1的分解示意图；
[0023]图3为图1的另一视角的立体示意图；
[0024]图4为图2的分解示意图；
[0025]图5为图1的散热器的剖面示意图。
[0026]【符号说明】
[0027]1…
电子装置
[0028]10
…
机体
[0029]11
…
组装架
[0030]11A
…
第一表面
[0031]11B
…
第二表面
[0032]12
…
第一电子组件
[0033]13
…
第一电路板
[0034]14
…
第一热源
[0035]16
…
第二电子组件
[0036]17
…
第二电路板
[0037]18
…
第二热源
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种水冷散热装置，其特征在于，用以对一第一热源与一第二热源散热，该水冷散热装置包含：一第一热交换器，具有一第一入口及一第一出口，并用以热耦合于该第一热源；一第二热交换器，具有一第二入口及一第二出口，并用以热耦合于该第二热源；一散热器，具有一第一散热入口、一第二散热入口及一散热出口，该第一散热入口与该第二散热入口皆连通该散热出口，该第一散热入口连接于该第一出口，该第二散热入口连接于该第二出口；以及一流体驱动器，具有一流体入口、一第一流体出口及一第二流体出口，该流体驱动器的该流体入口连通该散热器的该散热出口，该第一流体出口与该第二流体出口分别连通于该第一散热入口与该第二散热入口。2.如权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，其中该第一热交换器与该第二热交换器为水冷板，该散热器为水冷排。3.如权利要求2所述的水冷散热装置，其特征在于，其中该散热器包含一第一入水腔室、一第二入水腔室、一出水腔室、一第一散热通道结构及一第二散热通道结构，该第一入水腔室连通该第一散热入口，该第二入水腔室连通该第二散热入口，该出水腔室连通该散热出口，该第一散热通道结构连通该第一入水腔室及该第二入水腔室，该第二散热通道结构连通该第二入水腔室与该出水腔室。4.如权利要求3所述的水冷散热装置，其特征在于，还包含一离心式气流产生器，该离心式气流产生器设置于该散热器，并位于该第一散热通道结构与该第二散热通道结构之间，该离心式气流产生器用以产生吹向该第一散热通道结构与该第二散热通道结构的散热气流。5.一种电子装置，其特征在于，包含：一机体，包含一组装架、一第一电子组件及一第二电子组件，该第一电子组件与该第二电子组件分别设置于该组装架的相对两侧；以及一水冷散热装置，包含：一第一热交换器，具有一第一入口及一第一出口，并用以热耦合于该第一电子组件；一第二热交换器，具有一第二入口及一第二出口，并用以热耦合于该第二电子组件；一散热器，具有一第一散热入口、一第二散热入口及一散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡水发，林宗伟，陈禹均，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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