一种光器件封焊夹具制造技术

技术编号:36284009 阅读:64 留言:0更新日期:2023-01-13 09:54
本发明专利技术涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光器件封焊夹具,包括本体单元、器件装载单元和PCB板装载单元;本体单元包括底座,底座上安装有器件和PCB板;器件装载单上的转轴,且转轴上转动安装有连接板的一端,两个导向轴通过螺纹副与连接板连接,进给杆通过螺纹副与连接板连接,进给杆的中部安装有驱动螺帽,导向轴中部套设安装有压板,连接板的另一侧安装有锁紧杆;PCB板装载单元上的转动杆的底部套入安装销轴B,压柱套设在转动杆上,转动杆的顶端通过螺纹副与锁紧螺帽连接,本发明专利技术中提出的该装置结构紧凑、小巧,操作使用简单方便,成本低,可便捷的适用于不同规格的器件以及PCB板的封装焊接时的固定,便于工厂推广使用。便于工厂推广使用。便于工厂推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种光器件封焊夹具


[0001]本专利技术涉及光通信
,尤其涉及一种光器件封焊夹具。

技术介绍

[0002]在光通信领域内,封装后的器件与PCB板等的驱动元件的封焊工艺是不可或缺的,但鉴于器件的规格种类以及PCB板的设计结构尺寸多种多样,在进行封焊时,需要根据不同的器件以及PCB板选用不同的夹具,单一的夹具适用范围小,从而使得生产成本提升,基于此,本专利技术提出一种适用性广的光器件封焊夹具。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种光器件封焊夹具。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0005]一种光器件封焊夹具,包括本体单元、器件装载单元和PCB板装载单元;
[0006]所述本体单元包括底座,底座上安装有器件和PCB板;
[0007]所述器件装载单元包括固定座和转轴,固定座和转轴安装在底座上,且转轴上转动安装有连接板的一端,且连接板的两侧插设有导向轴,两个导向轴通过螺纹副与连接板连接,连接板的中部插设有进给杆,进给杆通过螺纹副与连接板连接,且进给杆的中部安装有驱动螺帽,导向轴中部套设安装有压板,且压板嵌入到驱动螺帽中部的卡槽内,且连接板的另一侧安装有锁紧杆;
[0008]所述PCB板装载单元包括转动杆,转动杆的底部套入安装销轴B,销轴B通过螺纹副与底座连接,压柱套设在转动杆上,转动杆的顶端通过螺纹副与锁紧螺帽连接。
[0009]优选的,所述底座上对应器件和PCB板分别开设有定位槽,器件和PCB板放置于对应的定位槽内。
[0010]优选的,所述驱动螺帽通过螺纹副与进给杆连接,并且驱动螺帽在进给杆上通过螺纹副沿着进给杆的轴线移动。
[0011]优选的,所述连接板和锁紧杆对应的孔内依次插入有销轴A,且连接板和锁紧杆对应的槽内的两端分别置入有弹簧。
[0012]优选的,所述压柱的中部设置有穿插孔,且穿插孔内通过拉簧与转动杆连接。
[0013]本专利技术的有益效果是:
[0014]本专利技术中提出的该装置结构紧凑、小巧,操作使用简单方便,成本低,可便捷的适用于不同规格的器件以及PCB板的封装焊接时的固定,便于工厂推广使用。
附图说明
[0015]图1为本专利技术提出的一种光器件封焊夹具的结构示意图;
[0016]图2为本专利技术提出的一种光器件封焊夹具的本体单元的结构示意图;
[0017]图3为本专利技术提出的一种光器件封焊夹具的器件装载单元的结构示意图;
[0018]图4为本专利技术提出的一种光器件封焊夹具的驱动螺帽的结构示意图;
[0019]图5为本专利技术提出的一种光器件封焊夹具的PCB板装置单元的结构示意图。
[0020]图中:本体单元1、器件装载单元2、PCB板装载单元3、底座4、器件5、PCB板6、固定座7、压板8、转轴9、连接板10、导向轴11、进给杆12、驱动螺帽13、压簧14、锁紧杆15、销轴A16、销轴B17、转动杆18、压柱19、锁紧螺帽20。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0022]参照图1

5,一种光器件封焊夹具,包括本体单元1、器件装载单元2和PCB板装载单元3。
[0023]本体单元1包括底座4,底座4上安装有器件5和PCB板6,底座4上对应器件5和PCB板6分别开设有定位槽,器件5和PCB板6放置于对应的定位槽内。
[0024]器件装载单元2包括固定座7和转轴9,固定座7和转轴9安装在底座4上,且转轴9上转动安装有连接板10的一端,且连接板10的两侧插设有导向轴11,两个导向轴11通过螺纹副与连接板10连接,连接板10的中部插设有进给杆12,进给杆12通过螺纹副与连接板10连接,且进给杆12的中部安装有驱动螺帽13,驱动螺帽13通过螺纹副与进给杆12连接,并且驱动螺帽13在进给杆12上通过螺纹副沿着进给杆12的轴线移动,导向轴11中部套设安装有压板8,且压板8嵌入到驱动螺帽13中部的卡槽内,且连接板10的另一侧安装有锁紧杆15,连接板10和锁紧杆15对应的孔内依次插入有销轴A16,且连接板10和锁紧杆15对应的槽内的两端分别置入有弹簧14。;
[0025]PCB板装载单元3包括转动杆18,转动杆18的底部套入安装销轴B17,销轴B17通过螺纹副与底座4连接,压柱19套设在转动杆18上,压柱19的中部设置有穿插孔,且穿插孔内通过拉簧与转动杆18连接,转动杆18的顶端通过螺纹副与锁紧螺帽20连接。
[0026]本实施例中,在器件封装焊接固定时,通过反向转动驱动螺帽13,驱动螺帽13带动压板8向上移动,当驱压板8的上表面与连接板10接触时,压板8静止,手动按住锁紧杆15并反向转动连接板10,将器件装载单元2移开,再将器件5置入底座4对应的定位槽内,手动按住锁紧杆15并正向转动连接板10,将器件装载单元2转动至底座4的上方,松开锁紧杆15,在压簧14的作用下,锁紧杆15根部的凸台嵌入底座4对应的凹槽内,使得连接板10固定。
[0027]然后正向转动驱动螺帽13,驱动螺帽13带动压板8向下移动,当压板8的下表面与器件5接触时,继续转动驱动螺帽13使其压紧器件5。
[0028]再手动提起压柱19,并绕着销轴B17转动90度,使整个PCB板装载单元3整体移开,再将PCB板6置入底座4对应的定位槽内,再次手动提起锁紧杆15,并反向绕着销轴B

17反向转动90度,压柱19将PCB板压紧。
[0029]综上所述能够将器件4以及PCB板5固定,且可对不同规格种类的器件4以及PCB板5固定。
[0030]以上所述,仅为本专利技术较佳的具体实施方式,但本专利技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内,根据本专利技术的技术方案及其
专利技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光器件封焊夹具,包括本体单元(1)、器件装载单元(2)和PCB板装载单元(3),其特征在于:所述本体单元(1)包括底座(4),底座(4)上安装有器件(5)和PCB板(6);所述器件装载单元(2)包括固定座(7)和转轴(9),固定座(7)和转轴(9)安装在底座(4)上,且转轴(9)上转动安装有连接板(10)的一端,且连接板(10)的两侧插设有导向轴(11),两个导向轴(11)通过螺纹副与连接板(10)连接,连接板(10)的中部插设有进给杆(12),进给杆(12)通过螺纹副与连接板(10)连接,且进给杆(12)的中部安装有驱动螺帽(13),导向轴(11)中部套设安装有压板(8),且压板(8)嵌入到驱动螺帽(13)中部的卡槽内,且连接板(10)的另一侧安装有锁紧杆(15);所述PCB板装载单元(3)包括转动杆(18),转动杆(18)的底部套入安装销轴B(17),销轴B(17)通过螺纹副与底...

【专利技术属性】
技术研发人员:林辉
申请(专利权)人:武汉普斯讯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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