基于自动测试机台的芯片测试系统技术方案

技术编号:36283054 阅读:94 留言:0更新日期:2023-01-07 10:43
本实用新型专利技术公开了一种基于自动测试机台的芯片测试系统,包括:自动测试机台、多个不同芯片类型的测试转接板和测试夹具;自动测试机台上集成有用于测试不同类型芯片的多个测试信号资源端口;测试转接板上设有多个测试信号接口以及芯片测试位,测试信号接口与对应的测试信号资源端口之间通过对应的信号连接线连接,芯片测试位包括多个芯片测试触点;测试夹具与对应的测试转接板可拆卸连接,待测试芯片设置于测试夹具上,待测试芯片的引脚通过测试夹具与芯片测试触点连接。实现提高芯片测试效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
基于自动测试机台的芯片测试系统


[0001]本技术涉及芯片测试领域,更具体地,涉及一种基于自动测试机台的芯片测试系统。

技术介绍

[0002]现有的芯片测试方法都需要对于集成电路自动测试机台(Automatic Test Equipment,ATE)的测试环境进行搭建,针对每种类型的芯片测试都需要单独定制不同类型的测试转接板,且测试转接板与待测试芯片之间采用贴片焊接的方式安装,焊接方式容易对转接板造成损伤且不易于更换芯片,在搭建的过程中费时费力且容易出错,在调试的过程中也需要大量的人力物力的加入。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提出一种基于自动测试机台的芯片测试系统,实现提高芯片测试效率。
[0004]为实现上述目的,本技术提出了一种基于自动测试机台的芯片测试系统,包括:自动测试机台、多个不同芯片类型的测试转接板和测试夹具;
[0005]所述自动测试机台上集成有用于测试不同类型芯片的多个测试信号资源端口;
[0006]所述测试转接板上设有多个测试信号接口以及芯片测试位,所述测试信号接口与对应的测试信号资源端口之间通过对应的信号连接线连接;
[0007]所述芯片测试位包括多个与芯片引脚连接的芯片测试触点,待测试芯片通过测试夹具与所述芯片测试触点连接。
[0008]可选地,所述多个测试信号资源端口包括:多个射频信号测试端口和转接板DC资源接口。
[0009]可选地,所述多个射频信号测试端口至少包括多个射频测试信号发射端口、多个天线信号接收端口和用于检测发射端口信号的耦合端口。
[0010]可选地,所述多个不同芯片类型的测试转接板包括:
[0011]射频芯片测试转接板、射频开关芯片测试转接板、WIFI芯片测试转接板和LNA芯片测试转接板。
[0012]可选地,所述测试转接板包括PCB板,所述PCB板上集成有用于测试对应类型芯片的外围电路,多个所述测试信号接口和DC电源接口设置于所述PCB板的边缘区域,所述芯片测试位设置于所述PCB板的中央,多个所述测试信号接口通过所述外围电路与设置于所述芯片测试位上的待测试芯片连接。
[0013]可选地,所述测试夹具包括底板和夹板,所述底板的一端与所述夹板的一端铰接,所述底板的另一端与所述夹板的另一端卡接配合;
[0014]所述底板中央设有芯片安装槽,所述芯片安装槽周围的所述底板上设有多个第一安装螺孔,所述测试转接板上设有与多个所述第一安装螺孔一一对应的多个第二安装螺
孔;
[0015]所述夹板上设有与所述芯片安装槽配合的芯片下压部,所述芯片下压部用于将位于所述芯片安装槽内的待测试芯片压合到所述芯片测试位,使待测试芯片的引脚与所述芯片测试触点接触。
[0016]本技术的有益效果在于:
[0017]本技术提供的芯片测试系统通过同时提供多个不同芯片类型的测试转接板,在进行某种类型的芯片测试时,仅需将转接板上的测试信号接口与自动测试机台上对应的测试信号资源端口之间通过对应的信号连接线连接,即可对芯片进行测试,当切换不同类型的芯片进行测试时,仅需更换对应的测试转接板即可完成芯片的切换测试,提高芯片测试的效率,同时本申请采用测试夹具将待测试芯片安装在测试转接板上,便于芯片的更换,且不会损伤测试转接板,能够有效延长转接板的使用寿命。
[0018]本技术的装置具有其它的特性和优点,这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的,或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述,这些附图和具体实施方式共同用于解释本技术的特定原理。
附图说明
[0019]通过结合附图对本技术示例性实施例进行更详细的描述,本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显,在本技术示例性实施例中,相同的参考标号通常代表相同部件。
[0020]图1示出了根据本技术的一个实施例的一种基于自动测试机台的芯片测试系统的示意图。
[0021]图2示出了根据本技术的一个实施例的一种基于自动测试机台的芯片测试系统中射频芯片测试转接板的示意图。
[0022]图3和图4示出了根据本技术的一个实施例的一种基于自动测试机台的芯片测试系统中射频芯片测试转接板的电路图。
[0023]图5示出了根据本技术的一个实施例的一种基于自动测试机台的芯片测试系统中射频开关芯片测试转接板的示意图。
[0024]图6示出了根据本技术的一个实施例的一种基于自动测试机台的芯片测试系统中射频开关芯片测试转接板的电路图。
[0025]图7示出了根据本技术的一个实施例的一种基于自动测试机台的芯片测试系统中WIFI芯片测试转接板的示意图。
[0026]图8示出了根据本技术的一个实施例的一种基于自动测试机台的芯片测试系统中LNA芯片测试转接板的示意图。
[0027]图9示出了根据本技术的一个实施例的一种基于自动测试机台的芯片测试系统中LNA芯片测试转接板的电路图。
[0028]图10示出了根据本技术的一个实施例的一种基于自动测试机台的芯片测试系统中测试夹具的结构图。
具体实施方式
[0029]下面将参照附图更详细地描述本技术。虽然附图中显示了本技术的优选实施例,然而应该理解,可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了使本技术更加透彻和完整,并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0030]实施例
[0031]如图1所示,本实施例提供一种基于自动测试机台1的芯片测试系统,包括:自动测试机台1、多个不同芯片类型的测试转接板2和测试夹具3;
[0032]所述自动测试机台1上集成有用于测试不同类型芯片的多个测试信号资源端口;
[0033]所述测试转接板2上设有多个测试信号接口202以及芯片测试位204,所述测试信号接口202与对应的测试信号资源端口之间通过对应的信号连接线连接;
[0034]所述芯片测试位204包括多个与芯片引脚连接的芯片测试触点,待测试芯片通过测试夹具3与所述芯片测试触点连接。
[0035]本实施例中,所述多个测试信号资源端口包括:多个射频信号测试端口101和转接板DC资源端口102。
[0036]其中,所述多个射频信号测试端口101至少包括多个射频测试信号发射端口、多个天线信号接收端口和用于检测发射端口信号的耦合端口。
[0037]具体地,自动测试机台1左侧为射频资源端口,主要目的是提供射频信号并进行测试。机台1右边提供DC资源端口102,用于为多个转接板提供DC信号。
[0038]本实施例中,所述多个不同芯片类型的测试转接板2包括:
[0039]射频芯片测试转接板、射频开关芯片测试转接板、WIFI芯片测试转接板和LNA芯片测试转接板。
[0040]图2

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于自动测试机台的芯片测试系统,其特征在于,包括:自动测试机台、多个不同芯片类型的测试转接板和测试夹具;所述自动测试机台上集成有用于测试不同类型芯片的多个测试信号资源端口;所述测试转接板上设有多个测试信号接口以及芯片测试位,所述测试信号接口与对应的测试信号资源端口之间通过对应的信号连接线连接,所述芯片测试位包括多个芯片测试触点;所述测试夹具与对应的测试转接板可拆卸连接,待测试芯片设置于所述测试夹具上,待测试芯片的引脚通过所述测试夹具与所述芯片测试触点连接。2.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,所述多个测试信号资源端口包括:多个射频信号测试端口和转接板DC资源接口。3.根据权利要求2所述的芯片测试系统,其特征在于,所述多个射频信号测试端口至少包括多个射频测试信号发射端口、多个天线信号接收端口和用于检测发射端口信号的耦合端口。4.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,所述多个不同芯片类型的测试转接板包括:射频芯片测试转接板、射频...

【专利技术属性】
技术研发人员:张婷赵金栋刘希达李振刚
申请(专利权)人:北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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