一种自动控制的车载芯片加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种自动控制的车载芯片加工装置，属于芯片加工技术领域。所述加工装置包括底座，在所述底座上滑动连接有滑移座，且所述滑移座在所述底座上沿第一方向来回滑动；所述底座上方设置有分切机构，所述分切机构沿第二方向来回移动，且所述分切机构能够对滑移座上放置的硅片进行分切；其中所述第一方向与所述第二方向垂直设置。该自动控制的车载芯片加工装置通过相互垂直移动滑移座和分切机构来一次对整块硅板进行分切，通过相同距离的移动，在实现自动化分切的同时，减少硅板的浪费。浪费。浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种自动控制的车载芯片加工装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，特别涉及一种自动控制的车载芯片加工装置。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，生物芯片的制备主要依赖于微细加工、自动化及化学合成技术。
[0003]芯片生产过程中需要对大块的硅片进行分切，所以就需要用到分切装置，现有的分切装置对芯片进行逐一分切时，利用率较低，且分切后的芯片需要人工逐一收集，劳动强度高，收集效率慢，且人工成本高，进而降低了分切装置的实用性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种自动控制的车载芯片加工装置，以解决现有芯片分切加工时利用率较低，且分切后的芯片收集效率慢的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种自动控制的车载芯片加工装置，包括底座，
[0006]在所述底座上滑动连接有滑移座，且所述滑移座在所述底座上沿第一方向来回滑动；
[0007]所述底座上方设置有分切机构，所述分切机构沿第二方向来回移动，且所述分切机构能够对滑移座上放置的硅片进行分切；
[0008]所述第一方向与所述第二方向垂直设置。
[0009]优选的，所述底座上沿第一方向设置有多条第一滑轨，以供所述滑移座沿所述第一滑轨来回移动。
[0010]优选的，所述底座上方设置有防护罩，所述防护罩包裹所述滑移座周围。
[0011]优选的，所述防护罩顶部沿第二方向设置有第二滑轨，以供所述分切机构沿所述第二滑轨来回移动。
[0012]优选的，所述滑移座上方两侧设置有滑槽，所述滑槽内滑动装载有硅片，整块的硅片沿第二方向插接于所述滑槽内。
[0013]优选的，所述滑移座内部中空，用于存储芯片半成品。
[0014]优选的，所述滑移座内设置有导向板，所述导向板一端与所述滑移座的内壁连接，且所述导向板与连接端开始逐渐向下倾斜。
[0015]优选的，所述滑移座一侧设置有座门，所述座门一侧与所述滑移座的座体通过铰链转动连接，通过打开所述座门能够取出内部存储的芯片半成品。
[0016]优选的，所述分切机构包括分切头和伸缩气缸，所述分切头固定安装于所述伸缩气缸活动杆的端部，通过所述伸缩气缸带动所述分切头沿竖直方向移动。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1.该自动控制的车载芯片加工装置通过相互垂直移动滑移座和分切机构来一次对整块硅板进行分切，通过相同距离的移动，在实现自动化分切的同时，减少硅板的浪费；
[0019]2.该自动控制的车载芯片加工装置滑移座内部中空，用于存储芯片半成品，且滑移座内设置有导向板，所述导向板从连接端开始逐渐向下倾斜，从而引导分切的芯片存储于滑移座内部，从而解决人工逐一收集，劳动强度高，收集效率慢，且人工成本高的问题。
附图说明
[0020]图1是本技术提供的一种自动控制的车载芯片加工装置第一视角的结构示意图；
[0021]图2是本技术提供的一种自动控制的车载芯片加工装置第二视角的结构示意图；
[0022]图3是本技术提供的一种自动控制的车载芯片加工装置的内部结构示意图；
[0023]图4是本技术提供的一种自动控制的车载芯片加工装置使用时的结构示意图；
[0024]图5是本技术提供的一种自动控制的车载芯片加工装置使用时的内部结构示意图。
[0025]图中：1、底座；2、滑移座；3、分切机构；4、第一滑轨；5、防护罩；6、第二滑轨；7、滑槽；8、导向板；9、座门；100、硅片。
具体实施方式
[0026]以下结合附图和具体实施例对本技术作出的进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]实施例一
[0030]本技术提供了一种自动控制的车载芯片加工装置，请参阅图1～3，包括底座
1，在所述底座1上滑动连接有滑移座2，且所述滑移座2在所述底座1上沿第一方向来回滑动；所述底座1上方设置有分切机构3，所述分切机构3沿第二方向来回移动，且所述分切机构3能够对滑移座2上放置的硅片100进行分切；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直设置。
[0031]具体的，所述底座1上沿第一方向设置有多条第一滑轨4，以供所述滑移座2沿所述第一滑轨4来回移动；
[0032]所述底座1上方设置有防护罩5，所述防护罩5包裹所述滑移座2周围，能够防止加工时切料飞出；并且在所述防护罩5顶部沿第二方向设置有第二滑轨6，以供所述分切机构3沿所述第二滑轨6来回移动。通过相互垂直移动滑移座和分切机构来一次对整块硅板进行分切，通过相同距离的移动，在实现自动化分切的同时，减少硅板的浪费。
[0033]具体的，所述滑移座2上方两侧设置有滑槽7，所述滑槽7内滑动装载有硅片100，整块的硅片100沿第二方向插接于所述滑槽7内，并且滑动插接便于更换所述硅片100，从而提高分切效率。
[0034]具体的，请参阅图4和图5，所述滑移座2内部中空，用于存储芯片半成品，且所述滑移座2内设置有导向板8，所述导向板8一端与所述滑移座2的内壁连接，且所述导向板8与连接端开始逐渐向下倾斜，从而引导分切的芯片存储于滑移座内部，从而解决人工逐一收集，劳动强度高，收集效率慢，且人工成本高的问题。
[0035]进一步的，所述滑移座2一侧设置有座门9，所述座门9一侧与所述滑移座2的座体通过铰链转动连接，通过打开所述座门9能够取出内部存储的芯片半成品。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动控制的车载芯片加工装置，其特征在于，包括底座(1)，在所述底座(1)上滑动连接有滑移座(2)，且所述滑移座(2)在所述底座(1)上沿第一方向来回滑动；所述底座(1)上方设置有分切机构(3)，所述分切机构(3)沿第二方向来回移动，且所述分切机构(3)能够对滑移座(2)上放置的硅片(100)进行分切；所述第一方向与所述第二方向垂直设置。2.如权利要求1所述的一种自动控制的车载芯片加工装置，其特征在于，所述底座(1)上沿第一方向设置有多条第一滑轨(4)，以供所述滑移座(2)沿所述第一滑轨(4)来回移动。3.如权利要求1所述的一种自动控制的车载芯片加工装置，其特征在于，所述底座(1)上方设置有防护罩(5)，所述防护罩(5)包裹所述滑移座(2)周围。4.如权利要求3所述的一种自动控制的车载芯片加工装置，其特征在于，所述防护罩(5)顶部沿第二方向设置有第二滑轨(6)，以供所述分切机构(3)沿所述第二滑轨(6)来回移动。5.如权利要求1所述的一种自动控制的车载芯片加工装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海波，
申请(专利权)人：深圳华聚创芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：