一种基于产品结构应力分化的覆铜陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于产品结构应力分化的覆铜陶瓷基板，包括覆铜陶瓷本体（9）和铜箔层（10），所述铜箔层（10）不局限于尺寸规格，所述覆铜陶瓷本体（9）配有右框（1）和左框（5），所述右框（1）设有右圆弧相切边（2），所述左框（5）设有左圆弧相切边（6），所述右框（1）和左框（5）之间连接有上框（7）和下框（3），所述上框（7）设有上圆弧相切边（8），所述下框（3）设有下圆弧相切边（4），本实用新型专利技术可以改变受力方式，由原先的直线受力变为曲线受力，增加了有效受力周长，大大分化陶瓷受力的压强，从而改善断裂现象。裂现象。裂现象。

【技术实现步骤摘要】
一种基于产品结构应力分化的覆铜陶瓷基板


[0001]本技术属于覆铜陶瓷
，尤其涉及一种基于产品结构应力分化的覆铜陶瓷基板。

技术介绍

[0002]覆铜陶瓷基板是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料，覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高，覆铜面可以刻蚀出各种图形，并且是一种无污染、无公害的绿色产品，使用温度相当广泛，可以从
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55℃～850℃，热膨胀系数接近于硅，其应用领域十分广泛：可用于半导体致冷器、电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件，电讯专用交换机、接收系统，激光等多项工业电子领域。
[0003]现有的覆铜陶瓷基板的覆铜箔层的外形边一般都采用直线边，当产品出现上下铜面不在同一垂直线上时，当封装的外力以及升温，降温时陶瓷与铜箔层的CTE差异产生的力会在其外形边处的陶瓷产生应力，应力会以直线方式集中分布陶瓷与铜箔层交界部位，当达到条件压力时，会导致陶瓷碎裂。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的上述问题，本申请提供了一种基于产品结构应力分化的覆铜陶瓷基板。
[0005]本技术的技术方案如下：
[0006]一种基于产品结构应力分化的覆铜陶瓷基板，包括覆铜陶瓷本体和铜箔层，铜箔层不局限于尺寸规格，覆铜陶瓷本体配有右框和左框，右框设有右圆弧相切边，左框设有左圆弧相切边，右框和左框之间连接有上框和下框，上框设有上圆弧相切边，下框设有下圆弧相切边。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式：右框与下框相互垂直。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式：右框与上框相互垂直。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式：左框与下框相互垂直。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式：左框与上框相互垂直。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式：铜箔层设置上铜箔层和下铜箔层，所述上铜箔层和下铜箔层设置曲线外形边。
[0012]本技术有益的技术效果如下：
[0013]1.在原先的结构上由直线变为相切曲线，优化产品边缘图形，同时满足产品应用需求，在封装领域更能契合；
[0014]2.通过优化结构，将受力点线状变为曲线（周长加长），衍变为“面”受力，大大增加受力面积，压强减小，能承载更多的力，达到应力分化的效果。
附图说明
[0015]图1为本技术一种基于产品结构应力分化的覆铜陶瓷基板的结构立体图；
[0016]图2为本技术的结构主视图。
[0017]附图标记：1
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右框、2
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右圆弧相切边、3
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下框、4
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下圆弧相切边、5
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左框、6
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左圆弧相切边、7
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上框、8
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上圆弧相切边、9
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覆铜陶瓷本体、10
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铜箔层。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例，对本技术进行具体描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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2，本技术一种基于产品结构应力分化的覆铜陶瓷基板，包括覆铜陶瓷本体9和铜箔层10，铜箔层10不局限于尺寸规格，覆铜陶瓷本体9配有右框1和左框5，右框1设有右圆弧相切边2，左框5设有左圆弧相切边6，右框1和左框5之间连接有上框7和下框3，上框7设有上圆弧相切边8，下框3设有下圆弧相切边4。
[0020]右框1与下框3相互垂直；右框1与上框7相互垂直；左框5与下框3相互垂直；左框5与上框7相互垂直；铜箔层10设置上铜箔层和下铜箔层，上铜箔层和下铜箔层设置曲线外形边。
[0021]综上所述，本技术一种基于产品结构应力分化的覆铜陶瓷基板，可以改变受力方式，由原先的直线受力变为曲线受力，大大增加了有效受力周长，大大分化陶瓷受力的压强，受力结构变化：线状受力提升为二维受力，大大提高覆铜陶瓷基板的受力，减轻压力，从而改善断裂现象。
[0022]尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，其中曲线外性边的形式也可用上（大）铜箔层以及上，下铜箔层都可采用曲线外形边的设计。它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，对于本领域的普通技术人员而言，在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于产品结构应力分化的覆铜陶瓷基板，其特征在于：包括覆铜陶瓷本体（9）和铜箔层（10），所述铜箔层（10）不局限于尺寸规格，所述覆铜陶瓷本体（9）配有右框（1）和左框（5），所述右框（1）设有右圆弧相切边（2），所述左框（5）设有左圆弧相切边（6），所述右框（1）和左框（5）之间连接有上框（7）和下框（3），所述上框（7）设有上圆弧相切边（8），所述下框（3）设有下圆弧相切边（4）。2.根据权利要求1所述的基于产品结构应力分化的覆铜陶瓷基板，其特征在于：所述右框（1）与下框（3）相互垂直。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈菊明，杨恺，刘晓辉，
申请(专利权)人：南通威斯派尔半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：