一种弧形列阵的密封封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种弧形列阵的密封封装结构，属于封装技术领域；包括基板和封装盒，所述基板为弧形设置，所述基板的上方弧形阵列设置有多组芯片，所述基板位于封装盒的内部，所述芯片的弧顶位置处设置有缓冲垫，所述基板的两端皆设置有橡胶垫。本实用新型专利技术可以使基板与封装盒内壁之间具有一定的空间，从而当封装盒发生形变的情况下，基板不会因为封装盒的形变而发生损坏的情况，从而使基板的使用效果更好，同时可以对基板的两侧进行限位，从而使基板的移动进行限位，同时通过第二缓冲弹簧可以对基板的两侧进行缓冲，从而全方位对基板进行缓冲防护。缓冲防护。缓冲防护。

【技术实现步骤摘要】
一种弧形列阵的密封封装结构


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及一种弧形列阵的密封封装结构。

技术介绍

[0002]密封封装是电子学中的一个专业术语，封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，可以通过外壳对基板上的芯片进行防护。
[0003]在封装的过程中需要在晶圆上划出的裸片，经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上，同时基底上还有一层散热良好的材料，再用多根金属线把裸片上的金属接触点跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。
[0004]但是的基板大多数都是矩形设置，且用来防护的外壳与基板相互适配，当外壳发生碰撞导致形变的情况下，形变的部位向内凹陷，容易对基板造成挤压，使得基板发生损坏，为此，我们提出一种弧形列阵的密封封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决
技术介绍
中涉及的现有技术存在的缺点，而提出的一种弧形列阵的密封封装结构。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种弧形列阵的密封封装结构，包括基板和封装盒，所述基板为弧形设置，所述基板的上方弧形阵列设置有多组芯片，所述基板位于封装盒的内部，所述芯片的弧顶位置处设置有缓冲垫，所述基板的两端皆设置有橡胶垫；
[0008]可以使基板的边角处于封装盒内壁之间具有一定的空间，从而避免封装盒因为碰撞发生形变从而造成基板损坏的情况发生，可以使封装盒更好的对基板进行防护。
[0009]优选的，所述基板的两侧设置有缩杆，所述封装盒的内壁两侧皆设置有第一阻尼杆，所述缩杆插设在第一阻尼杆的内部；
[0010]可以使封装盒在受到碰撞时，通过惯性使得基板在封装盒的内部发生移动，随后通过缓冲垫和橡胶垫进行缓冲，缩杆和第一阻尼杆对基板移动进行限位，避免基板发生倾斜造成缓冲垫和橡胶垫发生倾斜，使得缓冲垫和橡胶垫的缓冲效果更好。
[0011]优选的，所述第一阻尼杆的外部套接有第一缓冲弹簧，所述第一缓冲弹簧的一端与基板固定连接，所述第一缓冲弹簧的另一端与封装盒的内壁固定连接；
[0012]基板在移动时可以对第一缓冲弹簧进行挤压，从而使第一缓冲弹簧对基板进行缓冲，随后第一缓冲弹簧的弹性势能通过第一阻尼杆进行抵消，从而使基板防护效果更好。
[0013]优选的，所述封装盒的外壁开设有通风孔，所述通风孔与芯片的内圈相互连通；
[0014]可以使外界的空气通过通风孔进入到封装盒的内部，从而完成对基板的散热。
[0015]优选的，所述封装盒的内部设置有分隔板，所述分隔板位于芯片的内圈位置处，且
分隔板的顶端呈弧形设置；
[0016]可以使进入到空气顺着分隔板进行移动，从而形成流动轨迹，从而更好进行散热。
[0017]优选的，所述基板的两侧皆设置有第二阻尼杆，所述封装盒的内壁两侧皆开设有滑动槽，所述第二阻尼杆延伸至滑动槽的内部并与滑动槽滑动连接；
[0018]可以使基板的两侧滑动稳定性更好，避免基板的两侧发生倾斜造成缩杆和第一阻尼杆之间卡住的情况发生，进而使基板的缓冲效果更好。
[0019]优选的，所述第二阻尼杆的外部套接有安装套，所述第二阻尼杆的外部套接有第二缓冲弹簧，所述第二缓冲弹簧的一端与安装套固定连接，所述第二缓冲弹簧的另一端与基板固定连接；
[0020]可以通过第二缓冲弹簧对基板的两侧进行缓冲，进而使基板的缓冲效果更好。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0022]1、本技术可以使基板与封装盒内壁之间具有一定的空间，从而当封装盒发生形变的情况下，基板不会因为封装盒的形变而发生损坏的情况，从而使基板的使用效果更好。
[0023]2、本技术可以对基板的两侧进行限位，从而使基板的移动进行限位，同时通过第二缓冲弹簧可以对基板的两侧进行缓冲，从而全方位对基板进行缓冲防护。
附图说明
[0024]图1为本技术提出的一种弧形列阵的密封封装结构的立体结构示意图；
[0025]图2为图1中基板和芯片的结构示意图；
[0026]图3为图1的俯视剖面结构示意图；
[0027]图4为图3中A处的放大结构示意图。
[0028]图中：1、基板；2、芯片；3、封装盒；4、缓冲垫；5、橡胶垫；6、缩杆；7、第一阻尼杆；8、第一缓冲弹簧；9、通风孔；10、分隔板；11、滑动槽；12、第二阻尼杆；13、安装套；14、第二缓冲弹簧。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0030]参照图1
‑
4，一种弧形列阵的密封封装结构，包括基板1和封装盒3，基板1为弧形设置，基板1的上方弧形阵列设置有多组芯片2，基板1位于封装盒3的内部，芯片2的弧顶位置处设置有缓冲垫4，基板1的两端皆设置有橡胶垫5。
[0031]具体的，基板1的两侧设置有缩杆6，封装盒3的内壁两侧皆设置有第一阻尼杆7，缩杆6插设在第一阻尼杆7的内部。
[0032]进一步的，第一阻尼杆7的外部套接有第一缓冲弹簧8，第一缓冲弹簧8的一端与基板1固定连接，第一缓冲弹簧8的另一端与封装盒3的内壁固定连接。
[0033]更进一步的，封装盒3的外壁开设有通风孔9，通风孔9与芯片2的内圈相互连通。
[0034]值得说明的是，封装盒3的内部设置有分隔板10，分隔板10位于芯片2的内圈位置
处，且分隔板10的顶端呈弧形设置。
[0035]值得注意的是，基板1的两侧皆设置有第二阻尼杆12，封装盒3的内壁两侧皆开设有滑动槽11，第二阻尼杆12延伸至滑动槽11的内部并与滑动槽11滑动连接。
[0036]除此之外，第二阻尼杆12的外部套接有安装套13，第二阻尼杆12的外部套接有第二缓冲弹簧14，第二缓冲弹簧14的一端与安装套13固定连接，第二缓冲弹簧14的另一端与基板1固定连接。
[0037]将芯片2弧形阵列的安装在基板1的上方，随后将基板1和芯片2放入到封装盒3的内部，使得芯片2弧顶位置处的缓冲垫4与封装盒3内壁的缓冲垫4相互对应，在基板1的两端通过橡胶垫5与基板1的内壁相互贴合，同时基板1两侧的缩杆6插设在封装盒3内壁两侧的第一阻尼杆7内部，在第一阻尼杆7的外部还套接有第一缓冲弹簧8，该基板1两侧的第二阻尼杆12嵌入到滑动槽11的内部，同时在第二阻尼杆12的外部依次套接有安装套13和第二缓冲弹簧14。
[0038]工作原理：本技术在使用时，当封装盒3受到碰撞时造成边角处发生形变的情况，封装盒3内壁与基板1之间的空间可以避免封装盒3凹陷的部位作用到基板1上，同时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弧形列阵的密封封装结构，包括基板(1)和封装盒(3)，其特征在于，所述基板(1)为弧形设置，所述基板(1)的上方弧形阵列设置有多组芯片(2)，所述基板(1)位于封装盒(3)的内部，所述芯片(2)的弧顶位置处设置有缓冲垫(4)，所述基板(1)的两端皆设置有橡胶垫(5)。2.根据权利要求1所述的一种弧形列阵的密封封装结构，其特征在于，所述基板(1)的两侧设置有缩杆(6)，所述封装盒(3)的内壁两侧皆设置有第一阻尼杆(7)，所述缩杆(6)插设在第一阻尼杆(7)的内部。3.根据权利要求2所述的一种弧形列阵的密封封装结构，其特征在于，所述第一阻尼杆(7)的外部套接有第一缓冲弹簧(8)，所述第一缓冲弹簧(8)的一端与基板(1)固定连接，所述第一缓冲弹簧(8)的另一端与封装盒(3)的内壁固定连接。4.根据权利要求1所述的一种弧形列阵的密封封装结构，其特征在于，所述封装盒(3)的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：索惠民，
申请(专利权)人：北京嘉力星光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：