本发明专利技术公开了一种基于温度变化的芯片检测装置，涉及芯片检测技术领域，包括检测台，所述检测台为圆形，所述检测台的顶部外壁设置有转台，还包括外部安装转动机构；所述外部安装转动机构设置于所述检测台的顶部外壁；内部检测机构；所述内部检测机构设置于所述外部安装转动机构的内部，所述内部检测机构包括设置于所述转台顶部外壁的密封桶、立柱和四块保温隔板。本发明专利技术公开的一种基于温度变化的芯片检测装置一次测试完成后转动外部安装转动机构可以将芯片换一个温度，从而可以让同一批所有的芯片都经过低温、常温及高温检测，也就是说每一个芯片都会经过比较全面的检测，功能比较齐全，还可以对翻新芯片进行检测。还可以对翻新芯片进行检测。还可以对翻新芯片进行检测。
【技术实现步骤摘要】
一种基于温度变化的芯片检测装置
[0001]本专利技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种基于温度变化的芯片检测装置。
技术介绍
[0002]芯片测试，设计初期系统级芯片测试。SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。
[0003]芯片运行时的温度会影响其自身的性能，具体体现如下：1.高温下，电容内部电解液沸腾，压力升高，当这个压力超过电解电容的铝外壳承受压力的时候，就会爆浆；2.温度的升高，会强化物质的活性，进而加速化学反应的进程，腐蚀的本质是化学反应，因此，高温情境下，芯片抗腐蚀性能下降；3.温度升高，各类微粒的无规则运动均会强化，电子移动会导致芯片性能不稳。
[0004]而目前很少有根据温度变化对一个芯片进行不同温度下的检测以及对多个芯片进行对比检测同时还可以对芯片是否翻新进行鉴定的设备。
技术实现思路
[0005]本专利技术公开一种基于温度变化的芯片检测装置，旨在解决目前很少有根据温度变化对一个芯片进行不同温度下的检测以及对多个芯片进行对比检测同时还可以对芯片是否翻新进行鉴定的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种基于温度变化的芯片检测装置，包括检测台，所述检测台为圆形，所述检测台的顶部外壁设置有转台，还包括：外部安装转动机构；所述外部安装转动机构设置于所述检测台的顶部外壁；内部检测机构；所述内部检测机构设置于所述外部安装转动机构的内部，所述内部检测机构包括设置于所述转台顶部外壁的密封桶、立柱和四块保温隔板，所述密封桶和所述立柱之间通过四块所述保温隔板分隔为低温检测区、第一高温检测区、第二高温检测区和常温检测区，所述立柱设置为向上延展的中空结构；摄像调节机构；所述摄像调节机构包括设置于所述立柱的中空结构之中的驱动机构和设置于所述立柱四周内壁的安装筒，所述安装筒内壁设置有可滑动的滑筒，所述滑筒的内壁分别设置有凸透镜和放置筒，所述放置筒中设置有摄像镜头，所述立柱的四周内壁均设置有用于驱动滑筒滑动且与所述驱动机构配合使用的螺纹杆，所述立柱的四周外壁均设置有安装板及设置在所述安装板上面的凹透镜；翻新检测机构；所述翻新检测机构设置于所述第二高温检测区之中，所述翻新检测机构包括设置于所述第二高温检测区中的化学药剂储存箱和收集箱，所述化学药剂储存箱的底部外壁设置有分散管以及设置在所述分散管外壁的电磁阀；
温度调节机构；所述温度调节机构设置于所述外部安装转动机构的顶部。
[0007]第二高温检测区中设置的翻新检测机构控制电磁阀和化学药剂储存箱放出化学药剂在高温下对芯片进行药剂腐蚀，然后利用摄像镜头观察芯片表面镀层被剥去后是否存在划痕、缺口、打字或者重新涂层，从而来鉴定芯片是否为翻新芯片，而同一温度的检测区内包含的两个芯片，一个芯片直接做该温度下的运行测试，另外一个芯片做运行时外观测试，该装置可以对同一批芯片同时做低温、常温及高温检测，可以观察同时检测的对比结果，一次测试完成后转动外部安装转动机构可以将芯片换一个温度，从而可以让同一批所有的芯片都经过低温、常温及高温检测，也就是说每一个芯片都会经过比较全面的检测，功能比较齐全，还可以对翻新芯片进行检测，操作简单。
[0008]在一个优选的方案中，所述驱动机构包括设置于所述顶部固定筒顶部外壁的细分旋钮，所述细分旋钮的底部设置有转杆，所述转杆的一端设置有第二锥齿轮，所述螺纹杆的一端设置有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮和所述第二锥齿轮相啮合，所述安装筒的底部设置有“凸”字形通槽，所述滑筒的底部外壁设置有与所述通槽形成滑动配合的适配块，所述摄像镜头和所述凸透镜之间的距离保持不变，所述螺纹杆驱动所述滑筒滑动用于调节所述凸透镜和所述凹透镜之间的成像距离。
[0009]控制滑筒沿着安装筒的内壁滑动，从而调节凸透镜和凹透镜之间的距离，原理类似望远镜远离，进而调节成像的清晰程度，操作简单，由于同一批的芯片形状大小都相同，因此调节一次细分旋钮就可以完成此项工作。
[0010]在一个优选的方案中，所述第一检测箱和所述第二检测箱的顶部外壁均设置有第一卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽均用于放置芯片，所述第一检测箱和所述第二检测箱靠外的一端设置有用于显示所述芯片运行数据的显示屏，所述第二检测箱的所述第二卡槽未接通电源，其他所述第二卡槽及所有第一卡槽均接通电源并与对应的所述显示屏相连接。
[0011]通过摄像镜头可以观察芯片运行状态时的外观以及被化学药剂剥离镀层时的外观，以此来增加芯片检测的科学性，同时让检测结果具有对比性，同一检测区就有两个芯片对比检测。
[0012]由上可知，一种基于温度变化的芯片检测装置，包括检测台，所述检测台为圆形，所述检测台的顶部外壁设置有转台，还包括：外部安装转动机构；所述外部安装转动机构设置于所述检测台的顶部外壁；内部检测机构；所述内部检测机构设置于所述外部安装转动机构的内部，所述内部检测机构包括设置于所述转台顶部外壁的密封桶、立柱和四块保温隔板，所述密封桶和所述立柱之间通过四块所述保温隔板分隔为低温检测区、第一高温检测区、第二高温检测区和常温检测区，所述立柱设置为向上延展的中空结构；摄像调节机构；所述摄像调节机构包括设置于所述立柱的中空结构之中的驱动机构和设置于所述立柱四周内壁的安装筒，所述安装筒内壁设置有可滑动的滑筒，所述滑筒的内壁分别设置有凸透镜和放置筒，所述放置筒中设置有摄像镜头，所述立柱的四周内壁均设置有用于驱动滑筒滑动且与所述驱动机构配合使用的螺纹杆，所述立柱的四周外壁均设置有安装板及设置在所述安装板上面的凹透镜；翻新检测机构；所述翻新检测机构设置于所述第二高温检测区之中，所述翻新检
测机构包括设置于所述第二高温检测区中的化学药剂储存箱和收集箱，所述化学药剂储存箱的底部外壁设置有分散管以及设置在所述分散管外壁的电磁阀；温度调节机构；所述温度调节机构设置于所述外部安装转动机构的顶部。本专利技术提供的一种基于温度变化的芯片检测装置一次测试完成后转动外部安装转动机构可以将芯片换一个温度，从而可以让同一批所有的芯片都经过低温、常温及高温检测，也就是说每一个芯片都会经过比较全面的检测，功能比较齐全，还可以对翻新芯片进行检测，操作简单。
附图说明
[0013]图1为本专利技术提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的整体结构示意图。
[0014]图2为本专利技术提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的密封桶内部分布立体结构图。
[0015]图3为本专利技术提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的立柱立体结构图。
[0016]图4为本专利技术提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的翻新检测机构立体结构图。
[0017]图5为图4中A处放大结构示意图。
[0018]图6为本专利技术提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的摄像调节机构立体结构图。
[0019]图7为本专利技术提出的一种基于温度变化的芯片检测装置的安装筒内部立体结构图。
[0020]图8为本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于温度变化的芯片检测装置，包括检测台（1），所述检测台（1）为圆形，所述检测台（1）的顶部外壁设置有转台，其特征在于，还包括：外部安装转动机构；所述外部安装转动机构设置于所述检测台（1）的顶部外壁；内部检测机构；所述内部检测机构设置于所述外部安装转动机构的内部，所述内部检测机构包括设置于所述转台顶部外壁的密封桶（11）、立柱（14）和四块保温隔板（12），所述密封桶（11）和所述立柱（14）之间通过四块所述保温隔板（12）分隔为低温检测区（1001）、第一高温检测区（1002）、第二高温检测区（1003）和常温检测区（1004），所述立柱（14）设置为向上延展的中空结构；摄像调节机构；所述摄像调节机构包括设置于所述立柱（14）的中空结构之中的驱动机构和设置于所述立柱（14）四周内壁的安装筒（24），所述安装筒（24）内壁设置有可滑动的滑筒（33），所述滑筒（33）的内壁分别设置有凸透镜（34）和放置筒（32），所述放置筒（32）中设置有摄像镜头（31），所述立柱（14）的四周内壁均设置有用于驱动滑筒（33）滑动且与所述驱动机构配合使用的螺纹杆（25），所述立柱（14）的四周外壁均设置有安装板（20）及设置在所述安装板（20）上面的凹透镜（28）；翻新检测机构；所述翻新检测机构设置于所述第二高温检测区（1003）之中，所述翻新检测机构包括设置于所述第二高温检测区（1003）中的化学药剂储存箱（15）和收集箱（19），所述化学药剂储存箱（15）的底部外壁设置有分散管以及设置在所述分散管外壁的电磁阀（21）；温度调节机构；所述温度调节机构设置于所述外部安装转动机构的顶部。2.根据权利要求1所述的一种基于温度变化的芯片检测装置，其特征在于，所述外部安装转动机构包括设置于所述检测台（1）顶部外壁的底部固定筒（2）和通过连接杆（9）固定于底部固定筒（2）顶部空间且与所述底部固定筒（2）有一定距离的顶部固定筒（4），所述顶部固定筒（4）和所述底部固定筒（2）之间且与其转动连接的转筒（3），所述顶部固定筒（4）的顶部外壁设置有冷气生产箱（5）和加热箱（6），所述冷气生产箱（5）通过连接管将冷气送入到所述低温检测区（1001），所述加热箱（6）的输出端通过两根管道将暖气送入到所述第一高温检测区（1002）和所述第二高温检测区（1003），所述转筒（3）的外壁设置有四个把手（8）。3.根据权利要求1所述的一种基于温度变化的芯片检测装置，其特征在于，所述立柱（14）、所述保温隔板（12）和所述密封桶（11）的材质均设置为硅酸铝耐火纤维板。4.根据权利要求2所述的一种基于温度变化的芯片检测装置，其特征在于，所述驱动机构包括设置于所述顶部固定筒（4）顶部外壁的细分旋钮（7），所述细分旋钮（7）的底部设置有转杆（23），所述转杆（23）的一端设置有第二锥齿轮（30），所述螺纹杆（25）的一端设置有第一锥齿轮（29），所述第一锥齿轮（29...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈能强，朱才飞，朱林清，
申请(专利权)人：无锡昌鼎电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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