一种高稳定性的热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性的热敏电阻，包括陶瓷外壳和芯片，芯片安装在陶瓷外壳的内部，陶瓷外壳的内部安装有导热结构，导热结构与芯片贴合连接，芯片的端部固定连接有引脚。本实用新型专利技术的优点：将芯片安装在陶瓷外壳的内部，并对陶瓷外壳内部填充陶瓷固化体，使得芯片不会受到空气和水分的侵蚀，配合密封圈，可以达到更好的密封效果，在陶瓷外壳与芯片之间设置有导热结构，芯片产生的热量通过弹性凸起传递到导热板上，导热板通过导热杆将热量传递到陶瓷外壳进行散热，导热板上设置多个弹性凸起和导热杆，可以对芯片产生的热量进行均匀的散热，从而有效的提高芯片的稳定性，降低芯片出现故障的可能性，使得芯片的使用寿命更长。更长。更长。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性的热敏电阻


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体为一种高稳定性的热敏电阻。

技术介绍

[0002]热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。正温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而增大，负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，它们同属于半导体器件。
[0003]然而，由于芯片运行会产生较大的热量，不进行快速的散热会影响芯片的稳定性，甚至导致芯片发生故障，影响芯片的正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高稳定性的热敏电阻。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种高稳定性的热敏电阻，包括陶瓷外壳和芯片，所述芯片安装在陶瓷外壳的内部，所述陶瓷外壳的内部安装有导热结构，所述导热结构与芯片贴合连接，所述芯片的端部固定连接有引脚，所述引脚与芯片的连接处固定连接有玻璃管，所述引脚穿过玻璃管与芯片相连接，所述陶瓷外壳的内部填充有陶瓷固化体。
[0007]优选地，所述导热结构包括导热板，所述导热板的一侧固定连接有弹性凸起，所述弹性凸起与芯片贴合连接，所述导热板的另一侧固定连接有导热杆，所述导热杆与陶瓷外壳贴合连接。
[0008]优选地，所述陶瓷外壳的内部固定连接有安装板，所述安装板的表面开设有插孔，所述导热杆的端部插接在插孔内。
[0009]优选地，所述玻璃管的表面套接有密封圈，所述密封圈的表面开设有卡槽，所述陶瓷外壳的一侧卡接在卡槽内。
[0010]本技术的有益效果是：本技术所提供的一种高稳定性的热敏电阻，通过将芯片安装在陶瓷外壳的内部，并对陶瓷外壳内部填充陶瓷固化体，使得芯片不会受到空气和水分的侵蚀，配合密封圈，可以达到更好的密封效果，在陶瓷外壳与芯片之间设置有导热结构，芯片产生的热量通过弹性凸起传递到导热板上，导热板通过导热杆将热量传递到陶瓷外壳进行散热，导热板上设置多个弹性凸起和导热杆，可以对芯片产生的热量进行均匀的散热，从而有效的提高芯片的稳定性，降低芯片出现故障的可能性，使得芯片的使用寿命更长；芯片与引脚的连接处设置有玻璃管，提高玻璃管可以使得引脚与芯片连接更加稳定，防止引脚在安装时出现脱落的情况。
附图说明
[0011]图1为本技术的基本结构示意图；
[0012]图2为本技术的侧视图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0015]如图1－图2所示，本技术提供的一种高稳定性的热敏电阻，包括陶瓷外壳1和芯片2，芯片2安装在陶瓷外壳1的内部，陶瓷外壳1的内部安装有导热结构8，导热结构8与芯片2贴合连接，芯片2的端部固定连接有引脚5，引脚5与芯片2的连接处固定连接有玻璃管4，引脚5穿过玻璃管4与芯片2相连接，陶瓷外壳1的内部填充有陶瓷固化体3，通过将芯片2安装在陶瓷外壳1的内部，并对陶瓷外壳1内部填充陶瓷固化体3，使得芯片2不会受到空气和水分的侵蚀，配合密封圈6，可以达到更好的密封效果，在陶瓷外壳1与芯片2之间设置有导热结构8，芯片2产生的热量通过弹性凸起82传递到导热板81上，导热板81通过导热杆83将热量传递到陶瓷外壳1进行散热，导热板81上设置多个弹性凸起82和导热杆83，可以对芯片2产生的热量进行均匀的散热，从而有效的提高芯片2的稳定性，降低芯片2出现故障的可能性，使得芯片2的使用寿命更长；芯片2与引脚5的连接处设置有玻璃管4，提高玻璃管4可以使得引脚5与芯片2连接更加稳定，防止引脚5在安装时出现脱落的情况。
[0016]导热结构8包括导热板81，导热板81的一侧固定连接有弹性凸起82，弹性凸起82与芯片2贴合连接，导热板81的另一侧固定连接有导热杆83，导热杆83与陶瓷外壳1贴合连接，芯片2产生的热量通过弹性凸起82传递到导热板81上，导热板81通过导热杆83将热量传递到陶瓷外壳1进行散热，导热板81上设置多个弹性凸起82和导热杆83，可以对芯片2产生的热量进行均匀的散热，弹性凸起82与芯片2贴合，使得芯片2安装更加稳定。
[0017]陶瓷外壳1的内部固定连接有安装板9，安装板9的表面开设有插孔10，导热杆83的端部插接在插孔10内，通过设置安装板9和插孔10，将导热杆83插接在对应的插孔10内，使得导热结构8可以稳定的安装在陶瓷外壳1的内部，不会发生偏移。
[0018]玻璃管4的表面套接有密封圈6，密封圈6的表面开设有卡槽7，陶瓷外壳1的一侧卡接在卡槽7内，通过设置密封圈6，密封圈6可以防止空气和水分进入陶瓷外壳1的内部侵蚀芯片2，配合卡槽7，使得陶瓷外壳1与密封圈6的连接更加稳定。
[0019]工作原理：将芯片2安装在陶瓷外壳1的内部，并对陶瓷外壳1内部填充陶瓷固化体3，使得芯片2不会受到空气和水分的侵蚀，配合密封圈6，可以达到更好的密封效果，在陶瓷外壳1与芯片2之间设置有导热结构8，通过设置安装板9和插孔10，将导热杆83插接在对应
的插孔10内，使得导热结构8可以稳定的安装在陶瓷外壳1的内部，不会发生偏移，芯片2产生的热量通过弹性凸起82传递到导热板81上，导热板81通过导热杆83将热量传递到陶瓷外壳1进行散热，导热板81上设置多个弹性凸起82和导热杆83，可以对芯片2产生的热量进行均匀的散热，从而有效的提高芯片2的稳定性，降低芯片2出现故障的可能性，使得芯片2的使用寿命更长；芯片2与引脚5的连接处设置有玻璃管4，提高玻璃管4可以使得引脚5与芯片2连接更加稳定，防止引脚5在安装时出现脱落的情况。
[0020]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性的热敏电阻，包括陶瓷外壳（1）和芯片（2），其特征在于：所述芯片（2）安装在陶瓷外壳（1）的内部，所述陶瓷外壳（1）的内部安装有导热结构（8），所述导热结构（8）与芯片（2）贴合连接，所述芯片（2）的端部固定连接有引脚（5），所述引脚（5）与芯片（2）的连接处固定连接有玻璃管（4），所述引脚（5）穿过玻璃管（4）与芯片（2）相连接，所述陶瓷外壳（1）的内部填充有陶瓷固化体（3）。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性的热敏电阻，其特征在于：所述导热结构（8）包括导热板（81），所述导热板（81）的一侧固定连接有弹性凸起（...

【专利技术属性】
技术研发人员：阴卫华，
申请(专利权)人：安徽晶格尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：