一种连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接器，属于电连接器技术领域，包括壳体、绝缘基体、插芯组件和接地本体；壳体内部具有容纳空间，绝缘基体和插芯组件设置于容纳空间中；插芯组件包括PCB板，PCB板上设置有铜箔触点；接地本体设置于壳体的内壁面；铜箔触点与接地本体电性连接；PCB板通过铜箔触点与接地本体之间电性连接进行接地。在本实用新型专利技术实施例中，将接地本体设置在屏蔽壳体的内部，不影响外观，并且无需进行清洁处理，可以降低制造成本。可以降低制造成本。可以降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器


[0001]本技术属于电连接器
，具体涉及一种连接器。

技术介绍

[0002]目前，现有的电连接器往往将接地本体设置在屏蔽壳体的外部，影响外观，并且需要对其进行外观清洁处理，进而增大制造成本。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的是提供一种连接器，能够解决现有技术中将接地本体设置在屏蔽壳体的外部，影响外观，清洁成本较高的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
[0005]本技术实施例提供了一种连接器，包括壳体、绝缘基体、插芯组件和接地本体；
[0006]壳体内部具有容纳空间，绝缘基体和插芯组件设置于容纳空间中；
[0007]插芯组件包括PCB板，PCB板上设置有铜箔触点；
[0008]接地本体设置于壳体的内壁面；
[0009]铜箔触点与接地本体电性连接；
[0010]PCB板通过铜箔触点与接地本体之间电性连接进行接地。
[0011]在本技术实施例中，将接地本体设置在屏蔽壳体的内部，不影响外观，并且无需进行清洁处理，可以降低制造成本。
附图说明
[0012]图1是本技术实施例提供的一种连接器的结构示意图；
[0013]图2是本技术实施例提供的一种壳体的结构示意图；
[0014]图3是本技术实施例提供的一种壳体的局部放大图；
[0015]图4是本技术实施例提供的另一种壳体的结构示意图；
[0016]图5是本技术实施例提供的一种绝缘基体的结构示意图；
[0017]图6是本技术实施例提供的另一种绝缘基体的结构示意图；
[0018]图7是本技术实施例提供的一种插芯组件的结构示意图。
[0019]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例、参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0020]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新
型保护的范围。
[0021]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供连接器进行详细地说明。
[0022]参照图1至图7，本技术实施例提供的一种连接器，包括壳体1、绝缘基体2、插芯组件3和接地本体4；
[0023]壳体1内部具有容纳空间，绝缘基体2和插芯组件3设置于容纳空间中；
[0024]插芯组件3包括PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板31，PCB板31上设置有铜箔触点311；
[0025]接地本体4设置于壳体1的内壁面；
[0026]铜箔触点311与接地本体4电性连接；
[0027]PCB板31通过铜箔触点311与接地本体4之间电性连接进行接地。
[0028]在本技术实施例中，将接地本体4设置在屏蔽壳体1的内部，不影响外观，并且无需进行清洁处理，可以降低制造成本。
[0029]在一种可能的实施方式中，铜箔触点311与接地本体4通过加锡焊接或者激光焊接以形成电性连接。
[0030]在一种可能的实施方式中，壳体1上设置有冲压槽11，用于对壳体1冲压成型，形成接地本体4。
[0031]需要说明的是，接地本体4可以作为壳体1的一部分，对壳体1开设冲压槽11之后直接进行冲压形成。
[0032]进一步地，接地本体4也可以是单独的零部件，比如金属材料直接焊接在壳体内部。
[0033]在一种可能的实施方式中，接地本体4包括主体部41和倾斜部42，从主体部41沿一定的倾斜角度延伸形成倾斜部42。
[0034]可选地，主体部41与壳体1固定连接，倾斜部42悬空。
[0035]在一种可能的实施方式中，接地本体4设置有焊料井43。
[0036]需要说明的是，设置焊料井43可以在铜箔触点311与接地本体4两者焊接时存放焊料，还可以增大铜箔触点311与接地本体4两者之间的焊接面积，提升两者焊接的稳定性。
[0037]在一种可能的实施方式中，焊料井43为圆弧型凹槽。
[0038]可选地，焊料井43还可以是其他形式的凹槽，在本技术的实施例中不做限定。
[0039]在一种可能的实施方式中，在与接地本体4相应的位置处，绝缘基体2上设置有避让槽21。
[0040]需要说明的是，设置避让槽21可以在焊接时便于焊枪伸入，进而提高焊接效率。
[0041]在一种可能的实施方式中，PCB板31上设置有电子元件312，铜箔触点311与电子元件312电性连接。
[0042]可选地，电子元件312包括电阻、电容、电感等常规器件。
[0043]可选地，设置在PCB板31上的电子元件312可以通过接地本体4进行接地。
[0044]在一种可能的实施方式中，插芯组件3还包括插芯32，插芯32焊接在PCB板31上。
[0045]需要说明的是，插芯组件3还包括金手指33，绝缘基体2开设有连接口22，金手指33设置在连接口22中，在外部水晶头插入连接口22的情况下，通过金手指33实现与外部水晶
头的电性连接。
[0046]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0047]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0048]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0049]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括壳体、绝缘基体、插芯组件和接地本体；所述壳体内部具有容纳空间，所述绝缘基体和所述插芯组件设置于所述容纳空间中；所述插芯组件包括PCB板，所述PCB板上设置有铜箔触点；所述接地本体设置于所述壳体的内壁面；所述铜箔触点与所述接地本体电性连接；所述PCB板通过所述铜箔触点与所述接地本体之间电性连接进行接地。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述铜箔触点与所述接地本体通过加锡焊接或者激光焊接以形成电性连接。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述壳体上设置有通孔，用于对所述壳体冲压成型，形成所述接地本体。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小力，
申请(专利权)人：深圳惠兴力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：