一种高亮度复合材板的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高亮度复合材板的加工工艺，包括以下步骤:制备基板，用裁切机对复合板材进行裁切，并进行表面处理，得到被镀基底；对步骤1中的被镀基底进行镀硅处理，得到打底层；通过光学蒸发镀膜机真空溅射反光层溶胶在步骤2中的打底层电镀形成反光层；将自清洁添加剂与PDMS预聚物溶于正己烷中搅拌20

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度复合材板的加工工艺


[0001]本专利技术涉及复合材板
，具体涉及一种高亮度复合材板的加工工艺。

技术介绍

[0002]中国专利CN114921752A公开了一种复合板材提高亮度的加工工艺，包括以下步骤:步骤一：制备基板，用裁切机对复合板材进行裁切，并进行表面处理，得到被镀基底；步骤二：对步骤一中的被镀基底进行镀硅处理，得到打底层；步骤三：通过光学蒸发镀膜机真空溅射反光层溶胶在步骤二中的打底层电镀形成反光层；步骤四：通过光学蒸发镀膜机在步骤三中的反光层上镀SiO2膜和TiO2膜形成颜色膜；步骤五：对经过上述步骤处理的复合板材表面喷涂耐磨光固化油墨层，并经CNC精雕，得到手机背板成品
[0003]现有技术中，复合材板在加工时，由于其设计存在着抗菌性能比较差，导致长时间在使用过程中，会发生细菌附着，而细菌的附着将会应该复合板材的亮度问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就在于解决上述
技术介绍
的问题，而提出一种高亮度复合材板的加工工艺。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种高亮度复合材板的加工工艺，包括以下步骤:
[0007]步骤1：制备基板，用裁切机对复合板材进行裁切，并进行表面处理，得到被镀基底；
[0008]步骤2：对步骤1中的被镀基底进行镀硅处理，得到打底层；
[0009]步骤3：通过光学蒸发镀膜机真空溅射反光层溶胶在步骤2中的打底层电镀形成反光层；
[0010]步骤4：将自清洁添加剂与PDMS预聚物溶于正己烷中搅拌20
‑
30min后得到溶液A，利用喷枪将溶液A喷涂在反光层上，喷涂完成后将复合板材放在80
‑
90℃下固化2
‑
3h，从而得到高亮度复合材板。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：自清洁添加剂的制备工艺，包括以下步骤：
[0012]步骤41：向氢氧化钠溶液中同时滴加二乙胺和烯丙基氯，滴加完毕后升温至80
‑
90℃的条件下继续搅拌反应8
‑
14h，反应结束后将反应产物静置分层，将上层清液进行蒸馏，收集温度为104
‑
106℃的馏分，得到中间体1；
[0013]步骤42：将中间体1、四甲基二硅氧烷在通入氮气保护混合，并升温至40
‑
45℃，之后加入六水合氯铂酸继续搅拌反应2
‑
3h，反应结束后将反应产物冷却至室温，真空抽滤，将滤液减压蒸馏去除温度为71
‑
73℃，压力为15kPa的低沸物，得到自清洁添加剂。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：控制自清洁添加剂、PDMS预聚物与正己烷的质量比为10
‑
20：80
‑
100：500
‑
600。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：控制二乙胺的滴加速率为1滴/s，控制烯丙基氯的滴加
速率为2
‑
3滴/s。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：控制氢氧化钠溶液、二乙胺和烯丙基氯的用量比为15
‑
20mL：0.1mol：0.12mol。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：氢氧化钠溶液的质量分数为40
‑
45％。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：控制中间体1、四甲基二硅氧烷以及六水合氯铂酸的用量比为0.22mol：0.1mol：0.5
‑
1.5g。
[0019]本专利技术的有益效果：
[0020]本专利技术的自清洁添加剂含有大量Si
‑
O键的有机硅材料具有较好的耐温性、柔软性、低表面能等特征，可在复合材板形成弹性膜，并且赋予织物一定柔软、滑爽性能，其中季铵基团带正电能够吸附在带负电的细胞膜上，使组织发生变化而引起细菌细胞膜损伤，从而达到抗菌效果，因此在大量Si
‑
O键、季铵基团、异氰酸酯基以及甲氧基的协同作用下，赋予了复合材板表面良好的柔软性、抗起毛起球性能以及抗菌性能；
[0021]以及自清洁添加剂可以保证复合材板表面不会滋生细菌，提高其洁净性，以及该自清洁添加剂中大量Si
‑
O键，有助于提高光催化性能，提高光透过率，光线从透明面层穿入，使其具有高光透过率，不会存在失真问题，从而体现出丰富色彩及质感效果，增亮效果明显的优点。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]实施例1
[0024]本专利技术为一种高亮度复合材板的加工工艺，包括以下步骤：
[0025]步骤1：制备基板，用裁切机对复合板材进行裁切，并进行表面处理，得到被镀基底；
[0026]步骤2：对步骤1中的被镀基底进行镀硅处理，得到打底层；
[0027]步骤3：通过光学蒸发镀膜机真空溅射反光层溶胶在步骤2中的打底层电镀形成反光层；
[0028]步骤4：将自清洁添加剂与PDMS预聚物溶于正己烷中搅拌20min后得到溶液A，利用喷枪将溶液A喷涂在反光层上，喷涂完成后将复合板材放在80℃下固化2h，从而得到高亮度复合材板；
[0029]控制自清洁添加剂、PDMS预聚物与正己烷的质量比为10：80：500；
[0030]其中，自清洁添加剂的制备工艺，包括以下步骤：
[0031]步骤41：向氢氧化钠溶液中同时滴加二乙胺和烯丙基氯，控制二乙胺的滴加速率为1滴/s，控制烯丙基氯的滴加速率为2滴/s，滴加完毕后升温至80℃的条件下继续搅拌反应8h，反应结束后将反应产物静置分层，将上层清液进行蒸馏，收集温度为104℃的馏分，得到中间体1；
[0032]控制氢氧化钠溶液、二乙胺和烯丙基氯的用量比为15mL：0.1mol：0.12mol，氢氧化
钠溶液的质量分数为40％；
[0033]步骤42：将中间体1、四甲基二硅氧烷在通入氮气保护混合，并升温至40℃，之后加入六水合氯铂酸继续搅拌反应2h，反应结束后将反应产物冷却至室温，真空抽滤，将滤液减压蒸馏去除温度为71℃，压力为15kPa的低沸物，得到自清洁添加剂；
[0034]控制中间体1、四甲基二硅氧烷以及六水合氯铂酸的用量比为0.22mol：0.1mol：0.5g；
[0035]其中，自清洁添加剂的化学机理为：在碱性条件下，利用二乙胺和烯丙基氯反应，二乙胺是强亲核物质，易于进攻烯丙基氯并与其上的氯原子发生亲核取代反应，从而生成含有烯基的胺类有机物，即为中间体1；以六水合氯铂酸为催化剂，利用中间体1、四甲基二硅氧烷反应，中间体1上的烯基与四甲基二硅氧烷Si
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H发生硅氢加成反应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高亮度复合材板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤:步骤1：制备基板，用裁切机对复合板材进行裁切，并进行表面处理，得到被镀基底；步骤2：对步骤1中的被镀基底进行镀硅处理，得到打底层；步骤3：通过光学蒸发镀膜机真空溅射反光层溶胶在步骤2中的打底层电镀形成反光层；步骤4：将自清洁添加剂与PDMS预聚物溶于正己烷中搅拌20
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30min后得到溶液A，利用喷枪将溶液A喷涂在反光层上，喷涂完成后将复合板材放在80
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90℃下固化2
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3h，从而得到高亮度复合材板。2.根据权利要求1所述的一种高亮度复合材板的加工工艺,其特征在于，自清洁添加剂的制备工艺，包括以下步骤：步骤41：向氢氧化钠溶液中同时滴加二乙胺和烯丙基氯，滴加完毕后升温至80
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90℃的条件下继续搅拌反应8
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14h，反应结束后将反应产物静置分层，将上层清液进行蒸馏，收集温度为104
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106℃的馏分，得到中间体1；步骤42：将中间体1、四甲基二硅氧烷在通入氮气保护混合，并升温至40
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45℃，之后加入六水合氯铂酸继续搅拌反应2
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【专利技术属性】
技术研发人员：汪友林，
申请(专利权)人：东莞瑞彩光学薄膜有限公司，
类型：发明
国别省市：