本发明专利技术公开的属于半导体技术领域，具体为一种半导体晶圆硅片分片装置，包括支撑板，所述支撑板的中间固定设置有固定块，固定块的左侧固定连接有固定板，固定块的内部转动安装有螺杆，螺杆的外侧设置有连接块，螺杆的顶部转动连接有连接框，最上方的连接块与螺杆之间为螺纹连接，其余位置的连接块被螺杆贯穿，连接块通过松紧绳与相邻连接块相连，连接块后侧的下半部分固定连接有第二夹板，连接块后侧的上半部分滑动安装有滑块，滑块的后侧固定连接有第一夹板。该分片装置不仅能够对横置使用也能够竖置时进行移动，并且能够根据夹具的尺寸对相邻晶圆的放置间距进行同步调节，该装置还能够适应不同尺寸的硅晶圆进行承托。够适应不同尺寸的硅晶圆进行承托。够适应不同尺寸的硅晶圆进行承托。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆硅片分片装置
[0001]本专利技术涉及半导体晶圆硅片
，具体为一种半导体晶圆硅片分片装置。
技术介绍
[0002]半导体晶圆硅片是制作集成电路的主要材料，通过单晶炉拉晶后切片形成，在对切片完成后的硅片进行进一步加工的过程中，需要使用分片装置对晶圆硅片进行分隔摆放，以便后续对晶圆进行逐个加工处理，现有的分片装置在使用时还存在一些缺陷；
[0003]例如中国专利技术专利(公开CN112735971A)公开了一种水中硅片立式分片机构，实现了半导体晶圆切割后的清洗、干燥、插片自动化生产；提高设备产能的同时，降低人员需求，为企业降低硅片制造成本；同时保证硅片完整，降低碎片率。
[0004]上述装置在使用的过程中虽然能够实现保证硅片完整的功能，但不能够适应不同尺寸的晶圆进行承托，只能够对特定尺寸的晶圆硅片进行承托，稳定性较差；并且现有的分片装置在使用时，在后续取出硅片的过程中，不能够通过改变相邻两处硅片的夹持间距以适应不同尺寸的夹持设备进行使用，适应性不同；现有的分片装置不能够对自身的使用方式进行切换，不能够在横置时进行承托，在竖置时进行移动，不便于后续取下晶圆硅片。
技术实现思路
[0005]鉴于现有半导体晶圆硅片分片装置中存在的问题，提出了本专利技术。
[0006]为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：一种半导体晶圆硅片分片装置，包括支撑板，所述支撑板的中间固定设置有固定块，固定块的左侧固定连接有固定板，固定块的内部转动安装有螺杆，螺杆的外侧设置有连接块，螺杆的顶部转动连接有连接框，最上方的连接块与螺杆之间为螺纹连接，其余位置的连接块被螺杆贯穿，连接块通过松紧绳与相邻连接块相连，连接块后侧的下半部分固定连接有第二夹板，连接块后侧的上半部分滑动安装有滑块，滑块的后侧固定连接有第一夹板，第二夹板的下方滑动安装有底板，底板的表面压紧设置有连接轴，连接轴和第二夹板之间为转动连接，连接轴的底部固定连接有顶块，顶块的侧面固定安装有承托板，所述连接框的前端固定连接有支撑杆。
[0007]作为本专利技术所述的一种半导体晶圆硅片分片装置的一种优选方案，其中：所述支撑板上表面的左侧固定连接有第一连接板，支撑板上表面的右侧固定设置有第二连接板，第一连接板和第二连接板的顶端均与连接框相连，第一连接板和第二连接板的前端均固定设置有握把。
[0008]作为本专利技术所述的一种半导体晶圆硅片分片装置的一种优选方案，其中：所述支撑板内部的右侧固定安装有电机，电机的输出轴上固定连接有同步轮，同步轮通过同步带与螺杆相连。
[0009]作为本专利技术所述的一种半导体晶圆硅片分片装置的一种优选方案，其中：所述第一连接板、第二连接板、连接框、固定块、固定板、支撑杆和握把一体成型。
[0010]作为本专利技术所述的一种半导体晶圆硅片分片装置的一种优选方案，其中：所述固定板的侧面开设有供限位块移动的限位槽，限位块和连接块之间为固定连接，所述限位槽的内壁与限位块的外壁互相贴合，固定板侧面最上方的连接块通过螺杆、限位块和限位槽与连接框之间构成第一升降结构。
[0011]作为本专利技术所述的一种半导体晶圆硅片分片装置的一种优选方案，其中：所述固定板侧面中间位置和下方位置的连接块通过螺杆和松紧绳与连接框之间构成第二升降结构，固定板侧面最上方的连接块上开设有用于与螺杆连接的螺孔，固定板侧面中间位置和下方位置的连接块上开设有用于与螺杆连接的通孔，通孔的直径大于螺孔的直径。
[0012]作为本专利技术所述的一种半导体晶圆硅片分片装置的一种优选方案，其中：所述松紧绳对称分布于连接块的左右两侧，连接块上各处松紧绳的长度均相等。
[0013]作为本专利技术所述的一种半导体晶圆硅片分片装置的一种优选方案，其中：所述滑块通过第一弹簧与连接块相连，所述第一夹板通过滑块和第一弹簧与第二夹板之间构成伸缩结构。
[0014]作为本专利技术所述的一种半导体晶圆硅片分片装置的一种优选方案，其中：所述连接轴、顶块和承托板为一个整体，连接轴、顶块和承托板在第二夹板的下方等角度分布，承托板的上表面与第二夹板的下表面平齐，连接轴的材质为橡胶材质，连接轴的外侧设置有纵向摩擦纹，连接轴的外表面与底板的外表面相接触形成摩擦副，所述第二夹板的下表面开设有供底板移动的活动槽，所述承托板的内部固定连接有第二弹簧，第二弹簧的上方固定连接有支撑块。
[0015]作为本专利技术所述的一种半导体晶圆硅片分片装置的一种优选方案，其中：所述支撑杆在连接框的前端等间距分布，支撑杆的前表面与支撑板的前表面平齐。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017]1、通过设置的等角度分布的连接轴、顶块和承托板，使得装置能够在使用的过程中对不同尺寸的晶圆进行承托工作，同时利用第二弹簧和支撑块使得装置能够稳定贴合晶圆的底部，避免晶圆发生歪斜，提升了装置使用时的稳定性，解决了现有的半导体晶圆硅片分片装置在使用时不能够适应不同尺寸晶圆进行分片的缺陷，该装置具有适用范围更广的优势。
[0018]2、通过装置上的松紧绳和等距分布的连接块，在最上方的连接块移动的过程中，其余各处的连接块和松紧绳同时移动，继而使得各个位置的第一夹板和第二夹板保持等距状态，以便后续使用不同尺寸的夹持设备对晶圆硅片进行分离，解决了现有的分片装置不能够通过改变相邻两处硅片的夹持间距以适应不同尺寸的夹持设备进行使用的缺陷，该装置具有适应性更强的优势，方便后续对多个晶圆硅片之间的距离进行同步调节。
[0019]3、通过设置的前表面与支撑板前表面平齐的支撑杆，使得装置在竖置使用时能够进行移动，在横置使用时进行固定，进而保证装置能够对自身的使用方式进行切换，在横置使用时，通过最上方的连接块移动使得各个位置的连接块能够同步等距调节，便于后续取下晶圆硅片，解决了现有的晶圆硅片分片装置在使用时不能够便捷对自身的移动和固定状态进行调节的缺陷，该装置具有可调节程度更高的优势。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本专利技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0021]图1是本专利技术一种半导体晶圆硅片分片装置整体结构示意图；
[0022]图2是图1中A处结构示意图；
[0023]图3是图1中B处结构示意图；
[0024]图4是本专利技术第二夹板和底板连接结构示意图；
[0025]图5是图4中C处结构示意图；
[0026]图6是本专利技术顶块和承托板连接结构示意图；
[0027]图7是本专利技术连接轴和顶块连接结构示意图。
[0028]图中标号：1、支撑板；2、第一连接板；3、第二连接板；4、连接框；5、螺杆；6、电机；7、同步轮；8、同步带；9、固定块；10、固定板；11、连接块；12、限位块；13、限位槽；14、松紧绳；15本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆硅片分片装置，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)的中间固定设置有固定块(9)，固定块(9)的左侧固定连接有固定板(10)，固定块(9)的内部转动安装有螺杆(5)，螺杆(5)的外侧设置有连接块(11)，螺杆(5)的顶部转动连接有连接框(4)，最上方的连接块(11)与螺杆(5)之间为螺纹连接，其余位置的连接块(11)被螺杆(5)贯穿，连接块(11)通过松紧绳(14)与相邻连接块(11)相连，连接块(11)后侧的下半部分固定连接有第二夹板(17)，连接块(11)后侧的上半部分滑动安装有滑块(15)，滑块(15)的后侧固定连接有第一夹板(16)，第二夹板(17)的下方滑动安装有底板(18)，底板(18)的表面压紧设置有连接轴(20)，连接轴(20)和第二夹板(17)之间为转动连接，连接轴(20)的底部固定连接有顶块(21)，顶块(21)的侧面固定安装有承托板(22)，所述连接框(4)的前端固定连接有支撑杆(24)。2.根据权利要求1所述一种半导体晶圆硅片分片装置，其特征在于：所述支撑板(1)上表面的左侧固定连接有第一连接板(2)，支撑板(1)上表面的右侧固定设置有第二连接板(3)，第一连接板(2)和第二连接板(3)的顶端均与连接框(4)相连，第一连接板(2)和第二连接板(3)的前端均固定设置有握把(25)。3.根据权利要求1所述一种半导体晶圆硅片分片装置，其特征在于：所述支撑板(1)内部的右侧固定安装有电机(6)，电机(6)的输出轴上固定连接有同步轮(7)，同步轮(7)通过同步带(8)与螺杆(5)相连。4.根据权利要求2所述一种半导体晶圆硅片分片装置，其特征在于：所述第一连接板(2)、第二连接板(3)、连接框(4)、固定块(9)、固定板(10)、支撑杆(24)和握把(25)一体成型。5.根据权利要求1所述一种半导体晶圆硅片分片装置，其特征在于：所述固定板(10)的侧面开设有供限位块(12)移动的限位槽(13)，限位块(12)和连接块(11)之间为固定连接，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李炜，王看看，
申请(专利权)人：徐州威聚电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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