一种高集成度的砖块式TR模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种高集成度的砖块式TR模块，具体包括射频微带线(1)、控制供电板(2)和底面腔体(3)，所述控制供电板(2)设置在射频微带线(1)的上方；所述控制供电板(2)通过多个金属丝(4)与射频微带线(1)相连；所述底面腔体(3)设置于射频微带线(1)的下方。本实用新型专利技术通过将射频走线部分与控制供电部分放置在同一面，使控制供电板直接盖在射频微带线的正上方，使得TR模块尺寸更小，集成度更高，节省了纵向尺寸空间，从而使得在相同的尺寸空间下，通道数更多，雷达性能更优。雷达性能更优。雷达性能更优。

【技术实现步骤摘要】
一种高集成度的砖块式TR模块


[0001]本技术涉及TR模块
，具体涉及一种高集成度的砖块式TR模块。

技术介绍

[0002]在TR模块的传统设计中，如图2所示，腔体设计分为上下两层，一层为射频走线部分，另一层为射频部分的控制供电，两层中间为隔离腔体，层间互联通过高温线或者直流绝缘子相连接。此种设计方法缺点是：结构外形尺寸大，不利于小型化、集成化；在大功率TR中，功放热耗较高，由于腔体两面均存在掏空区域，只能依靠腔体四周的腔体壁进行散热，传热路径较长，热承较少，接触热阻大，不利散热。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供了一种高集成度的砖块式TR模块。通过将射频走线部分与控制供电部分放置在同一面，使控制供电板直接盖在射频微带线的正上方，使得TR模块尺寸更小，集成度更高。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0005]一种高集成度的砖块式TR模块，包括射频微带线、控制供电板和底面腔体，其中，所述控制供电板设置在射频微带线的上方；所述控制供电板通过多个金属丝与射频微带线相连；所述底面腔体设置于射频微带线的下方。
[0006]可选或优选地，所述控制供电板上开设有凹槽。
[0007]可选或优选地，所述金属丝一端连接在控制供电板的凹槽上，另一端与射频微带线相连接。
[0008]可选或优选地，所述金属丝为金丝。
[0009]可选或优选地，所述底面腔体上未开设有缺口。
[0010]基于上述技术方案，可产生如下技术效果：
[0011]本技术提供的一种高集成度的砖块式TR模块，控制供电板直接设置在射频微带线的上方，控制供电板通过金属丝键合在射频微带线上，该结构能使得整个TR模块尺寸更小，集成度更高，节省纵向尺寸空间，从而使得在相同的尺寸空间下，通道数更多，雷达性能更优。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为现有技术中的TR模块结构示意图；
[0015]图中附图说明：
[0016]1‑
射频微带线，2
‑
控制供电板，3
‑
底面腔体，4
‑
金属丝，5
‑
凹槽。
具体实施方式
[0017]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0018]在一个优选的实施例中，如图1所示的一种高集成度的砖块式TR模块，射频微带线1、控制供电板2和底面腔体3，其中，所述控制供电板2设置在射频微带线1的上方；所述控制供电板2通过多个金属丝4与射频微带线1相连；所述底面腔体3设置于射频微带线1的下方。
[0019]进一步地，在本实施例中，所述金属丝4为金丝，控制供电板2上开设有凹槽5；每个所述金属丝4的一端连接在控制供电板2的凹槽5上，另一端与射频微带线1相连接。在本实施例中凹槽5的厚度为0.2mm，开口宽度为1mm。在本实施例中布局走线均设置在射频微带线1的上方进行，因此射频微带线1下方的底面腔体3为平整完好的腔体，底面腔体3内设有多个散热片，底面腔体3上无须开设缺口，相比于现有技术，本实施例的传热面大，热承多，接触热阻小，利于散热，提升了TR模块的性能。
[0020]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高集成度的砖块式TR模块，包括射频微带线(1)、控制供电板(2)和底面腔体(3)，其特征在于：所述控制供电板(2)设置在射频微带线(1)的上方；所述控制供电板(2)通过多个金属丝(4)与射频微带线(1)相连；所述底面腔体(3)设置于射频微带线(1)的下方。2.根据权利要求1所述的一种高集成度的砖块式TR模块，其特征在于：所述控制供电板(2)上开设有凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王登君，
申请(专利权)人：成都智芯雷通微系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：