本实用新型专利技术属于电子标签技术领域,尤其为一种耐黄变耐高温透明PET电子标签,包括PET印刷基材,所述PET印刷基材的下表面设置有REID芯片,所述REID芯片的下方设置有耐热层,所述PET印刷基材的上表面依次设置有耐黄变层和阻燃层,所述耐热层的一端设置有高粘度胶层。本实用新型专利技术通过在PET印刷基材和REID芯片的两端分别设置耐热层和阻燃层,提高电子标签的耐热防火性能,通过将耐热层设置在靠近不粘胶层的一侧,有利于阻挡被标识物体传递的热量,通过将阻燃层设置在外侧,降低外部火源引燃电子标签的几率,通过在PET印刷基材和阻燃层之间设置耐黄变层,避免电子标签的表面受阳光照射发黄,提高电子标签的使用效果。提高电子标签的使用效果。提高电子标签的使用效果。
【技术实现步骤摘要】
一种耐黄变耐高温透明PET电子标签
[0001]本技术涉及电子标签
,具体为一种耐黄变耐高温透明PET电子标签。
技术介绍
[0002]电子标签也叫汽车电子身份证和汽车数字化标准信源,俗称“电子车牌”,将车牌号码等信息存储在射频标签中,能够自动、非接触和不停车地完成车辆的识别和监控,是基于物联网无源射频识别(RFID)在智慧交通领域的延伸。
[0003]现有的电子标签多使用PET材料作为基材,现有的透明PET电子标签在使用时由于阳光照射容易出现黄变,影响电子标签的使用,同时,常见的透明PET电子标签的耐高温性能往往较差,标签贴在需要承受高温的器材设备上时容易出现材质变形,容易使电子标签失效或失灵,因此我们提出了一种耐黄变耐高温透明PET电子标签来解决上述问题。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种耐黄变耐高温透明PET电子标签,解决了上述
技术介绍
中所提出的电子标签黄变和耐高温性能差的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
[0008]一种耐黄变耐高温透明PET电子标签,包括PET印刷基材,所述PET印刷基材的下表面设置有REID芯片,所述REID芯片的下方设置有耐热层,所述PET印刷基材的上表面依次设置有耐黄变层和阻燃层,所述耐热层的一端设置有高粘度胶层,所述高粘度胶层的下方设置有不粘胶层,所述不粘胶层的下方设置有离型纸。
[0009]进一步地,所述REID芯片和耐热层之间设置有易碎膜,所述易碎膜的一端与PET印刷基材粘贴固定。
[0010]进一步地,所述高粘度胶层和不粘胶层之间设置有透明粘贴层。
[0011]进一步地,所述离型纸的表面设置有导气纹路,所述不粘胶层的下表面设置有与导气纹路相适配的导气槽。
[0012]进一步地,所述透明粘贴层和不粘胶层的中部均开设有用于插入REID芯片的通口。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比,本技术提供了一种耐黄变耐高温透明PET电子标签,具备以下有益效果:
[0015]本技术,通过在PET印刷基材和REID芯片的两端分别设置耐热层和阻燃层,提高电子标签的耐热防火性能,通过将耐热层设置在靠近不粘胶层的一侧,有利于阻挡被标识物体传递的热量,通过将阻燃层设置在外侧,降低外部火源引燃电子标签的几率,通过在PET印刷基材和阻燃层之间设置耐黄变层,避免电子标签的表面受阳光照射发黄,提高电子
标签的使用效果。
附图说明
[0016]图1为本技术电子标签结构示意图;
[0017]图2为本技术电子标签结构分解图。
[0018]图中:1、PET印刷基材;2、REID芯片;3、耐热层;4、耐黄变层;5、阻燃层;6、高粘度胶层;7、易碎膜;8、透明粘贴层;9、不粘胶层;901、导气槽;10、离型纸;1001、导气纹路。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例
[0021]如图1和图2所示,本技术一个实施例提出的一种耐黄变耐高温透明PET电子标签,PET印刷基材1的下表面设置有REID芯片2,REID芯片2的下方设置有耐热层3,PET印刷基材1的上表面依次设置有耐黄变层4和阻燃层5,耐热层3的一端设置有高粘度胶层6,高粘度胶层6的下方设置有不粘胶层9,不粘胶层9的下方设置有离型纸10;通过在PET印刷基材1的两侧设置耐热层3和阻燃层5,使得该电子标签具有较好的耐高温性能,降低内部的REID芯片2被高温和燃烧损坏的几率,通过在阻燃层5的下方设置耐黄变层4,降低电子标签发黄变色的几率,以提高电子标签的使用效果,使用该电子标签时,将离型纸10从不粘胶层9上撕下,将不粘胶层9朝向离型纸10的一面贴到被标记物体上,由于不粘胶层9的设置,使得电子标签易于取下。
[0022]如图1和图2所示,在一些实施例中,REID芯片2和耐热层3之间设置有易碎膜7,易碎膜7的一端与PET印刷基材1粘贴固定;通过设置易碎膜7,当电子标签被从被标记物体上揭下时,易使易碎膜7出现破裂,从而损坏与易碎膜7相贴合的REID芯片2,以避免电子标签被揭下后挪作它用。
[0023]如图1和图2所示,在一些实施例中,高粘度胶层6和不粘胶层9之间设置有透明粘贴层8;通过设置透明粘贴层8与高粘度胶层6相粘贴,使得高粘度胶层6和不粘胶层9之间不发生接触,在揭下电子标签时,由于不粘胶层9的粘度较低,不粘胶层9被从被标记物体上撕下。
[0024]如图1和图2所示,在一些实施例中,离型纸10的表面设置有导气纹路1001,不粘胶层9的下表面设置有与导气纹路1001相适配的导气槽901;这里提高的导气槽901其实是由于不粘胶层9与离型纸10的表面贴合,导气纹路1001印到不粘胶层9的表面使其表面形成的凹槽,其用途使在粘贴电子标签时使得被标记物体与不粘胶层9之间的空气便于排出,以避免电子标签和被标记物体之间出现鼓泡,影响粘贴效果。
[0025]如图1和图2所示,在一些实施例中,透明粘贴层8和不粘胶层9的中部均开设有用于插入REID芯片2的通口;通过通口的设置,高粘度胶层6的部分通过通口与被标记物体的表面粘贴,使得揭下电子标签时,高粘度胶层6被拉扯时容易出现破裂,并使易碎膜7和REID
芯片(2)的一部分也可能随之留在被标记物体的表面,使得电子标签被从被标记物体上揭下后就以损坏,以避免电子标签被揭下后挪作它用。
[0026]最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐黄变耐高温透明PET电子标签,包括PET印刷基材(1),其特征在于:所述PET印刷基材(1)的下表面设置有REID芯片(2),所述REID芯片(2)的下方设置有耐热层(3),所述PET印刷基材(1)的上表面依次设置有耐黄变层(4)和阻燃层(5),所述耐热层(3)的一端设置有高粘度胶层(6),所述高粘度胶层(6)的下方设置有不粘胶层(9),所述不粘胶层(9)的下方设置有离型纸(10)。2.根据权利要求1所述的一种耐黄变耐高温透明PET电子标签,其特征在于:所述REID芯片(2)和耐热层(3)之间设置有易碎膜(7),所述易碎膜(7)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:张华,
申请(专利权)人:嘉兴艾科新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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