【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基多元材料的复合增材制造装置及制备方法
[0001]本专利技术属于快速成型领域,具体涉及一种陶瓷基多元材料的复合增材制造装置及制备方法。
技术介绍
[0002]陶瓷多元材料具有硬度高、密度低、热导率高、化学性能稳定、高温强度与抗腐蚀性能优异等优点,其已经广泛应用于航空航天、半导体、核能、电子封装等领域。随着各行各业的快速发展,对陶瓷复合材料零部件的结构、性能、精度提出了更高要求。而注浆成型、凝胶注模、等静压等传统成型方法制造周期长、尺寸精度低,无法满足新一代高性能复杂结构陶瓷复合材料零部件的快速成型需求。
[0003]近年来新兴的增材制造技术具有一体成型、结构设计灵活、不受模型结构复杂度限制等特点,以逐层堆积的方式,在无需任何模具的情况下能够快速成型复杂结构零部件。目前立体光固化因成型精度高、打印速度快被广泛应用于陶瓷制造领域,国内外对氧化物陶瓷光固化成型过程的研究已经相当成熟。而非氧化物灰色陶瓷如碳化硅,因其打印材料粉体折射率和吸光度较高,使得SiC光固化浆料存在紫外光难穿透、光固化反应不充分、固化层厚低等问题,无法达到立体光固化打印成型要求。而基于材料挤出的直写成型,具有设备简单、陶瓷固相含量高的特点,然而在大尺寸构件的成型过程中,其精度受重力影响严重且成型速度相对较慢。
技术实现思路
[0004]为了克服上述现有技术缺点,兼具增材制造过程中陶瓷固相含量和成型精度要求,本专利技术提供了一种陶瓷基多元材料的复合增材制造装置及制备方法。该复合增材制造装置自上而下成型,可随动的直写成型头 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基多元材料的复合增材制造装置,其特征在于,包括直写成型头、激光头、随动平台、水平运动机构、打印基板、升降机构和和树脂槽;激光头安装于随动平台圆心,直写成型头安装于激光头邻侧,随动平台通过旋转轴实现转动从而改变直写成型头的位置,随动平台通过吊架与水平运动机构连接;直写成型头与激光头位于打印基板上方,打印基板与升降机构连接,树脂槽位于打印基板的下方。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基多元材料的复合增材制造装置,其特征在于,随动平台包括直写连接架、激光连接架、旋转轴承、轴承固定架、旋转轴、旋转电机和吊架;直写成型头通过直写连接架与旋转轴承内圈连接,激光头别通过激光连接架与旋转轴承内圈圆心连接;轴承固定架与旋转轴承外圈连接,顶部安装吊架,实现与水平运动机构的连接;旋转轴上端与旋转电机相连,下端安装于旋转轴承内圈圆心,旋转电机工作驱动旋转轴承内圈转动,从而实现直写成型头位置的变化。3.一种陶瓷基多元材料的复合增材制造方法,其特征在于,该方法基于权利要求1或2所述的一种陶瓷基多元材料的复合增材制造装置,包括以下步骤:步骤一,使用计算机三维建模软件建立所设计的三维模型,将其转换为分层路径文件,路径文件根据不同材料的设计进行分区,不同的区域采取不同的增材制造方式,然后将分层路径文件导入复合增材制造装置;步骤二,制备陶瓷直写成型墨水,并注入直写成型头;步骤三,制备短纤维光固化浆料,并注入树脂槽;步骤四,直写成型头和激光头同时或者分别工作,进行同步打印和分别打印;步骤五,根据当前层模型的截面数据,程序控制水平运动机构7,带动随动平台6按设计路径运动,成型该截面;步骤六,当打印完当前一层截面后,升降机构带动打印基板下降一个分层厚度;步骤七,重复步骤四至步骤六,直至陶瓷预制体打印完成;步骤八,通过冷冻干燥,去除预制体中液体,获得陶瓷原型。4.根据权利要求3所述的一种陶瓷基多元材料的复合增材制造方法,其特征在于,步骤二中,陶瓷直写成型墨水的制备方法如下:第一步,选取三种中粒径分别为200nm
‑
500nm、10μm
‑
20μm、40μm
‑
80μm的陶瓷粉末,按质量比(0.2
‑
0.3):(0.3
‑
0.4):(...
【专利技术属性】
技术研发人员:鲁中良,李赛,苗恺,张家威,冉阳,张海天,李涤尘,
申请(专利权)人:西安交通大学,
类型:发明
国别省市:
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