一种温振传感器制造技术

本申请公开了一种温振传感器。本申请由底座、主体、电路板、电池、磁吸充电座和上盖组成；其中，主体设置在底座的上方，与底座固定连接，主体内设置有第一腔体；电路板局部设置在第一腔体内，电路板上设置有MCU、加速度传感器、温度传感器和振动传感器，加速度传感器、温度传感器和振动传感器均与MCU电性连接；电池设置在第一腔体内；磁吸充电座设置在主体的表面；上盖与主体螺纹连接，上盖旋紧后电路板的顶部与上盖的顶部为接触状态。本申请上盖与主体能够旋转到位锁紧，既保证了整个传感器的密封性，也保证了电路板在传感器内部能够可靠固定、不移位；本申请采用磁吸充电座为进行充电，体积小、节省空间、不会出现接触不良的情况。不会出现接触不良的情况。不会出现接触不良的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种温振传感器


[0001]本申请涉及传感器
，具体涉及一种温振传感器。

技术介绍

[0002]在日常生活中，在泵房、机械设备及桥梁等
，为了保证关键设备能够长期正常运转、预防事故发生，需要对关键设备的运行状态进行监控。其中，振动情况和温度是判断设备是否正常工作的重要指标。
[0003]对于很多设备而言，往往只有一个安装传感器的位置，因此使用温度、振动复合传感器对其进行监控是一种更好的手段。然而现有的温振一体传感器依旧存在如下技术缺陷：
[0004](1)当前产品采用传统的连接器方式给锂电池充电，现有连接器经过长时间使用多次插拔，容易造成充电接口接触不良；
[0005](2)现有的产品外壳密封性差、电路板固定不牢靠，导致防护等级下降，长期对传感器内部电路不利；
[0006](3)现有的产品不方便固定在设备上。

技术实现思路

[0007]为此，本申请提供一种温振传感器，以解决现有技术存在的现有的温振一体传感器充电接口容易造成接触不良，并且现有的产品外壳密封性差的问题。
[0008]为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0009]一种温振传感器，包括：
[0010]底座；
[0011]主体，设置在所述底座的上方，与所述底座固定连接，所述主体内设置有第一腔体；
[0012]电路板，局部设置在所述第一腔体内，所述电路板上设置有MCU、加速度传感器、温度传感器和振动传感器，所述加速度传感器、温度传感器和振动传感器均与所述MCU电性连接；
[0013]电池，设置在所述第一腔体内，所述电池与所述MCU电性连接；
[0014]磁吸充电座，设置在所述主体的表面，所述磁吸充电座与所述电池电性连接；
[0015]上盖，设置在所述主体的上方，与所述主体螺纹连接；所述上盖与所述主体旋紧后，所述电路板的顶部与所述上盖的顶部接触。
[0016]可选地，所述温振传感器还包括：
[0017]第一内部结构件，局部位于所述第一腔体的内部；所述第一内部结构件的底部固定安装在所述第一腔体的底部，所述第一内部结构件内设置有第二腔体，所述电池固定安装在所述第二腔体内；所述第一内部结构件的底部设置有支撑部，所述电路板的底部固定安装在所述支撑部上；
[0018]第二内部结构件，位于所述第一腔体的内部；所述第二内部结构件的底部固定安装在所述第一腔体的底部；所述第二内部结构件与所述第一内部结构件之间具有缝隙，所述电路板位于所述缝隙中；
[0019]盖板，固定安装在所述第二内部结构件的上方。
[0020]进一步可选地，所述第一内部结构件的底部和第二内部结构件的底部均设置有螺孔，所述第一内部结构件的底部和第二内部结构件的底部均通过螺钉固定安装在所述第一腔体的底部；所述第二内部结构件的顶部设置有螺孔，所述盖板通过螺钉固定安装在所述第二内部结构件的顶部。
[0021]可选地，所述电路板上还设置有无线通信模块，所述无线通信模块与所述MCU电性连接。
[0022]进一步可选地，所述电路板上还设置有第一继电器、第二继电器和第三继电器，所述温度传感器的数据输出端经过所述第一继电器与所述MCU的第一数据输入端电性连接，所述振动传感器的数据输出端经过所述第二继电器与所述MCU的第二数据输入端电性连接，所述无线通信模块经过所述第三继电器与所述MCU双向通信连接；所述第一继电器的控制信号输入端与所述MCU的第一控制信号输出端电性连接，所述第二继电器的控制信号输入端与所述MCU的第二控制信号输出端电性连接，所述第三继电器的控制信号输入端与所述MCU的第三控制信号输出端电性连接。
[0023]可选地，所述电路板上还设置有状态指示灯，所述状态指示灯的控制信号输入端与所述MCU的第四控制信号输出端电性连接；所述主体的表面相应于所述状态指示灯的位置设置有通孔，所述状态指示灯的灯光能够透过所述通孔。
[0024]可选地，所示底座为可磁吸底座。
[0025]可选地，所述主体与所述底座通过双头螺丝连接。
[0026]可选地，所述主体的材质为6061铝材，所述上盖的材质为工程塑料。
[0027]可选地，所述上盖与所述主体之间设置有密封圈。
[0028]相比现有技术，本申请至少具有以下有益效果：
[0029]1、本申请提出了一种温度振动复合传感器的新的硬件架构，是一种便携式温度、振动一体式传感器；本申请由底座、主体、电路板、电池、磁吸充电座和上盖组成，其中电路板上设置有MCU、加速度传感器、温度传感器和振动传感器，上盖与主体螺纹连接，上盖旋紧后电路板的顶部与上盖的顶部为接触状态，从而上盖与主体能够旋转到位锁紧，既保证了整个传感器的密封性，也保证了电路板在传感器内部能够可靠固定、不移位；本申请对现有产品的充电口进行优化改进，抛弃了传统的插拔式充电方式，采用磁吸充电座为该传感器进行充电，磁吸充电座体积小、节省空间、不会出现接触不良的情况，能够提高产品的防护等级和使用寿命。
[0030]2、本申请还设置有第一内部结构件、第二内部结构件和盖板，第二内部结构件与第一内部结构件之间具有缝隙，所述电路板位于缝隙中，使得电路板的固定更为牢靠。
[0031]3、本申请的底座还可以采用可磁吸底座，可采用磁吸的方式将该温振传感器固定在待监控设备上，同时也支持螺纹安装，因此本申请小巧易安装。
附图说明
[0032]为了更直观地说明现有技术以及本申请，下面给出几个示例性的附图。应当理解，附图中所示的具体形状、构造，通常不应视为实现本申请时的限定条件；例如，本领域技术人员基于本申请揭示的技术构思和示例性的附图，有能力对某些单元(部件)的增/减/归属划分、具体形状、位置关系、连接方式、尺寸比例关系等容易作出常规的调整或进一步的优化。
[0033]图1为本申请实施例提供的一种温振传感器的整体正面结构示意图；
[0034]图2为本申请实施例中主体的内部结构示意图；
[0035]图3为本申请实施例中电路板的电路连接关系示意图；
[0036]图4为本申请实施例中电路板的详细电路连接关系示意图；
[0037]图5为本申请实施例中温振传感器的整体侧面结构示意图；
[0038]图6为本申请实施例中温振传感器的局部结构示意图；
[0039]图7为本申请实施例中温振传感器的侧面局部爆炸示意图；
[0040]图8为本申请实施例中内部结构件的结构示意图；
[0041]图9为本申请实施例中内部结构件的另一结构示意图；
[0042]图10为本申请实施例中温振传感器的正面局部爆炸示意图；
[0043]图11为本申请实施例中电路板的另一结构示意图；
[0044]图12为本申请实施例中摇一摇唤醒功能的流程示意图。
[0045]附图标记说明：
[0046]1、底座；
[0047]2、主体；21、第一腔体；22、通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温振传感器，其特征在于，包括：底座；主体，设置在所述底座的上方，与所述底座固定连接，所述主体内设置有第一腔体；电路板，局部设置在所述第一腔体内，所述电路板上设置有MCU、加速度传感器、温度传感器和振动传感器，所述加速度传感器、温度传感器和振动传感器均与所述MCU电性连接；电池，设置在所述第一腔体内，所述电池与所述MCU电性连接；磁吸充电座，设置在所述主体的表面，所述磁吸充电座与所述电池电性连接；上盖，设置在所述主体的上方，与所述主体螺纹连接；所述上盖与所述主体旋紧后，所述电路板的顶部与所述上盖的顶部接触。2.根据权利要求1所述的温振传感器，其特征在于，所述温振传感器还包括：第一内部结构件，局部位于所述第一腔体的内部；所述第一内部结构件的底部固定安装在所述第一腔体的底部，所述第一内部结构件内设置有第二腔体，所述电池固定安装在所述第二腔体内；所述第一内部结构件的底部设置有支撑部，所述电路板的底部固定安装在所述支撑部上；第二内部结构件，位于所述第一腔体的内部；所述第二内部结构件的底部固定安装在所述第一腔体的底部；所述第二内部结构件与所述第一内部结构件之间具有缝隙，所述电路板位于所述缝隙中；盖板，固定安装在所述第二内部结构件的上方。3.根据权利要求2所述的温振传感器，其特征在于，所述第一内部结构件的底部和第二内部结构件的底部均设置有螺孔，所述第一内部结构件的底部和第二内部结构件的底部均通过螺钉固定安装在所述第一腔体的底部；所述第二内部结构件的顶部设置有螺孔，所述盖板通过螺钉固定安装在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘一男，
申请(专利权)人：上海问月航空技术有限公司，
类型：新型
国别省市：