电子设备制造技术

技术编号:36255851 阅读:43 留言:0更新日期:2023-01-07 09:51
本申请公开一种电子设备,第一折叠部设有第一通孔,感光芯片组设于第一通孔内,第一通孔具有第一孔口和第二孔口;第一镜片组设于第一通孔内,且感光芯片组的第一感光面朝向第一镜片组,第二折叠部与第一折叠部转动相连,第二折叠部设有第二通孔,第二镜片组设于第二通孔内,第二通孔具有相背的第三孔口和第四孔口;展开状态下,第一通孔与第二通孔错位分布;第一折叠状态下,第一通孔与第二通孔相对,第一孔口与第三孔口对接,第一镜片组位于第二镜片组与第一感光面之间;第二折叠状态下,第一通孔与第二通孔相对,第二孔口与第四孔口对接,感光芯片组的第二感光面朝向第二镜片组。感光芯片组的第二感光面朝向第二镜片组。感光芯片组的第二感光面朝向第二镜片组。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本专利技术涉及通信设备
,尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的快速发展,电子设备的应用越来越普遍。近年来,较多的用户比较青睐大屏幕的电子设备,大屏幕的电子设备具有较好的显示能力,但是由于电子设备需要配置面积较大的屏幕,因此会影响其便携性能。基于此,折叠式的电子设备应运而生。
[0003]在展开状态下,折叠式的电子设备能够呈现较大面积的屏幕,进而实现大屏幕的显示。在折叠状态下,折叠式的电子设备能够折叠,因此整机尺寸会变小,进而满足便携性能。
[0004]相关技术涉及的折叠式的电子设备配置有多个摄像头,以满足用户的不同拍摄需求,但是较多的摄像头会占据较大的设备空间,进而影响电子设备的进一步功能集成。

技术实现思路

[0005]本专利技术公开一种电子设备,能够解决相关技术涉及的折叠式的电子设备需要配置较多的摄像头来满足多种拍摄需求,进而导致占据较大的设备空间的问题。
[0006]为解决上述技术问题,本专利技术是这样实现的:
[0007]一种电子设备,包括第一折叠部、第二折叠部、第一镜片组、第二镜片组和感光芯片组,其中:
[0008]所述第一折叠部设有第一通孔,所述感光芯片组设于所述第一通孔之内,所述第一通孔具有相背的第一孔口和第二孔口,所述感光芯片组设有第一感光面和第二感光面,所述第一感光面朝向所述第一孔口,所述第二感光面朝向所述第二孔口;所述第一镜片组设于所述第一通孔之内,且所述第一感光面朝向所述第一镜片组,/>[0009]所述第二折叠部与所述第一折叠部转动相连,以在第一折叠状态、展开状态和第二折叠状态之间切换,所述第二折叠部设有第二通孔,所述第二镜片组设于所述第二通孔之内,所述第二通孔具有相背的第三孔口和第四孔口;
[0010]在所述展开状态下,所述第一通孔与所述第二通孔错位分布;
[0011]在所述第一折叠状态下,所述第一通孔与所述第二通孔相对,所述第一孔口与所述第三孔口对接,所述第一镜片组位于所述第二镜片组与所述第一感光面之间;
[0012]在所述第二折叠状态下,所述第一通孔与所述第二通孔相对,所述第二孔口与所述第四孔口对接,所述第二感光面朝向第二镜片组。
[0013]本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果:
[0014]本申请实施例公开的电子设备通过改变电子设备的状态,进而能够使得第一折叠部和第二折叠部之间的配合,最终能够使得第一感光面、第二感光面、第一镜片组、第二镜片组组合形成多种摄像头,从而实现了构件的共用,避免单独配置多个摄像头,此种结构的电子设备无疑能够减少构件的数量,进而避免配置多个摄像头存在的占用设备空间较大的
问题。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或
技术介绍
中的技术方案,下面将对实施例或
技术介绍
描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术实施例公开的电子设备处于第一折叠状态时的示意图;
[0017]图2为本专利技术实施例公开的电子设备处于第二折叠状态时的示意图;
[0018]图3为本专利技术实施例公开的电子设备处于展开状态时的示意图。
[0019]图4为本专利技术实施例公开的电子设备的感光芯片组的示意图;
[0020]图5为本专利技术实施例公开的另一种电子设备的结构示意图;
[0021]附图标记说明:
[0022]100

第一折叠部、110

第一通孔;
[0023]200

第二折叠部、210

第二通孔;
[0024]300

第一镜片组、310

第一镜片;
[0025]400

第二镜片组、410

第二镜片;
[0026]500

感光芯片组、500a

第一感光面、500b

第二感光面、510

第一芯片、520

第二芯片、530

电路板、540

第一安装座、550

第一滤光片、560

第二安装座、570

第二滤光片;
[0027]A

第一密封腔、B

第二密封腔;
[0028]800

第三镜片组。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0030]以下结合附图,详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。
[0031]请参考图1至图5,本专利技术实施例公开一种电子设备,所公开的电子设备包括第一折叠部100、第二折叠部200、第一镜片组300、第二镜片组400和感光芯片组500。
[0032]其中,第一折叠部100和第二折叠部200为电子设备的主体构件,第一折叠部100和第二折叠部200能够为电子设备的其他部件提供安装基础。在本申请实施例中,第一镜片组300、第二镜片组400和感光芯片组500安装于第一折叠部100或第二折叠部200上。
[0033]本申请实施例公开的电子设备具有第一折叠状态、第二折叠状态和展开状态,在电子设备处于展开状态的情况下,电子设备的屏幕显示面积增加,在用户使用过程中,大屏显示能够使得电子设备的显示效果较好,进而能够提升用户体验。在电子设备处于第一折叠状态和第二折叠状态的情况下,电子设备的整机尺寸较小,方便用户携带电子设备,从而提高电子设备的便携性。
[0034]第一镜片组300和第二镜片组400可以包括广角镜片、微距镜片和长焦镜片等,当然,第一镜片组300和第二镜片组400也可以包括其他光学参数的镜片,本专利技术实施例对此
不做限制。
[0035]感光芯片组500为电子设备的感光成像器件,感光芯片组500设有第一感光面500a和第二感光面500b,第一感光面500a和第二感光面500b为感光芯片组500能够成像的面,感光芯片组500能够利用光电器件的光电转换功能,将感光面(即第一感光面500a和第二感光面500b)上的光信号转换为与光信号相对应的电信号,从而达到成像的目的。在通常情况下,感光芯片组500可以分为两种,一种是广泛使用的电荷耦合(Charge Coupled Device,CCD)元件,另一种是互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Ox本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括第一折叠部(100)、第二折叠部(200)、第一镜片组(300)、第二镜片组(400)和感光芯片组(500),其中:所述第一折叠部(100)设有第一通孔(110),所述感光芯片组(500)设于所述第一通孔(110)之内,所述第一通孔(110)具有相背的第一孔口和第二孔口,所述感光芯片组(500)设有第一感光面(500a)和第二感光面(500b),所述第一感光面(500a)朝向所述第一孔口,所述第二感光面(500b)朝向所述第二孔口;所述第一镜片组(300)设于所述第一通孔(110)之内,且所述第一感光面(500a)朝向所述第一镜片组(300),所述第二折叠部(200)与所述第一折叠部(100)转动相连,以在第一折叠状态、展开状态和第二折叠状态之间切换,所述第二折叠部(200)设有第二通孔(210),所述第二镜片组(400)设于所述第二通孔(210)之内,所述第二通孔(210)具有相背的第三孔口和第四孔口;在所述展开状态下,所述第一通孔(110)与所述第二通孔(210)错位分布;在所述第一折叠状态下,所述第一通孔(110)与所述第二通孔(210)相对,所述第一孔口与所述第三孔口对接,所述第一镜片组(300)位于所述第二镜片组(400)与所述第一感光面(500a)之间;在所述第二折叠状态下,所述第一通孔(110)与所述第二通孔(210)相对,所述第二孔口与所述第四孔口对接,所述第二感光面(500b)朝向第二镜片组(400)。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述感光芯片组(500)包括电路板(530)、第一芯片(510)和第二芯片(520),所述第一芯片(510)和第二芯片(520)分别安装于所述电路板(530)的相背的两个板面上,且均与所述电路板(530)电连接,所述第一芯片(510)的背向所述电路板(530)的表面为所述第一感光面(500a),所述第二芯片(520)的背向所述电路板(530)的表面为所述第二感光面(500b)。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述感光芯片组(500)还包括第一安装座(540)和第一滤光片(550),所述第一安装座(540)设于所述电路板(530)的一个所述板面上,所述第一滤光片(550)安装于所述第一安装座(540)上,且所述第一滤光片(550)、所述第一安装座(540)和所述电路板(530)围成第一密封腔(A),所述第一芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员:李松杰史智强
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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