新型多层结构热封盖带制造技术

本发明专利技术公开了新型多层结构热封盖带，涉及电子元器件包装技术领域。包括载带，载带的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽，载带的上表面外侧为热封区，容纳槽的内部放置有电子元器件，载带的上方热封有一热封盖带；热封盖带包括一与热封区相对应的回形热封部和一用于对电子元器件进行盖合的盖合部，盖合部位于回形热封部的内侧，且盖合部和回形热封部一体设置，回形热封部和盖合部的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔。本发明专利技术通过设置防护胶带能够对盖合部进行限制，避免盖合部在不经意下被打开，本发明专利技术不仅能够便于撕开盖合部，将电子元器件从容纳槽的内部取出，而且通过设置防护胶带使密封效果较好。通过设置防护胶带使密封效果较好。通过设置防护胶带使密封效果较好。

【技术实现步骤摘要】
新型多层结构热封盖带


[0001]本专利技术属于电子元器件包装
，特别是涉及新型多层结构热封盖带。

技术介绍

[0002]盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它配合载带(承载带)使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。
[0003]目前，市场上现有的多层结构的热封盖带由于热封的效果较好，当需要使用容纳槽内部的电子元器件时，不容易将热封盖带从载带的上方撕下来，基于此，本专利技术设计了一种新型多层结构热封盖带，以此，解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供新型多层结构热封盖带，通过回形热封部、盖合部、易撕孔、拉拽薄片和防护胶带的结合使用，解决了现有的现有的多层结构的热封盖带由于热封的效果较好，当需要使用容纳槽内部的电子元器件时，不容易将热封盖带从载带的上方撕下来的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本专利技术为新型多层结构热封盖带，包括载带，所述载带的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽，所述载带的上表面外侧为热封区，所述容纳槽的内部放置有电子元器件，所述载带的上方热封有一热封盖带；
[0007]所述热封盖带包括一与热封区相对应的回形热封部和一用于对电子元器件进行盖合的盖合部，所述盖合部位于回形热封部的内侧，且盖合部和回形热封部一体设置，所述回形热封部和盖合部的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔，所述盖合部的一侧上方固定连接有一拉拽薄片。
[0008]进一步地，所述热封盖带的上方粘贴有一防护胶带。
[0009]进一步地，所述热封盖带由上至下依次分为基材层、粘合层和热封层。
[0010]进一步地，所述易撕孔的形状具体为圆形。
[0011]进一步地，所述易撕孔的形状具体为正方形。
[0012]进一步地，所述易撕孔的形状具体为正六边形。
[0013]本专利技术具有以下有益效果：
[0014]1、本专利技术通过将防护胶带从热封盖带的上方揭下来，之后再通过拉动拉拽薄片，将盖合部撕开，从而能够便于将容纳槽内部的电子元器件取出。
[0015]2、本专利技术通过将回形热封部紧密的热封在热封区的上方，通过在回形热封部和盖合部的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔，从而能够便于将盖合部撕下来。
[0016]3、本专利技术通过设置防护胶带能够对盖合部进行限制，避免盖合部在不经意下被打开，本专利技术不仅能够便于撕开盖合部，将电子元器件从容纳槽的内部取出，而且通过设置防护胶带使密封效果较好，易于推向市场。
[0017]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为新型多层结构热封盖带的结构示意图；
[0020]图2为新型多层结构热封盖带的爆炸图；
[0021]图3为热封盖带的结构示意图；
[0022]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0023]1、载带；101、热封区；2、容纳槽；3、电子元器件；4、回形热封部；5、盖合部；6、易撕孔；7、拉拽薄片；8、防护胶带；9、基材层；10、粘合层；11、热封层。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]第一实施例
[0026]请参阅图1
‑
3，本专利技术为新型多层结构热封盖带，其特征在于：包括载带1，所述载带1的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽2，所述载带1的上表面外侧为热封区101，所述容纳槽2的内部放置有电子元器件3，所述载带1的上方热封有一热封盖带；
[0027]所述热封盖带包括一与热封区101相对应的回形热封部4和一用于对电子元器件3进行盖合的盖合部5，所述盖合部5位于回形热封部4的内侧，且盖合部5和回形热封部4一体设置，所述回形热封部4和盖合部5的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔6，所述盖合部5的一侧上方固定连接有一拉拽薄片7；
[0028]所述热封盖带的上方粘贴有一防护胶带8；
[0029]所述热封盖带由上至下依次分为基材层9、粘合层10和热封层11；
[0030]所述易撕孔6的形状具体为圆形。
[0031]第二实施例
[0032]请参阅图1
‑
3，本专利技术为新型多层结构热封盖带，其特征在于：包括载带1，所述载带1的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽2，所述载带1的上表面外侧为热封区101，所述容纳槽2的内部放置有电子元器件3，所述载带1的上方热封有一热封盖带；
[0033]所述热封盖带包括一与热封区101相对应的回形热封部4和一用于对电子元器件3进行盖合的盖合部5，所述盖合部5位于回形热封部4的内侧，且盖合部5和回形热封部4一体
设置，所述回形热封部4和盖合部5的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔6，所述盖合部5的一侧上方固定连接有一拉拽薄片7；
[0034]所述热封盖带的上方粘贴有一防护胶带8；
[0035]所述热封盖带由上至下依次分为基材层9、粘合层10和热封层11；
[0036]所述易撕孔6的形状具体为正方形。
[0037]第三实施例
[0038]请参阅图1
‑
3，本专利技术为新型多层结构热封盖带，其特征在于：包括载带1，所述载带1的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽2，所述载带1的上表面外侧为热封区101，所述容纳槽2的内部放置有电子元器件3，所述载带1的上方热封有一热封盖带；
[0039]所述热封盖带包括一与热封区101相对应的回形热封部4和一用于对电子元器件3进行盖合的盖合部5，所述盖合部5位于回形热封部4的内侧，且盖合部5和回形热封部4一体设置，所述回形热封部4和盖合部5的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔6，所述盖合部5的一侧上方固定连接有一拉拽薄片7；
[0040]所述热封盖带的上方粘贴有一防护胶带8；
[0041]所述热封盖带由上至下依次分为基材层9、粘合层10和热封层11；
[0042]所述易撕孔6的形状具体为正六边形。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.新型多层结构热封盖带，其特征在于：包括载带(1)，所述载带(1)的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽(2)，所述载带(1)的上表面外侧为热封区(101)，所述容纳槽(2)的内部放置有电子元器件(3)，所述载带(1)的上方热封有一热封盖带；所述热封盖带包括一与热封区(101)相对应的回形热封部(4)和一用于对电子元器件(3)进行盖合的盖合部(5)，所述盖合部(5)位于回形热封部(4)的内侧，且盖合部(5)和回形热封部(4)一体设置，所述回形热封部(4)和盖合部(5)的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔(6)，所述盖合部(5)的一侧上方...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐建仁，
申请(专利权)人：江苏新骥源电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：